SOLUTION
業界を牽引するメーカ・ベンダの最新トピックスを取り上げます。
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シーズ、独自技術のコンパクトなブロックチェーンをチップ化、特許を出願し開発に着手
2020年3月末の製品化を目指す
2019.6.18 4:41 pm
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マウザー、Bourns社のGMOVハイブリッド過電圧保護デバイスの販売を開始
産業、コンシューマ、救命を左右しない非クリティカル医療、通信など予測困難や制御不可能な環境でのACアプリケーションに最適
2019.6.18 4:36 pm
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【自動車部品業界】他社牽制力ランキング2018 トップ3はデンソー、住友電装、日立オートモティブシステムズ
パテント・リザルトが発表
2019.6.18 4:27 pm
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NXP、セキュアなUWB測距技術を発表
ワイヤレス機器向けにセキュリティ、高精度センシング、空間的な位置や動きについての情報を提供する新カテゴリーのUWB測距技術を発表
2019.6.17 3:39 pm
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東芝が次世代ADASチップの画像認識プロセッサーにCadence Tensilica Vision P6 DSPを採用－ケイデンスが発表
Tensilica Vision P6 DSPにより、CPUと比較してビジョンおよびAIアプリケーションのパフォーマンス、電力効率を向上
2019.6.14 3:45 pm
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東芝、次世代ADASチップの画像認識プロセッサーにCadence Tensilica Vision P6 DSPを採用
Tensilica Vision P6 DSP により、CPU と比較してビジョンおよびAI アプリケーションのパフォーマンス、電力効率を向上
2019.6.14 2:41 pm
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CEVAがCEVA-XMインテリジェントビジョンDSPとNeuPro AIプロセッサ用のSLAMソフトウェア開発キットのライセンス提供開始を発表
モバイル、AR/VR、さらにロボットや自動車やドローン分野での自律型モビリティ向けの低消費電力エンベデッドシステムへのSLAMの効率的統合を可能にするCEVA-SLAM SDK
2019.6.14 1:25 pm
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NXP、業界をリードするRFインフラ・ソリューション・ポートフォリオにより5G革命をけん引
NXPの包括的ソリューションは、セルラーおよびミリ波（mmWave）スペクトル帯向けのMIMOからマッシブMIMO（mMIMO）ベースのアクティブ・アンテナ・システムに至るまでの基地局向け5G RFパワーアンプのニーズに対応
2019.6.14 1:15 pm
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NXP、RFエネルギー向け高効率GaNトランジスタを発表
初の2.45GHz RFエネルギー向けGaN-on-SiCトランジスタは、多くのマグネトロンを上回る高効率を提供
2019.6.14 12:48 pm
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NXP、急成長中のエッジ・コンピューティング・ポートフォリオのサポートを目的にEdgeVerseプラットフォーム・ブランドを発表
EdgeVerseはエッジ・コンピューティングを促進するための、業界をリードするNXPのスケーラブルな組み込みプロセッシング、セキュリティ、ソフトウェア、ターンキー・ソリューションを包括するプラットフォーム
2019.6.13 3:37 pm
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ユーブロックス、省電力広域IoTアプリケーション向けの5G対応セルラー・モジュールとチップセットでIoTセキュリティを再定義
エンドツーエンドのデバイスおよびデータ・セキュリティを統合したこれまでにないワイヤレス技術、ミッション・クリティカルまたはライフサイクルの長いIoTアプリケーションに最適
2019.6.12 5:10 pm
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半導体ファブの製造装置投資額、2020年に20%成長―SEMIが予測を発表
2018年から20年にかけて440以上のファブやラインで投資がされると予測
2019.6.12 4:52 pm
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Embedded Technology West 2019/IoT Technology West 2019 スマート社会を実現する“エッジテクノロジー総合展”へ6月13日(木) 14日(金) グランフロント大阪で開催
“ET(Embedded Tech)×ET(Edge Tech)”をテーマに、IoT技術の最先端を紹介
2019.6.12 2:51 pm
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米Riedon、電流センス・シャントとヒューズ・ブロック専門の業界初のEコマース・サイト、「shunts.com」を開設
商業、産業、航空宇宙、運輸、計測制御装置、再生可能エネルギー、医療などさまざまな用途で使用される、シャントおよびヒューズ・ブロックの選定と購入を簡単に
2019.6.12 2:42 pm
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STマイクロエレクトロニクス、インダストリアルIoTを加速させる最新半導体ソリューションをEmbedded Technology West 2019に展示
6月13日・14日大阪で開催、Smart Industry、IIoT、組込みAI向けなどソリューションを展示
2019.6.12 1:19 pm
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ウクライナのヴィーンヌィツャ市が公共交通の発券ソリューションにCIPURSE™を採用
インフィニオンが交通カードに組込まれるセキュリティチップのソールサプライヤーに
2019.6.11 7:06 pm
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NXPとMomenta、車載グレードのドライバー・モニタリング・システムで提携
次世代の自動車アセスメント・プログラム（NCAP）要件への対応と安全支援運転で重要な役割を果たすドライバー・モニタリング
2019.6.11 3:31 pm
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マイクロン、DRAMテクノロジーの中核を担う拠点「先端技術DRAMセンター・オブ・エクセレンス」を日本で拡張
最先端DRAMでの存在感を高めるとともに日本のエコシステムを支援
2019.6.11 3:18 pm
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STマイクロエレクトロニクス、デュアルコアによる高い性能と豊富な機能を組み合わせた新しいSTM32H7マイコンを発表
汎用32bitマイコンとして業界最高の性能を実現
2019.6.11 1:31 pm
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シーメンス社、V2Xのテスト車にu-blox ZED-F9K高精度推測航法モジュールを搭載
ZED-F9Kターンキー・ソリューション、デシメートル級の測位精度実現に必要な作業を最小限に抑える自動車向けアプリケーション
2019.6.10 6:35 pm
