E.I.S 募集情報
プレスリリース受付
E.I.Sでは、組込み技術に関連する企業のプレスリリースを受け付けています。
E.I.Sでは、組込み技術・エレクトロニクス分野の製品、サービスに関連する企業のプレスリリースを幅広く受け付けております。当サイトでの記事掲載をご希望の方は下記アドレスまでプレスリリース原稿をお送りください。
プレスリリース受付：pp-higu@x.age.ne.jp
SOLUTION
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ウィンボンドが実装面積が限られたIoTアプリケーション向けに次世代8MビットシリアルNORフラッシュを発表
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ams OSRAMがインキャビンセンシングアプリケーション用の最新IR VCSELエミッタに、信頼性の高い内蔵アイセーフティ機能を追加
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シノプシスがソフトウェア・コンポジション解析ソリューションに関するThe Forrester Wave™ の評価で“リーダー”に指名される
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インフィニオンのHYPERRAM™ 3.0メモリとオートトークス社の第3世代チップセットが次世代の車載V2Xアプリケーションを推進
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アナログ・デバイセズが航空宇宙/防衛、計装、次世代ワイヤレス通信分野向けに先進のソフトウェア定義型信号処理ソリューション「Apollo MxFE」発表
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