SOLUTION
業界を牽引するメーカ・ベンダの最新トピックスを取り上げます。
-

LeapMindが超低消費電力AI推論アクセラレータIP「Efficieraバージョン2ベータ版」を公開
2021.9.30 2:44 pm
-

ザイリンクス、ソニーの新世代ライブ プロダクションビデオ スイッチャーへの採用を発表
強力でプログラマブルなザイリンクス デバイスが、ソニーの幅広いプロフェッショナル製品のリアルタイム処理を支える
2021.9.30 2:29 pm
-

テレダイン・レクロイがPCI Express 5.0初のM.2 SSD解析ツールを発売
PCIe G5(32GT/s) - シングル/デュアルポートどちらのNVMe SSDにも対応
2021.9.29 2:48 pm
-

MathWorksがMATLABおよびSimulinkのRelease 2021bを発表
2つの新製品、5製品のメジャーアップデートおよび多くの新機能を導入
2021.9.29 2:39 pm
-

STマイクロエレクトロニクスがPaco Rabanne社の新しい香水で持続可能なラグジュアリーさと先進的なNFCタッチ通信技術の融合を実現
2021.9.29 2:13 pm
-

モレックスがモバイルデバイスメーカーにおける設計の自由度を広げる新RFミリ波5G25シリーズコネクター発表
2021.9.29 1:59 pm
-

キーサイトが完全自動化ワンストップ・テスト・ソリューションでシリコンフォトニクス・ウエハの製造を加速
高い安定性と再現性を備えたシステムで、迅速な量産立ち上げを支援
2021.9.29 1:49 pm
-

NXPのTrimension™ 超広帯域無線(UWB)技術、XiaomiのMIX4スマートフォンによる新たな「Point to Connect」スマートホーム・ソリューションを実現
Xiaomiユーザーは対応AIoTデバイスにMIX4スマートフォンを向けるだけで、スマートフォンとデバイスの接続が可能に
2021.9.28 5:32 pm
-

ドイツSpin Digital社、次世代ビデオコーデックH.266/VVCデコーダおよびSDK国内リリース
2021.9.28 3:05 pm
-

ザイトロニックのセンサー技術がバレアレス諸島ビーチのキオスクに搭載
2021.9.28 2:54 pm
-

STマイクロエレクトロニクスが車載システム向けの高集積インテリジェント・ハイサイド・スイッチを発表
2021.9.28 2:34 pm
-

ザイトロニックのマルチタッチテクノロジーが香港のシティギャラリーに採用、インタラクティブな大規模展示を提供
2021.9.27 2:46 pm
-

STマイクロエレクトロニクスがワイヤレス充電の速度、効率、柔軟性を向上させる70Wの高電力チップセットを発表
2021.9.27 2:27 pm
-

新日本無線のスマート電波センサー モジュールにインフィニオンの60 GHz レーダー ソリューションが採用
施設の入退室検知や存在検知のアプリケーションを実現
2021.9.22 4:51 pm
-

インフィニオンがPSoC64 Standard Secure MCUファミリがPSA Level 2認証を取得、より安全なIoTデバイスを実現
2021.9.21 4:13 pm
-

Microchipが開発期間の短縮と最大50%のスイッチング損失低減を実現するSiC MOSFET用デジタル ゲートドライバ発表
2021.9.21 4:01 pm
-

Siderが修正漏れを監視する「Sider Scan」製品版リリース
AIのバグ検出精度と解析速度が大幅に向上
2021.9.21 3:59 pm
-

インフィニオンが300ミリ薄型ウエハーを使用したパワー エレクトロニクス向けチップの最先端工場を開設
2021.9.21 3:42 pm
-

ピカリング インターフェースがスイッチ密度2倍の新PXI/PXIe 5Aパワー・リレー・モジュール発表
高密度「40/42-153」「40/42-158」モデル、パス抵抗と熱オフセットを低減し、1250VAのホット・スイッチングが可能
2021.9.17 4:38 pm
-

Digi-Key ElectronicsとTomorrow Lab、新しい「Potentially Genius - 可能性を秘めた天才」ビデオシリーズ発表
毎月エピソードをリリース、日常的な技術的課題を即座に解決する設計プロセスを紹介
2021.9.16 4:45 pm
















