STマイクロエレクトロニクス、産業機器の状態モニタリングに最適なセンサ内AI搭載の高性能振動センサを発表

センサ内部のインテリジェント･センサ処理ユニット（ISPU 2.0）により、消費電力を抑えつつ信号処理能力とエッジAIの性能を強化

-2026.6.4発表-
STマイクロエレクトロニクスは、高精度、高い信頼性、そして優れた電力効率が求められる産業機器の状態モニタリング向けにインテリジェントな振動センサを発表しました。
　　　　　　
STのMEMS（微小電気機械システム：Micro Electro-Mechanical System）技術を採用し、インテリジェント･センサ処理ユニット（ISPU 2.0）を搭載した振動センサ「IIS3DWB10IS」は、センシング素子により近い位置で高度なデジタル信号処理およびAI推論を実現します。また、10kHz以上の周波数に対応し、最大200gの振動と衝撃を測定する堅牢な小型センサであり、高いデジタル精度と使いやすさに加え、過酷な環境にも耐えられる、最大125°Cの広範な動作温度範囲を兼ね備えています。
この振動センサにより、装置の稼働時間を延長し、予期せぬダウンタイムを削減するほか、さまざまな産業機器の環境における予知保全機能への対応を可能にします。
　　　　　　
さまざまな産業分野において、切断や成形、搬送、冷却といった工程では、回転と振動を伴う機器･装置が使用されていることから、振動解析は状態モニタリングの大部分を占めます。ベアリングの故障を事前に予測するなど、問題の早期検出によって装置の停止を予防することは、自動車やその他の製造業を含むあらゆる分野の企業にとって、生産フロー全体の最適化につながります。
　　　　　　　
STのアナログ･パワー&ディスクリート･MEMS･センサグループ　エグゼクティブ･バイスプレジデント 兼 MEMSサブグループ ジェネラル･マネージャであるSimone Ferriは、次のようにコメントしています。
「STの産業機器向けMEMS振動センサは、ハイエンド･アプリケーションに必要とされるダイナミック･レンジと帯域幅を備えており、STのセンサ内デジタル処理技術の優位性をさらに強化しています。高速信号処理とAI推論のための新たなハードウェア･アクセラレータとともに、ISPU 2.0を集積することにより、遅延や消費電力を抑えながら、装置の摩耗状態の認識精度を高めています。この次世代の状態モニタリングに最適な振動センサは、軽量かつ容易な実装が可能で、超高精度で十分にバッテリ駆動できるほどの電力効率を備えているため、圧電センサを代替する初の有力な選択肢となります。」
　　　　　　　
Bonfiglioli S.P.A社のCTO（最高技術責任者）であるAndrea Torcelli氏は、次のようにコメントしています。
「IIS3DWB10ISは、当社が求める市場や環境に適したユニークな特性を備えています。広いダイナミック･レンジや広帯域幅、優れた温度耐性を備えていることに加え、さらに導入しやすいよう、コスト･パフォーマンスに優れた簡略的な回路設計が可能になるため、既存の圧電センサ技術を置き換えることができます。加えて、ISPU 2.0プロセッサを集積し、複雑な信号処理と高速AI推論をセンシング素子の近くに配置しているため、よりスマートなシステム応答を実現できます。」
　　　　　　　　
リモートでの状態モニタリングリングにより、予知保全や優先順位を付けたメンテナンスを実現できるため、装置の稼働時間と動作効率を改善しながら、予期せぬ故障の発生を防止し、安全性を強化できるようになります。
Fortune Business Insights社によると、この技術の世界市場は9%超の年平均成長率を達成し、2032年には50億ドルを超える規模になると見られています*。
*https://www.fortunebusinessinsights.com/machine-condition-monitoring-market-112654

高性能振動センサ詳細
STマイクロエレクトロニクス
http://www.st.com