SOLUTION
業界を牽引するメーカ・ベンダの最新トピックスを取り上げます。
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マウザー、チップ1個のみで最高水準の車載機能安全グレードASIL Dを達成した、インフィニオン社のTLE5501 XENSIV TMRセンサの取り扱いを開始
ワイパー、ポンプ、アクチュエータなど車載用ブラシレスDC（BLDC）モータ整流、電気モータのステアリングアングルセンシング、統合に最適
2019.5.8 4:15 pm
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PCIM 2019でのインフィニオンのハイライト：より多くのことをより少ないエネルギーで達成するテクノロジーにより世界を動かす
次世代サーバー、データセンター、通信、駆動装置、充電、およびアダプター向けGaNソリューションデモなどパワー製品とソリューションを発表
2019.5.8 3:01 pm
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ケイデンス、機械学習技術を活用した第三世代JasperGold Formal Verification Platformを発表
機械学習技術を活用したSmart Proof Technologyにより、証明の処理時間が平均2倍高速化、リグレッション検証では5倍の高速化を実現する第三世代のフォーマル検証技術
2019.5.8 1:14 pm
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ケイデンス、機械学習技術を活用した第三世代JasperGold Formal Verification Platformを発表
機械学習技術を活用したSmart Proof Technologyにより、証明の処理時間が平均2倍高速化、リグレッション検証では5倍の高速化を実現する第三世代のフォーマル検証技術
2019.5.8 12:12 pm
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STマイクロエレクトロニクス、最新の高速化技術で性能を高める高周波650V耐圧IGBTを発表
PFCコンバータ、溶接機、無停電電源装置（UPS）、太陽光発電システム用インバータなど中・高速アプリケーションの効率と性能を向上
2019.5.8 12:01 pm
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ケイデンス、Preferred NetworksのChainerモデルをTensilica Vision DSPで利用可能に
Cadence Tensilica Vision Q6、P6、C5 DSP、Preferred NetworksのChainer学習済みニューラルネットワークモデルに対応
2019.5.7 10:10 pm
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シリコン・ラボ、IoTの拡張につながる次世代のコネクテッド製品を実現する、新製品「Wireless Gecko Series 2」を発表
クラス最高のセキュリティとRF性能を備えたシリコン・ラボのSoCとソフトウェアが、スマート・ホーム、産業用IoTアプリケーションを最適化
2019.5.7 10:03 pm
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マウザー、アナログ・デバイセズ社製逐次比較型（SAR）A/DコンバータAD738xの取り扱いを開始
デュアル同時サンプリングに高速性も備え、モータコントロール、ソナー、電力品質、データ・アクイジション・システムなど用途に最適
2019.5.7 4:08 pm
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ケイデンス、Preferred NetworksのChainerモデルをTensilica Vision DSPで利用可能に
Cadence Tensilica Vision Q6、P6、C5 DSP、Preferred NetworksのChainer学習済みニューラルネットワークモデルに対応
2019.5.7 1:18 pm
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SEMI、シリコンウェーハ出荷面積発表
2019年第1四半期のシリコンウェーハ出荷面積は高水準維持も2018年第4四半期比5.6％減に
2019.4.30 9:45 pm
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STマイクロエレクトロニクス、加速度センサと高精度温度センサを集積したMEMSチップを発表
3軸加速度センサと温度センサを1チップに集積、荷物の追跡システム、ウェアラブル機器、IoT端末などスペースとバッテリ容量に制約のある検出機器に効果的
2019.4.26 9:34 pm
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サイバートラスト、ドローン・ジャパンがドローン向けセキュリティコンサルティングサービスを提供開始
ドローンならびにソリューションのセキュリティ向上を支援、フライトプランや撮影データの機密情報を保護、情報漏えいやハッキングといった予期せぬ事態を回避
2019.4.25 9:16 pm
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STマイクロエレクトロニクス、モーション検知機能の設計を簡略化する6軸モーション・センサ用GUIを発表
FSMロジックでジェスチャおよびモーション認識アルゴリズムをセンサ内部で直接実行、常時動作による利便性の向上と低消費電力化を可能に
2019.4.25 9:04 pm
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ET/IoT Technology 2019 “スマート社会を実現するエッジテクノロジー総合展”として11月開催
ET(Embedded Tech)×ET(Edge Tech)をテーマにエッジの最先端を体験。出展者410、3日間で28,000名超の来場者を見込む
2019.4.24 8:44 pm
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インフィニオン、イノベーションを推進させるリンツの開発拠点を拡張
新たに400人の従業員が勤務できる職場環境を2020年の夏までに確保、中期的には220の雇用を創出
2019.4.24 8:38 pm
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ケイデンスの設計ソリューション、TSMC-SoIC™ 先進3Dパッケージング技術への対応を発表
TSMC SoICパッケージング技術向けに最適化されたケイデンスのデジタル設計、サインオフ、カスタム/アナログ設計、ICパッケージおよびPCB解析に対応する包括的なツールソリューション
2019.4.24 8:31 pm
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インフィニオンの新しい3.3kV XHP™ 3パワーモジュールがコンパクトで拡張性を備えたインバータを可能に
3.3kVから6.5kVまでの電圧に対応、クラス最高の信頼性と電力密度が拡張性に富んだ設計を実現
2019.4.24 8:24 pm
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ケイデンスの設計ソリューション、TSMC-SoIC™ 先進3Dパッケージング技術への対応を発表
TSMC SoICパッケージング技術向けに最適化されたケイデンスのデジタル設計、サインオフ、カスタム/アナログ設計、ICパッケージおよびPCB解析に対応する包括的なツールソリューション
2019.4.24 1:44 pm
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インフィニオンの車載事業、日本市場で大きな成長を達成
自動車関連事業は2018年に約25％の成長を達成、車載半導体サプライヤー上位10社の中で最も急成長を遂げる
2019.4.23 8:13 pm
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ケイデンス、TSMCと協業し5nm FinFET技術革新を加速、次世代SoC製品の設計が可能に
ケイデンスのデジタル設計、サインオフ検証およびカスタム/アナログ設計ツールが最新のDRM、SPICE認証を取得、ケイデンスIPがTSMCの5nmプロセステクノロジーで利用可能となりモバイル、HPC、5G、AIアプリケーション設計を促進
2019.4.23 8:04 pm
