E.I.S 募集情報
プレスリリース受付
E.I.Sでは、組込み技術に関連する企業のプレスリリースを受け付けています。
E.I.Sでは、組込み技術・エレクトロニクス分野の製品、サービスに関連する企業のプレスリリースを幅広く受け付けております。当サイトでの記事掲載をご希望の方は下記アドレスまでプレスリリース原稿をお送りください。
プレスリリース受付:pp-higu@x.age.ne.jp
SOLUTION
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STマイクロエレクトロニクスが最大150℃の広範な動作条件に適応した車載グレード対応の低消費電力オペアンプを発表
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モンタビスタが組込み機器の更なるセキュリティ強化を目指しEUサイバーセキュリティ法に向けARM SystemReadyに対応
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STマイクロエレクトロニクスがヒアラブル機器やヘッドセットの小型・省電力化に貢献するオール・イン・ワンの骨伝導 / モーション・センサを発表
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Microchipが同社のSiCパワー ソリューションを設計段階でテストできるMPLAB® SiC Power Simulatorを発表
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STマイクロエレクトロニクスが性能指数が40%向上した産業用100V耐圧パワーMOSFETを発表
REPORT
横田英史の 読書コーナー
お薦めセミナー・イベント情報
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3月29日 オンライン開催
ハードウェア依存から解放!ソフトウェア定義型への移行を徹底解説-ユビキタスAI
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4月5日~7日 東京ビッグサイト
組込み/エッジ コンピューティング展
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4月5日~7日 東京ビッグサイト
IoTソリューション展
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4月12日 東京・富士ソフト アキバプラザ+オンライン
韓国半導体・FPD・電池産業の最新戦略2023上期-電子デバイス産業新聞
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4月12日~14日 ポートメッセなごや
名古屋 ものづくり ワールド
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5月10日~12日 東京ビッグサイト
NexTech Week2023【春】
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5月24日~26日 東京ビッグサイト
ワイヤレスジャパン 2023/ワイヤレス・テクノロジー・パーク 2023
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5月24日~26日 パシフィコ横浜
人とくるまのテクノロジー展
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5月31日~6月2日 東京ビッグサイト
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