テレダイン・レクロイのリアルタイムオシロスコープLabMasterが、世界初となる標準外径の55モード光ファイバで毎秒1.53ペタビットの大容量伝送実験に採用

80チャンネルの大規模システムでソリューションを提供

2023.2.2  5:15 pm

Siderが開発中のソフトウェアに潜む修正漏れのリスク箇所を監視し開発品質を高めるSiderscanの最新バージョン4.0リリース

従来の解析エンジンをさらに高速化・高精度化するとともに、チームで共有可能なコピペコードの管理機能を新規開発

2023.2.1  6:07 pm

ポジティブワンが最新のHSR-PRPエディション4（2021）対応HSR-PRPスイッチとマネージド冗長スイッチ FPGA IPコア販売

2023.2.1  6:03 pm

STマイクロエレクトロニクスが表面実装型ACEPACK SMITパッケージで発熱を抑えた車載グレード対応パワー・モジュールを発表

2023.2.1  4:55 pm

クオンティニュアムとサイバートラストが量子強化型秘密鍵をサイバートラストの新認証基盤に連携し実証を完了

量子コンピュータ・IoT時代の安心・安全な社会の実現を推進

2023.1.31  7:41 pm

ザイトロニックが将来の成長に向けてさらなる設備投資を実施

2023.1.31  5:21 pm

PALTEKとTAI、AMD ザイリンクス製「Kria™ K26 SOM」を活用したAIソリューションで協業開始

量産対応エッジAIソリューションの拡大により新たな市場開拓を目指す

2023.1.26  5:19 pm

3DフィールドソルバーCadence Quantus FS SolutionがSamsung FoundryのSF4、SF3E、SF3プロセステクノロジーで認証を取得

2023.1.26  5:02 pm

オンセミとVWグループが次世代電気自動車向けシリコンカーバイド技術に関する戦略的契約に合意、戦略的提携を強化

フォルクスワーゲンの電気自動車(EV)用モジュラーカープラットフォーム向けの完全なトラクションインバータソリューションを開発

2023.1.26  4:57 pm

AMDがアダプティブ・コンピューティング・テクノロジーによりデンソーの次世代LiDARシステムを実現

AMDザイリンクスのオートモーティブ向けZynq UltraScale+ MPSoCが、現行のSPAD LiDARシステムで最高レベルの点群密度を実現

2023.1.25  6:50 pm

NXPが機械学習のIPを保護するeIQ Model Watermarkingツール発表

NXP eIQ Toolkitの新しいeIQ Model Watermarkingツールが機械学習モデルをIP盗難から保護

2023.1.25  6:42 pm

CEVA独自のオーディオ・フロント・エンド（AFE）ソフトウェア・ソリューションがAlexa Voice Service（AVS）認定取得、対応デバイスへの組み込みを想定したソリューションに

2023.1.25  6:20 pm

通信MCU・モジュールのSH87F881Xファミリーに業界トップクラスのCEVAのBluetooth LE IPを採用し、超低消費電力のワイヤレス通信を実現

2023.1.25  6:05 pm

スマート家電の性能・機能の強化に向けて、エッジAI用SoCのLG8111がビジョンDSPのCEVA-XM4を採用

2023.1.25  5:57 pm

CEVAの技術を生かしたAutotalksの最新V2XチップTEKTON3とSECTON3が大手自動車メーカーの量産に採用決定

2023.1.25  5:48 pm

アプリケーションの95%に脆弱性が潜み、25%は緊急リスクまたは高リスクに分類－シノプシス調査

シノプシスのアプリケーション・セキュリティ・テスト・サービスとサイバーセキュリティ・リサーチ・センターが診断、2022年ソフトウェア脆弱性スナップショットで報告

2023.1.25  5:18 pm

テレダイン・レクロイのオシロスコープLabMaster 10 Zi-AがGranite River Labs社のUSB4、DisplayPort 2.1、Thunderboltのテスト機器として採用決定

LabMaster 10 Zi-Aの採用により、USB Type-C コネクタを介したコンプライアンスおよび相互運用性テストを迅速に実行可能に

2023.1.20  7:02 pm

STマイクロエレクトロニクスがSTM32マイコンによる組込みGUI開発の簡略化・加速に貢献する開発ツール「TouchGFX」の最新バージョン発表

2023.1.20  5:53 pm

ユーブロックスがWi-Fi 6E技術とBluetooth LE Audio機能に対応する初の自動車グレード・モジュールJODY-W4発表

2023.1.19  8:48 pm

ArchiTekがCES2023出展、独自開発の小型・低消費電力なエッジAIチップ「AiOnIc®」のファンレス動作デモで組込み用途でのプラットフォーム化を提案

2023.1.17  7:11 pm