ウィンボンドが実装面積が限られたIoTアプリケーション向けに次世代8MビットシリアルNORフラッシュを発表

2023.6.16  6:28 pm

ams OSRAMがインキャビンセンシングアプリケーション用の最新IR VCSELエミッタに、信頼性の高い内蔵アイセーフティ機能を追加

2023.6.15  5:12 pm

シノプシスがソフトウェア・コンポジション解析ソリューションに関するThe Forrester Wave™ の評価で“リーダー”に指名される

市場におけるプレゼンスカテゴリで最高得点を獲得、現行の製品カテゴリで2位にランク

2023.6.14  6:55 pm

インフィニオンのHYPERRAM™ 3.0メモリとオートトークス社の第3世代チップセットが次世代の車載V2Xアプリケーションを推進

2023.6.14  6:49 pm

アナログ・デバイセズが航空宇宙/防衛、計装、次世代ワイヤレス通信分野向けに先進のソフトウェア定義型信号処理ソリューション「Apollo MxFE」発表

2023.6.14  5:42 pm

インフィニオンが自動車向けの高度なマルチメディアと充電ソリューションを可能するEZ-PD™ USB-C PDソリューションを発表

2023.6.13  6:29 pm

GlobalFoundriesとSTマイクロエレクトロニクスがフランスに300mmウェハ製造工場を新設する契約を締結

2023.6.8  8:08 pm

ユーブロックスが高評価のF9プラットフォームをベースにした2つの新しい高精度GNSS測位モジュールを発表

2023.6.8  7:03 pm

2023年第1四半期の半導体製造装置販売額は前年同期比9%増―SEMI発表

2023.6.7  5:50 pm

インフィニオンが脱炭素化に向けて電鉄向けの高効率・高出力モジュールCoolSiC™ XHP™ 2を発表

2023.6.6  6:40 pm

Microchipが技術革新促進のために業界一の電力効率を誇る ミッドレンジFPGA産業用エッジスタック、拡張コアライブラリIP、 変換ツールを発表

2023.6.6  6:27 pm

STマイクロエレクトロニクスが保護機能と診断機能を搭載した8チャネルの小型ハイサイド･スイッチを発表

2023.6.6  6:11 pm

STマイクロエレクトロニクスがインダストリアルIoTに最適な10年間長期製造保証付きの業界初の防水MEMS大気圧センサを発表

2023.6.5  6:04 pm

インフィニオンが新しいEiceDRIVER™ 1200V ハーフブリッジ ドライバーICファミリーを発表

ハイパワーシステムの堅牢性を最適化するアクティブ ミラー クランプを搭載

2023.6.1  5:19 pm

ユーブロックスが初のBluetooth LE対応スタンドアロン車載モジュールを発表

2023.5.30  8:53 pm

オンセミが半導体業界の3倍で収益成長を加速させる道筋を提示

万全な業務遂行と自動車および産業分野のメガトレンドへの集中がオンセミの成功の原動力となり、最高の結果をもたらし今後の戦略の基礎を築く

2023.5.29  5:44 pm

モレックスが「電源の現状」に関するグローバル調査結果を発表

進化し続ける機会と課題に対する設計エンジニアリングの役割への理解を深める

2023.5.29  5:31 pm

インフィニオンが最大50 Wまでの充電アプリケーションに最適な高集積ワイヤレス パワー トランスミッターICを発表

2023.5.26  5:34 pm

CEVAがVisiSonicsの空間オーディオ事業を取得、民生用IoT市場向け組み込みシステム用アプリケーション拡充へ

CEVAによるRealSpace®の取得により、TWS（完全ワイヤレス・ステレオ）、市販補聴器、ゲーミング・ヘッドホン、AR/VR、オーディオ会議、車載機器、メディア・エンターテインメントなどの量販市場向けとして、OEM供給先各社に総合的な空間オーディオ・ソリューションを提供可能に

2023.5.25  7:47 pm

半導体パッケージング材料世界市場は2027年に約300億ドルへ―SEMI、TECHCET、TechSearch Internationalが最新レポートで予測

2023.5.25  5:21 pm