NXP、次世代高性能車載プラットフォーム向けにTSMCの5nmプロセスを採用

NXPの車載品質、機能安全と、TSMCの業界をリードする5nmプロセス技術の組み合わせにより、強力な「走るコンピューティング・システム」への自動車の進化をさらに加速

2020.6.15  4:18 pm

コンガテック、福祉施設入居者などの社会的孤立感を緩和し、隔離生活に耐えるシニアを勇気づけるWest Pond社のテクノロジーに貢献

West Pond社のAVヘッドエンドシステムにコンガテックのCOM Express® Mini Type 10 モジュール、conga-MA5を採用

2020.6.15  4:09 pm

STマイクロエレクトロニクス、小型・低コストのウェアラブル機器でソーシャル・ディスタンス検知、接触者追跡およびリモート機能を実現するリファレンス設計を発表

Bluetooth® Low Energy SoC、MEMS加速度センサ、Sub-GHz RFトランシーバを活用した、リモート通知、バッテリ寿命の延長を実現する拡張性に優れた高精度ソリューション

2020.6.15  1:38 pm

マウザー、アナログ・デバイセズ社と共同で、重要性の高まる蓄電ソリューションに関するeBookを公開

2020.6.8  4:02 pm

ポジティブワン、IoT組み込み向けに高度に統合されたイーサネットSoC-WIZnet W7500xデバイス対応P&Eマイクロ組み込みツール販売開始

2020.6.8  3:06 pm

LSI用新世代AXIバス性能解析ソフトウェア「VARON 2.0」2020年6月4日リリース

2020.6.3  6:11 pm

NXP、非接触型スマートシティ・サービス向けセキュリティとコネクティビティの新たな時代を拓くMIFARE DESFire EV3 ICを発表

サービス・プロバイダとエンドユーザーにとって利便性と信頼性の高い非接触型入退出/決済ソリューションが実現

2020.6.3  5:15 pm

Ambarella、AIビジョンプロセッサー開発にCadence Clarity 3D Solverを採用

Ambarella、高速、高精度な3D解析を行うClarity 3D Solverを使用してデザインサイクルを短縮

2020.6.2  1:55 pm

STマイクロエレクトロニクス、安全で高効率なLED街灯の普及を加速させる150Wの評価ボードを発表

2020.6.2  12:21 pm

アナログ・デバイセズ、新製品「ADM2867E」を発表

統合化された絶縁型RS485 + 絶縁型パワー・トランシーバーで設計時間の短縮を実現

2020.6.2  12:09 pm

STマイクロエレクトロニクス、自動車用デジタル・キー向けの次世代NFCリーダライタICを発表

2020.6.1  12:29 pm

ポジティブワン、5Gや6Gモバイルサービス・次世代エッジコンピューティング、IoTおよびAI技術に関する出願中の特許が日本特許庁によって承諾

2020.6.1  12:25 pm

マウザー、トレンツエレクトロニック社とグローバル代理店契約を締結し、産業用グレードXilinxベースSoMの取り扱いを開始

2020.6.1  12:18 pm

最先端テクノロジーが未来を変える！新しい時代のエンジニア育成コンテスト「ET ロボコン 2020」参加募集中

参加募集は 6/26(金)まで、7 月より開始の全プログラム・オンライン開催決定

2020.5.28  6:35 pm

オン・セミコンダクター、最高会計責任者にバーニー・コルピッツ・ジュニアを任命

会計の戦略的方向性を管理し、160名を超える財務のプロフェッショナルで構成されるグローバルチームを率いる

2020.5.25  4:43 pm

NXPのRFフロントエンド・ソリューション、XiaomiのMi10スマートフォンに採用

3mmx4mmパッケージで高集積、高密度を実現。Wi-Fi6設計で5Gスマートフォンなど先進ポータブル・コンピューティング・デバイスをサポート

2020.5.25  4:41 pm

NXP、MONETコンソーシアムに加盟

モビリティイノベーション実現に向け、Maasの事業開発を推進

2020.5.18  12:46 pm

アナログ・デバイセズ、同社製品を搭載したToFカメラ向けに、Kudan社のKudan SLAMに対応した3D SLAMのデモンストレーションソフトを共同開発

2020.5.18  12:19 pm

STマイクロエレクトロニクス、機能安全規格への準拠に役立つSTM32 / STM8ファミリ向け認証済みソフトウェアを発表

2020.5.18  11:36 am

SGET、組込みビジョン、エッジ向けに高度な接続性を実現する新規格SMARC 2.1を採択―congatecが発表

エッジ接続を拡充するSerDesサポート、最大4つのMIPI-CSIカメラインタフェース搭載等を追加。congatecが規格策定に参画

2020.4.30  1:38 pm