STマイクロエレクトロニクス、インダストリアルIoTを加速させる最新半導体ソリューションをEmbedded Technology West 2019に展示

6月13日・14日大阪で開催、Smart Industry、IIoT、組込みAI向けなどソリューションを展示

多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクス（NYSE: STM、以下ST）は、グランフロント大阪で開催されるEmbedded Technology West 2019（2019年6月13日〜14日）に出展します。STブースでは、「人間 x ロボット x 設備」の協働の可能性を広げるSmart Industryのメイン・デモ、インダストリアルIoT（IIoT）や組込みAI向けの製品をはじめ、産業システムのIoT化に欠かせない最新の半導体ソリューションを展示します。

ヒト型ロボット、ロボット・アームおよびベルトコンベヤで構成されるSTのSmart Industryのデモは、顔認識、音声操作、組込みAIによる画像認識、振動検知、クラウド接続など、さまざまな機能を搭載しており、オペレータの指示に基づき、連動して作業を行います。このデモには、STM32マイクロコントローラ（マイコン）、モーション・センサ、測距センサ、MEMSマイクロフォン、Bluetooth® low energy通信ICなどに加え、センサ開発ボード 「BlueCoin」、マイコン開発ボード「STM32 Nucleo」、機能拡張ボード「X-NUCLEO」および産業用マルチ・センサ開発キットを含む、STの開発ボードが使用されています。

よりスマートな産業システムでは、状況を常時、高い精度でモニタする技術が重要になります。STは、インダストリアルIoT開発キットを使用して、モータ異常時の機械振動、ならびに高圧管のガス漏れを超音波帯域においてノイズ検知するデモを展示します。STM32マイコン、加速度センサおよびMEMSマイクなどを搭載したこの開発キットは、産業機器のわずかな変化を、深刻なダメージが発生する前の早い段階で捉えることで、生産設備の故障予知保全を可能にします。また、STは、Sensor-to-Cloudコネクティビティを可能にするIoT Plug and Playに対応した最新のIoT端末開発キット「SensorTile.Box」のデモも展示します。

IIoTの普及は、通信データ量の増加を伴い、通信回線やクラウド・サーバに負荷をかけます。STの人工知能（AI）技術は、汎用マイコン STM32に組込みAIを実装し、端末側で処理を行うことで負荷低減に貢献します。この組込みAIのデモでは、モーション・センサが取得した情報を基に、人間の動作を推論します。またSTは、機械学習コアを搭載した6軸モーション・センサに、モーション / 振動パターンを認識させるロジック回路の設定手順を実演します。ユーザは、モーション・センサ向けのST独自のUnico GUIを使用して、デシジョン・ツリーを実装することができます。

また、産業システムには、リアルタイム性に加え、操作性を改善するグラフィック性能の向上が求められています。STは、STM32ファミリ初のマイクロプロセッサ STM32MP1をベースにしたデモを実施します。Linuxに対応するこのマイクロプロセッサは、Arm® Cortex®-AとCortex-Mを組み合わせたマルチコア・アーキテクチャを採用しており、産業機器の高速演算およびグラフィックス処理と、電力効率の高いリアルタイム制御を同時に実現することができます。加えて、TouchGFXソフトウェアで制作した先進的なユーザ・インタフェースを、STM32マイコンに実装し、10インチ・ディスプレイで表示するデモも行います。

さらに、工場、物流施設や建設現場などで使用される産業用IoT端末には、ネットワーク化のためのコネクティビティ技術が欠かせません。STは、Sigfox Monarch（グローバルローミング技術）にも対応可能なSub-GHz通信チップセットを使用し、広域をカバーする物流トラッカーのデモを行います。超低消費電力かつ長距離の無線通信を可能にする同製品は、GNSSなどの高価な測位システムを使わないリアルタイムの位置情報の取得およびアセット管理を可能にします。短距離通信向けでは、工場内に設置された複数の端末をメッシュ・ネットワーク化できるBluetooth® 5アプリケーション・プロセッサをベースに、LED照明を制御するデモを実施します。

そのほか、STブースでは、各種32bitマイコン、セキュア・マイコン、時分割多重インタフェース搭載の加速度センサ、測距センサ、NFCリーダライタIC、ワイヤレス充電用IC、USB Power DeliveryコントローラIC、モータ・コントローラ、電子ヒューズ、SiCデバイスなど、さまざまな製品や技術を紹介します。また、IoT機器の試作開発を支援する32bitマイコン開発ボード「STM32 Nucleo」ならびに、モーション・センサ & 環境センサ、通信IC、モータ・ドライバなどを搭載した各種拡張ボード「X-NUCLEO」の配布する予定です。

これらのソリューションは、Embedded Technology West 2019（2019年6月13日〜14日 : グランフロント大阪）のSTブースにてご覧いただけます。

　
■STマイクロエレクトロニクス株式会社
　http://www.st.com