インフィニオンTO-247-3-HCC パッケージ「TRENCHSTOPTM 5 WR6 ファミリー」、絶縁電圧定格を向上じシステムの信頼性を実現

2021.7.30  5:22 pm

Nexperiaが車載/産業機器向けに高い信頼性を提供するDPAKパッケージ封止バイポーラ接合トランジスタを発表

MJDシリーズ、新たに2～8Aと45～100Vに対応しNexperiaのパワー半導体製品ポートフォリオをさらに強化

2021.7.29  6:20 pm

ケイデンス Tensilica Xtensaプロセッサー、ISO 26262 ASIL-Dに完全準拠で最も厳格な自動車機能安全要件に対応

FlexLock機能を搭載したTensilica XtensaプロセッサーIP、ASIL-D機能安全認証を独自に取得、最も安全性が求められる車載アプリケーションで使用可能に

2021.7.29  5:15 pm

PEAK-System、CAN / CAN FDルータおよびデータロガー“PCAN-Router Pro FD”のEthernet（RJ-45）インターフェイス拡張モデルを発表

2021.7.29  5:08 pm

MicrochipがシリコンIGBTを置き換える堅牢な 1,700 Vシリコン カーバイド パワー ソリューションを発表

2021.7.28  6:54 pm

2021年第2四半期のシリコンウェーハ世界出荷面積、四半期の過去最高を記録－SEMIが発表

2021.7.28  5:37 pm

オン・セミコンダクターの16Mp XGSセンサが、ファクトリーオートメーションと高度道路交通システム（ITS）に高品質な画像を提供

東芝テリー社の産業用カメラファミリに採用されたXGS 16000は、29 x 29 mmのコンパクトカメラで最高レベルの解像度を実現

2021.7.28  11:47 am

Tuxeraとイーソルが車載システム分野におけるデータストレージ技術で業務提携

高速かつ高い耐障害性を持つデータストレージ技術をリアルタイムOSプラットフォームに統合

2021.7.27  3:33 pm

インフィニオンが宇宙グレードのFPGA向けに業界初の耐放射線性を備えたQML-V認証NORフラッシュ メモリを発表

2021.7.27  3:28 pm

テレダイン・レクロイがクラーク-パーク変換できる三相波形変換ソフトウェアを発表

統合されたαβγ(クラーク)およびdq0(パーク)リアルタイム変換により、モータ・ドライブと三相電源制御システムを迅速にデバッグ／検証

2021.7.27  3:18 pm

STマイクロエレクトロニクスが新しいRF LDMOSパワー・トランジスタを発表

2021.7.27  3:13 pm

コードレビューSaaS「Sider」がDevSecOps向けの機能を強化、クレデンシャル情報の流出を防ぐ「Secret Scan」を提供

2021.7.27  3:01 pm

ケイデンスが革新的なマシンラーニングベースの設計システム新製品Cerebrusを発表

デジタル設計のリーダーシップを拡大、クラス最高の生産性と結果品質を実現

2021.7.26  1:41 pm

モレックスが「インダストリー4.0の現状」に関する世界規模の調査の結果を発表

2021.7.26  1:31 pm

STマイクロエレクトロニクスが車載・産業機器の部品コスト削減に貢献する絶縁型降圧コンバータを発表

2021.7.26  1:16 pm

Microchipが産業用ネットワークの拡張性と機能性を高める マルチドロップ バス アーキテクチャEthernet PHYを発表

2021.7.21  1:39 pm

インフィニオンがIDEX Biometrics社と共同で、高性能でスケーラブル、高コスト効率で製造が可能な生体認証スマートカード用プラットフォームを発表

2021.7.21  1:29 pm

STマイクロエレクトロニクスとEyerisが車室内モニタリング向けのグローバル・シャッター機能付きセンサ・ソリューションで協力

STの業界をけん引するグローバル・シャッター機能付きイメージ・センサと、EyerisのAIベースのディープ・ニューラル・ネットワークのポートフォリオにより、自動車の安全性と快適性を向上

2021.7.20  12:59 pm

Crypto Quantiqueがセキュリティ企業で唯一EE Times Silicon 100レポート「Startup Worth Watching in 2021」に選出

2021.7.19  3:47 pm

STマイクロエレクトロニクスがIoT機器の設計を簡略化するBluetooth® Low Energy SoC向け統合開発環境を発表

2021.7.19  3:41 pm