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マウザー、アナログ・デバイセズ社の高スループット4MSPS 16ビットSAR A/Dコンバータ「AD7386」の取り扱いを開始
モーター制御、ソナー、電力品質、データ・アクイジションなどのアプリケーションに最適
2020.2.13 1:28 pm
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RS、最小となるRecomの3W AC/DCコンバータRAC03-Kシリーズを販売開始
国際認証に準拠した安全性と、多様なデバイス設計に適応する高い汎用性を提供
2020.2.13 1:25 pm
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Teledyne LeCroy OakGateが次世代のソリッドステートストレージ検証製品を発表
コンプライアンスと高度な機能をサポートする検証テスト機器とモジュール3機種
2020.2.12 5:49 pm
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STマイクロエレクトロニクス、高電圧アプリケーション向けにブラシレスDCモータ制御用の新しいモータ・ドライバを発表
STSPIN32F0ファミリに新たに4製品を追加、商用電源に接続する生活家電、産業用機器の設計簡略化に貢献
2020.2.12 2:33 pm
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テレダイン・レクロイがCXL（Compute Express Link）のサポートを発表
ホストデバイス間CXLトラッフィクの動作検証が可能に
2020.2.10 1:06 pm
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STマイクロエレクトロニクス、LoRa®無線通信に対応したスマートIoT機器の開発を加速させるSTM32マイコンを発表
STM32マイコンのIPとSemtech社の高性能無線技術をワンチップに集積、LoRaほか各国の低消費電力広域ネットワークに接続可能
2020.1.15 1:52 pm
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グリーン・ヒルズ・ソフトウェア、「国際カーエレクトロニクス技術展」に出展
次世代車載ソフトウェア開発に不可欠な、安全性・機能性に優れた最新のリアルタイムOSデモをご紹介
2020.1.15 1:40 pm
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ケイデンス、5nmおよび7nm設計に関してBroadcomとの協業を拡大
デジタルインプリメンテーションソリューションおよびテクノロジーリーダーシップにより、7nm・5nmプロセスにおける設計向けツールの使用拡大を促進
2020.1.15 1:34 pm
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MathWorks、Universal Verification Methodology（UVM）のサポートによってFPGAおよびASICの検証を高速化
HDL VerifierでSimulinkからUVMコンポーネントとテストベンチを自動的に生成
2020.1.15 1:25 pm
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CONTEC、シリーズ最小・最軽量、名刺2枚サイズの組み込み用PC ボックスコンピュータ® BX-U200新発売
Intel Atomプロセッサ x5-E3940 （1.6GHz）搭載、豊富な拡張インターフェースも装備
2020.1.15 1:11 pm
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RS、年に1度の大特価期末セール開催
計測器、工具、受動部品キットなど一流メーカー品が最大40％off、3月27日まで実施
2020.1.14 5:48 pm
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ユーブロックス、BMDポートフォリオに超小型で高性能なBluetooth 5.0モジュールを追加
Bluetooth 5.0仕様で過酷な無線環境での通信に適した長距離プロトコルを装備
2019.12.18 4:08 pm
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半導体ファブ装置の投資額、2019年下半期に回復し2020年にはさらなる成長の見込み―SEMIが発表
先端ロジック、ファウンドリの投資額は2019年下半期に26%増加、3D NANDは70%以上の急増へ
2019.12.18 2:57 pm
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マウザーとボーンズ、電気自動車充電インフラを特集したeBookを公開
シャント抵抗器、オンボードチャージャ用インダクタ設計、インダクタと電流検出抵抗器の活用による自動車ガス削減など解説
2019.12.18 2:45 pm
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アナログ・デバイセズ、クワッド出力DC/DC µModule®レギュレータの新製品「LTM4668／LTM4668A」を発表
高い集積度で部品点数、実装面積、消費電力の削減と設計時間の短縮を実現
2019.12.18 2:36 pm
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RS、TRACO Powerの高電圧絶縁型DC-DCコンバータTRIシリーズの販売を開始
要求の厳しい産業分野の設計のニーズに最適な電源ソリューションを提供
2019.12.17 6:08 pm
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オン・セミコンダクター、車載トラクションインバータ向けに拡大する市場とアプリケーションに対応するパワーモジュールの新製品「VE-Trac™」シリーズを発表
最新2製品が、市場に即応できる容量と拡大したサプライチェーンで裏づけられた電気的性能と熱性能で市場をけん引
2019.12.17 5:56 pm
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RS、Cypressの高性能なF-RAM開発ボードの販売を開始
産業分野の厳しい動作環境でもデータ損失なく高速のデータロギングが可能に
2019.12.12 5:43 pm
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IARシステムズ、Amazon Web Servicesとの統合でデバイスからクラウドまでの開発を実現
C/C++開発ツール「IAR Embedded Workbench for Arm」環境によるクラウドでのデバッグが可能に
2019.12.11 1:56 pm
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2021年は過去最高に―SEMI、世界半導体製造装置の年末市場予測を発表
2019年は576億ドルに減少も2020年に回復し、2021年は過去最高の668億ドルと予測
2019.12.10 4:23 pm
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