ウィンボンドがDDR3 SDRAMの生産拡大を継続的に実施

DDR3 SDRAMのロードマップ、生産能力、カスタマーサポートを強化し、業界で高まる超高速性能の需要に応える

2022.4.21  3:40 pm

キーサイトとNTTドコモが「オープンRANエコシステム」構築推進に向け協業

オープンスタンダードなインタフェースに構築されたマルチベンダーの5Gネットワーク展開を加速

2022.4.21  3:13 pm

ウクライナ危機による半導体サプライチェーンへの影響、回答企業の57%が材料価格高騰を懸念していることが明らかに―SEMIと日経エレが調査

2022.4.20  5:51 pm

インフィニオンが1200VのSiC MOSFETでCoolSiC™ M1H技術ポートフォリオ拡張、強化された機能で最高のシステム効率を実現

2022.4.20  4:13 pm

キーサイトがPCIe® 5.0/6.0のシームレスなサポートを可能にするシングルベンダー検証ソリューション提供

Peripheral Component Interconnect Express(PCIe)の完全なデザインサイクル展開を可能に

2022.4.20  3:51 pm

DTSインサイトが量産向け自動プログラミングシステム『APX1000』販売開始

高精度搬送・高速デバイス書き込みで生産タクトタイム短縮に貢献

2022.4.18  6:19 pm

テレダイン・レクロイが1.5%のシステム精度を実現するGaNおよびSiC半導体解析の測定システム発表

新製品1GHzプローブと12ビット高分解能オシロスコープおよびテスト・ソフトウェアのシステムで、ワイドバンドギャップ半導体のテストに究極の精度を提供

2022.4.18  4:42 pm

STマイクロエレクトロニクスがハイレゾ・オーディオ対応の車載用高効率G級オーディオ・アンプを発表

2022.4.15  11:56 am

ams OSRAMの新しい緑色レーザーダイオードが産業用途における赤色レーザーからの理想的な代替を可能に

2022.4.14  4:21 pm

ウィンボンド・エレクトロニクスとインフィニオン・テクノロジー社、HYPERRAM 3.0によるIoTアプリケーションの帯域幅倍増に向けて協業

第3世代HYPERRAMにより、IoTデバイスの設計の簡素化と2倍のデータ転送速度による性能向上を実現

2022.4.14  3:58 pm

インフィニオンがインドネシアでの後工程オペレーションを拡張

2022.4.14  3:55 pm

2021年世界半導体製造装置販売額、前年比44％増の1,026億ドルで過去最高を記―SEMIが発表

2022.4.13  6:28 pm

STマイクロエレクトロニクスがモバイル機器のバッテリ駆動時間延長および有機ELディスプレイの視認性向上に貢献するパワー・マネージメントICを発表

2022.4.13  3:50 pm

200mm半導体ファブ生産能力、需給不均衡緩和に向け21%急増－SEMIが予測

2022.4.12  5:42 pm

オンセミが工科系大学との連携でアワードを受賞

オンセミのスロバキア事業所による複数の技術系大学との広範な協力関係が評価される

2022.4.12  2:47 pm

NXPが車載レーダー・センサ性能の強化を可能にするPremium Radarソフトウェア開発キット（SDK）発表

2022.4.11  4:41 pm

IARシステムズがAlif Semiconductor社のMCUとフュージョンプロセッサがベースの強力なAI/MLアプリケーションを実現可能に

IARシステムズとAlif Semiconductor社のパートナーシップ締結で、強力な人工知能(AI)と機械学習(ML)機能により組込み業界のイノベーションを加速

2022.4.11  3:35 pm

インフィニオンが次世代インテル® Xeon® プロセッサー向けの完全な電源管理ソリューションによりデータ センターでの優れた性能とエネルギー効率を実現

2022.4.11  2:21 pm

STマイクロエレクトロニクスとSEONG JI INDUSTRIAL、STM32ワイヤレス・マイコンを搭載した新しいLPWAモジュールを発表

2022.4.8  2:52 pm

Swissbitが産業用SSDに向けた高度な電断データ保護機能「パワーセーフ™」発表、同機能搭載の産業用SSD製品も発売

インテリジェント・パワー・マネジメント機能とタンタルコンデンサにより、電断に対する最大限のデータ保護を保証

2022.4.7  4:43 pm