ユーブロックスが初のBluetooth LE対応スタンドアロン車載モジュールを発表

2023.5.30  8:53 pm

オンセミが半導体業界の3倍で収益成長を加速させる道筋を提示

万全な業務遂行と自動車および産業分野のメガトレンドへの集中がオンセミの成功の原動力となり、最高の結果をもたらし今後の戦略の基礎を築く

2023.5.29  5:44 pm

モレックスが「電源の現状」に関するグローバル調査結果を発表

進化し続ける機会と課題に対する設計エンジニアリングの役割への理解を深める

2023.5.29  5:31 pm

インフィニオンが最大50 Wまでの充電アプリケーションに最適な高集積ワイヤレス パワー トランスミッターICを発表

2023.5.26  5:34 pm

CEVAがVisiSonicsの空間オーディオ事業を取得、民生用IoT市場向け組み込みシステム用アプリケーション拡充へ

CEVAによるRealSpace®の取得により、TWS（完全ワイヤレス・ステレオ）、市販補聴器、ゲーミング・ヘッドホン、AR/VR、オーディオ会議、車載機器、メディア・エンターテインメントなどの量販市場向けとして、OEM供給先各社に総合的な空間オーディオ・ソリューションを提供可能に

2023.5.25  7:47 pm

半導体パッケージング材料世界市場は2027年に約300億ドルへ―SEMI、TECHCET、TechSearch Internationalが最新レポートで予測

2023.5.25  5:21 pm

PTCが環境サステナビリティへの取り組みを推進

Science Based Target initiativeを推奨、Ansys と aPrioriとの連携を強化し、製造業向け環境サステナビリティ製品の開発を目指す

2023.5.24  8:20 pm

ディファレントがVESPと半導体領域における業務提携を実施

2023.5.24  7:36 pm

インフィニオンがEVトラクション インバーター用パワーモジュールHybridPACK™ Drive G2 (第2世代) 発表

2023.5.24  7:28 pm

シノプシスが2023年 ガートナー アプリケーション・セキュリティ・テスト分野のマジック・クアドラントで“リーダー”に7年連続指名

実行能力とビジョンの完全性の評価では5年連続最高位を獲得

2023.5.24  6:13 pm

STマイクロエレクトロニクスがIndustry 4.0向けの第2世代エッジAI対応マイクロプロセッサを発表

SESIPレベル3認証、産業アプリケーション用インタフェース、エッジAI専用アクセラレータを備えた64bitマイクロプロセッサ「STM32MP2シリーズ」

2023.5.24  5:50 pm

NextDriveが電力安定供給に貢献する「蓄電池アグリゲーター」としての登録を完了

補助金を活用し、家庭用蓄電池ならびにエネルギーマネジメントサービスの導入を促進

2023.5.22  5:27 pm

サイバートラストが米CloudLinux社と協業、日本国内法人のAlmaLinuxユーザーを最長16年支援

グローバルスタンダードなライセンス無償のLinux OSのセキュリティを強化、安心安全かつ長期に日本品質でサポート

2023.5.22  5:26 pm

サイバートラストがAlmaLinux OS Foundationに日本企業初のプラチナスポンサーとして参画、AlmaLinux OSの共同開発を推進

すべてのLinuxユーザーに向けて、よりセキュアなRHELクローンOSを安定・継続して提供

2023.5.22  5:17 pm

インフィニオンがより効率的なSiC車載ソリューションの開発に向けて シュバイツァー社とチップ埋め込みに関する協力関係を拡大

2023.5.22  5:09 pm

アナログ・デバイセズがアイルランドの次世代半導体 研究開発・製造施設に6億3,000万ユーロを投資すると発表

2023.5.19  5:01 pm

Microchipが最新のプログラマおよびデバッガ開発ツールを発売

2023.5.19  4:50 pm

STマイクロエレクトロニクスがインテリジェント機能内蔵MEMSモーション・センサによるエッジAI開発を簡略化するツールチェーンおよびソフトウェア・パッケージを発表

2023.5.19  4:42 pm

PTCがクラウド型CADソリューションCreo+を発表

最新バージョン Creo 10 を同時リリース、コアとなる CAD 技術がさらに進化

2023.5.18  5:21 pm