OTSLなど4社が世界初となる次世代プロセッサIP(RISC-V)向けの包括的なソフト開発環境の実現に成功

マルチコア対応高性能ランタイム環境(RTE)において処理時間を平均71％短縮

2023.4.27  7:43 pm

ケイデンスのデジタルおよびカスタム/アナログ設計フローがTSMCの最新N3EおよびN2プロセステクノロジで認証を取得

2023.4.27  6:04 pm

キーサイト・テクノロジーとNTTレゾナントがソフトウェアテスト自動化の利便性向上をめざし協業開始

ソフトウェア開発者の生産性向上と高品質なプロダクト提供を支援

2023.4.27  5:58 pm

オンセミとZEEKRがシリコンカーバイドパワーデバイスの長期供給契約を締結

オンセミのEliteSiCデバイスが、ZEEKRのスマート電気自動車の航続距離延長に貢献

2023.4.27  5:45 pm

ams OSRAMが費用対効果の高いプラスチックパッケージを採用した新しい905nm端面発光レーザーダイオードを、コンシューマー・産業機器用途向けに展開

2023.4.27  5:37 pm

ウィンボンドがサステナビリティへの取り組みと製品で世界のサステナビリティ・スタンダードを確立

2023.4.26  5:22 pm

エスディーテックと大阪エヌデーエスがStoryboard利用者向けサービスの提供で協業

2023.4.25  6:04 pm

STマイクロエレクトロニクスが車載用慣性モジュールとASIL B準拠のソフトウェア・ライブラリを発表

2023.4.25  5:44 pm

ケイデンスがTSMC N4Pプロセス向け次世代112G拡張ロングリーチSerDes IPによりハイパースケールSoC設計を高速化

2023.4.25  5:25 pm

ザイトロニックの耐久性のあるタッチテクノロジーが米国のセルフサービスキオスクの屋外進出に貢献

2023.4.25  5:19 pm

Nexperiaが要求の厳しい電力変換アプリケーションに対応した最先端の650V シリコン・カーバイド・ダイオードを発表

2023.4.24  6:13 pm

ユーブロックスの最新モジュールが最大動作温度105℃で高度な車載アプリケーション向けにサブメートル級の精度を実現

2023.4.20  8:20 pm

ピカリング インターフェースが最大1000Vのバッテリ・スタックをエミュレートするPXIマルチチャネルバッテリ・シミュレータ・モジュールを発表

最新バージョンのPXI/PXIe 6チャネル300mAバッテリ・シミュレータは絶縁耐圧が強化され、最大1kVのバッテリ・スタックでBMSテストを実行可能に

2023.4.20  6:52 pm

ケイデンスが次世代のアナログ、カスタム、RFIC設計に向けてAI技術を搭載したVirtuoso Studioを発表

2023.4.20  5:43 pm

プライムシステムズがコンピュータ・オン・モジュール 『CM4MBシステム開発ボード』を発表

2023.4.20  5:07 pm

インフィニオンのOPTIGA™ TPMファームウェア プログラミングをHi-Lo Systemsがサポート

デバイスメーカーによる製品化までの時間を短縮

2023.4.19  7:03 pm

ams OSRAMの新しいフォトダイオードが可視光および赤外光アプリケーションの性能を向上

2023.4.19  5:50 pm

キーサイトがIoTデバイス向けバッテリーエミュレーション、プロファイリングソリューション発表

2023.4.19  5:18 pm

STマイクロエレクトロニクスがMicrosoft Visual Studio Code向けのSTM32ツール拡張機能を発表

STM32アプリケーションの設計 / コーディング / デバッグをVS Codeで実現

2023.4.19  4:36 pm

シキノハイテックが130万画素MIPI出力カメラモジュール ルネサス製RZファミリのドライバ提供開始

2023.4.18  6:34 pm