MicrochipがdsPIC®DSC、PIC18およびAVR®MCUを使ったASIL-B/Cアプリケーション向けISO 26262機能安全パッケージ発表

2021.10.22  4:49 pm

SEMIジャパン、海外渡航者の帰国後の行動制限緩和を嘆願 世界市場における国内半導体サプライチェーンの競争力低下を懸念

2021.10.22  4:35 pm

インフィニオンが40 nmテクノロジでクラス最高の非接触性能を実現した新しいSECORA™ Payポートフォリオを発表

2021.10.22  4:30 pm

NexperiaがUSB4標準インターフェース向け超低クランプ双方向ESD保護デバイス発表

新TrEOSダイオード、業界をリードする挿入/反射損失特性によりUSB4(TM)データ伝送の堅牢性を向上

2021.10.21  5:15 pm

アールエスコンポーネンツ、菱洋エレクトロと業務提携

急速なデジタル化に応えるソリューションプロバイダーとして体制強化へ

2021.10.21  4:23 pm

インフィニオンがスマートホーム規格「Matter」のソフトウェア サポートを導入し新製品開発を加速

2021.10.21  2:54 pm

京都マイクロの次世代プログラミング言語Rustの使用が可能に、SOLIDソフトウェア開発環境Ver.3.0 をリリース

2021.10.20  6:08 pm

NXPがCAN信号改善機能技術によりCAN FDの可能性を拡大

長安汽車、NXPのTJA146x CAN信号改善機能付き（CAN SIC）トランシーバを自動車メーカーとして初めて採用

2021.10.20  4:57 pm

SEMI、シリコンウェーハ出荷面積予測を発表 2024年まで旺盛な成長を持続する見通し

2021.10.20  3:28 pm

フィリップス・メディサイズが各地の拠点および能力を拡充しドラッグデリバリー、診断、MedTech分野でのさらなる革新を進める

新設・拡張された工場とR&Dセンター (ポーランド、中国、米国) では、大手医療機器メーカー向け製品の製造態勢が整う

2021.10.20  2:50 pm

ユーブロックスが産業および屋内測位アプリケーション向けの超小型で多機能なBluetooth Low Energy SiP発表

最大動作温度105℃、Bluetooth Long Range、Thread、Zigbee、およびBluetoothの方向検知機能を搭載した『ANNA-B4』

2021.10.20  2:22 pm

ams OSRAMが3Dジェスチャー認識用VCSELポートフォリオを拡大

ユーザーと拡張現実（AR）/仮想現実（VR）グラス間の相互作用を新たなレベルへ

2021.10.19  3:06 pm

Nordic SemiconductorがnRF Connectの新しい拡張機能パック「nRF Connect for VS Code」発売

Nordicのソリューションをベースとする組み込みアプリケーションのよりシンプルでスピーディーなワイヤレス製品開発環境を実現

2021.10.18  6:44 pm

STマイクロエレクトロニクスが小型SO-8Nパッケージで提供される堅牢な絶縁型SiCゲート・ドライバ発表

2021.10.18  2:51 pm

MediaTekのT750チップセットがNECプラットフォームズの5Gモバイルルーター・ホームルーターに採用

MediaTekの高集積7nmチップセットT750は、コンパクトで低消費電力のフォームファクタで5Gブロードバンド体験を提供

2021.10.15  4:35 pm

STマイクロエレクトロニクスが高効率スイッチングにより電力損失を大幅に削減する 800V耐圧パワーMOSFETを発表

2021.10.15  2:16 pm

パワーおよび化合物半導体の生産能力は2023年に月産1千万枚超へ―SEMIが発表

2021.10.14  3:31 pm

フィックスターズが豊田通商とパートナー契約を締結完了

量子コンピュータクラウド「Fixstars Amplify」でMaaSへ

2021.10.14  2:00 pm

フィックスターズのエッジAIプラットフォーム「GENESIS」をルネサスが導入

独自チップを評価する顧客向け基盤として採用

2021.10.14  1:55 pm

Microchipが過酷でノイズが多い環境に強い家電製品向け容量式タッチ コントローラの新製品発表

2021.10.13  2:44 pm