キーサイトがワンストップワークフローを可能にする新しいデバイス・モデリング・ソフトウェアを発表

デザインおよび開発ワークフロー全体の自動化を強化し、半導体デバイスモデリングのエンジニアチームの生産性を向上

2022.9.20  4:35 pm

NXPが5Gネットワークのカバレッジと性能を向上させる新5Gフロントエンド・ソリューション発表

BTS7202 RXフロントエンド・モジュールとBTS6403/6305プリ ドライバが、出力と直線性の向上、ノイズ低減により5G通話品質とインターネット速度を向上

2022.9.16  4:56 pm

LeapMindが海外で初の特許取得、台湾で超低消費電力AI推論アクセラレータIP「Efficiera」技術の特許登録完了

2022.9.16  4:45 pm

IARシステムズがリアルタイム制御および産業用ネットワーク向けルネサスMPU「RZ/T2 & RZ/N2シリーズ」を完全サポート

IAR Embedded Workbenchなどの革新的ツールで、高性能モーター制御に必須のリアルタイム性・各種産業用ネットワーク対応・機能安全を要する次世代FAアプリケーションの開発を加速

2022.9.14  3:37 pm

ケイデンスがAIドリブン検証プラットフォームVerisiumにより検証効率を革命的に向上

ビッグデータおよびAIを活用する新世代の複数エンジンの複数実行により、検証負荷を軽減し、カバレッジを向上、複雑なSoCの設計不具合の根本原因解析を加速

2022.9.14  3:30 pm

ケイデンスの新技術Cadence Joint Enterprise Data and AI PlatformがAIベースのチップ設計開発を大幅に加速

ケイデンスのすべての演算ソフトウェア（computational software）上で膨大なデータセットを統一する新しいビッグデータ分析用インフラプラットフォーム

2022.9.14  3:22 pm

NordicのnRF52840 SoCを搭載したBraveridgeのリモートIDはドローンのIDと位置を送信

2022.9.12  3:21 pm

モンタビスタが最新Linux製品「CGX 4.0」発表

最新バージョン のCGX(Carrier Grade eXpress)を順次投入

2022.9.12  3:05 pm

TechShareがIP67対応クローラ型移動ロボットプラットフォーム BUNKER Mini国内出荷開始

2022.9.9  3:36 pm

STマイクロエレクトロニクスがSiCインバータの設計を簡略化する柔軟性に優れたパワー・モジュール発表

2022.9.9  3:12 pm

2022年第2四半期の半導体製造装置販売額は前期比7%増―SEMIが発表

2022.9.8  4:07 pm

LeapMindが「Efficiera® 異常検知モデル」v1.1を開発、検査精度が向上、高解像度画像の入力に対応

製造現場の多様なニーズに寄り添いAI活用を促進

2022.9.8  3:54 pm

STマイクロエレクトロニクスがEVプラットフォームのシステム統合を実現する車載用マイコン「Stellar P6」を発表

優れた統合化技術により、次世代のeドライブ・トレインや、OTAソフトウェア・アップデート可能なドメイン・システムを実現

2022.9.8  3:35 pm

モレックスが市場初のコパッケージドオプティクス向けハイブリッド光電インターコネクト発表

外部レーザーを必要とする次世代コパッケージドオプティクス（CPO）向けの、完全なソリューションとしてのELSIS

2022.9.8  3:15 pm

モレックスがPile Dynamics (PDI) との協業で基礎杭試験を変革

シームレスな協働で製品の革新を継続、品質改善を促進し業界の試験標準の質を向上

2022.9.2  4:04 pm

STマイクロエレクトロニクスがセーフティ・システム向けに高速起動のインテリジェント・ハイサイド・スイッチを発表

2022.9.2  3:23 pm

IAR Embedded WorkbenchがGeehy Semiconductor社のAPM32シリーズMCUをフルサポート

2022.8.25  4:19 pm

デンソークリエイトが設計レビュー支援ツール「Lightning Review」新バージョンリリース

GitHubやSubversionとも連携、レビューのプロセスを支援するツールに

2022.8.24  4:42 pm

STマイクロエレクトロニクスが産業・車載機器に最適な200mA出力のデュアル・オペアンプを発表

2022.8.24  3:32 pm