Microchip社、AIデータセンターのレイテンシとシグナル インテグリティの課題を解決するXpressConnect™ PCIe® 6.0/CXL 3.1リタイマを発表

-2026.6.4発表-
AIワークロードの拡大が進む中、データセンターの設計において信号到達距離の限界やレイテンシの増大という課題に直面する機会が増えています。これにより、大規模なGPUクラスタ全体で貴重なメモリリソースが十分に活用しきれない状況が生じています。
これらの課題は、インターコネクト速度の向上に伴い、さらに深刻化します。64 GT/s(ギガ トランスファー/秒)といった高速環境では、シグナル インテグリティの限界がシステムの規模を制約し、サーバ アーキテクチャへの負荷増大を招く可能性があります。
　　　　　
こうした状況を受け、Microchip Technology Incorporatedは、大規模AIファブリックのメモリ拡張とリソース分離を実現するXpressConnect™ PCIe® 6.0/CXL® 3.1リタイマをリリースしました。
　　　　　　
このリタイマは、従来のPCIe Gen 5/Gen 6の電気的限界を超えて信号到達距離を拡張するよう設計されており、複雑なベースボード、ライザーカード、ケーブル インターコネクト全体で、より柔軟なシステム設計を実現します。また、最新のAIファブリックで求められる厳しい熱および電力バジェットの要件を満たしながら、より広帯域幅な接続を可能にし、前述の課題に対処します。
XpressConnectリタイマのピンツーピン レイテンシは、PCIe 6.0仕様と比較して約80%短い、12 ns未満です。この低レイテンシ性能により、高密度AIクラスタにおけるデータストールが軽減され、AIアクセラレータやGPUの利用率が向上します。
　　　　　
Microchip社data center solutions business unit担当副社長兼GMのBrian McCarsonは次のように述べています。
「AIデータセンターのボトルネックはもはやコンピューティング能力ではありません。システム全体でデータを効率的に移動させる能力が制約になるケースが増えています。PCIe 6.0が64 GT/sの速度に到達する中、信号到達距離とレイテンシが設計上のきわめて重大な課題として浮上しています。Microchip社のXpressConnectリタイマは、AIサーバの高性能な中枢として機能するよう設計されており、レイテンシの低減と高密度GPUクラスタ間の接続性向上を通じて、お客様がよりスケーラブルかつ電力効率に優れたファブリックを構築できるよう支援します。このシステムレベルのアプローチにより、データセンターの設計において未活用リソースの再利用が可能となり、大規模なプラットフォーム全体の効率性を向上させることができます」
　　　　　　
XpressConnectリタイマは、Microchip社のデータセンター向けポートフォリオを補完する製品です。同社の3nm Switchtec™ PCIe Gen 6スイッチ、Adaptec® SmartRAIDコントローラおよびHBA(ホストバス アダプタ)、Flashtec™ NVMe®コントローラとの連携を前提に設計されており、事前検証済みの相互運用可能なファブリック構築を支援します。Microchip社のXpressConnect PCIe Gen 6およびCXL 3.1リタイマは、必要に応じてPCIe Gen 3、Gen 4、Gen 5プラットフォームにも統合でき、開発期間を短縮できます。
さらに、Microchip社のChipLink診断エコシステムとも接続でき、統合されたGUI(グラフィカル ユーザー インターフェイス)でリアルタイムの2DアイキャプチャやPAM4 (4値パルス振幅変調)テレメトリを確認できます。これらの機能により、データセンター事業者はリンク状態をより効果的に監視でき、トラブルシューティングも簡素化されるため、TCO(総所有コスト)の削減につながります。
　　　　　　
業界標準のドロップイン ソリューションとして設計されたXpressConnectリタイマを採用する事で、ハイパースケーラは単一ベンダーに依存するリスクを低減できます。柔軟なリンク分岐コンフィグレーション(1×16、2×8、4×4)をサポートし、広く採用されているリタイマ フットプリント ガイドラインに準拠しています。また、ホットプラグ対応やエンドツーエンドのデータ整合性等、エンタープライズ クラスの機能も搭載しています。

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