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2025年の世界半導体材料市場、過去最高の732億ドルに到達

2026.5.14 7:41 pm

先進プロセス、コンピューティング、メモリ分野における製造需要を背景に、ウェーハファブ材料およびパッケージング材料の両セグメントが成長

-2026.5.14発表-
SEMIは、5月12日（米国時間）、最新の半導体材料市場レポート（MMDS）［＊］において、半導体材料の2025年世界市場の売上高が、前年比6.8％増の732億ドルに達したことを発表しました。この成長は、ウェーハファブ材料およびパッケージング材料の両セグメントにおける伸長に支えられたものであり、プロセスの複雑化、先進ノード需要の拡大、そして高性能コンピューティングおよび高帯域メモリ（HBM）製造への継続的な投資が反映されています。
　　　　　　
ウェーハファブ材料の売上高は5.4%増の458億ドルとなりました。フォトマスク、フォトレジストなどのリソグラフィ関連材料とウェットケミカルは、プロセスの高密度化およびリソグラフィ要件の厳格化により材料消費量が増加し、いずれも2桁成長を記録しました。
　　　　　　
2025年のパッケージング材料の売上高は9.3%増の274億ドルに達しました。ボンディングワイヤにおける金価格の上昇や先進基板の需要拡大により、基板およびボンディングワイヤが売上増を牽引しました。

2025年の世界半導体材料市場、過去最高の732億ドルに到達 — 出所：SEMI半導体材料市場レポート（MMDS）、2026年5月

地域別では、台湾が2025年に217億ドルの売上で、16年連続の半導体材料の最大消費地域となりました。中国は2桁成長に支えられ、156億ドルで第2位となり、次いで韓国が112億ドルで続きました。欧州を除くすべての地域で前年比プラス成長となり、主要地域の中では中国と北米が最も高い成長率を記録しました。

［＊］https://www.semi.org/jp/products-services/market-data/mmds

SEMI
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