オン・セミコンダクターのインテリジェント・センシング技術がAutoX社のGen5 自動運転プラットフォームで360度ビジョンを実現

28個の2Dイメージセンサと4個の3D LiDARセンサにより死角をなくし、最高レベルの安全性を実現

2021.7.15  12:22 pm

量子トンネル半導体IPは既知のあらゆるIoT攻撃から安全であることが確認―英Cryptoが検証

量子駆動型デバイスフィンガープリントが、独立系検証機関が試みたすべてのサイドチャネル攻撃を防御

2021.7.15  12:14 pm

ザイリンクスの広帯域幅メモリ内蔵Versal HBMシリーズ、ネットワークとクラウドにおけるビッグ データ演算の課題に挑む

Versal ACAPシリーズの最新製品、データセンター事業者およびネットワーク事業者向けに高速なメモリ、セキュアな接続、適応型の演算を1つのプラットフォームに集約

2021.7.15  11:31 am

STマイクロエレクトロニクスが車載機器 / コンスーマ向けQi準拠ワイヤレス充電器用のセキュア・マイコンを発表

STのセキュリティに関する専門性とQi準拠の認証機能により、ワイヤレス充電器を保護

2021.7.15  11:09 am

ティアフォーとイーソル、自動運転技術の商用化に向けた戦略的パートナーシップを締結

自動運転システム用オープンソースソフトウェアAutowareを利用した自動運転技術の商用化と普及を加速

2021.7.14  3:59 pm

ubloxが105℃°までの動作温度を保証した初のデュアル（DR、GNSS）出力自動車用推測航法モジュール

センサーによるなりすまし検出機能によりあらゆる環境で継続的な高精度ナビゲーション

2021.7.14  1:48 pm

SEMIが世界半導体製造装置の年央市場予測発表、2022年の半導体製造装置市場は過去最高の1000億ドルへ

2021.7.14  1:18 pm

キーサイト・テクノロジーがC-V2Xテストソリューションを車載用ワークフロー全体に拡大

先進的な安全機能を提供する新技術の理解、実装、展開が可能に

2021.7.12  11:35 am

CEVAが超広帯域プラットフォームIPコアを発表、ワイヤレス通信のラインアップがますます拡充

モバイル、自動車、民生機器、IoTの各種用途に最適な超低消費電力のRivieraWaves™ UWBプラットフォームIPコアの登場で、チップ設計時にUWB搭載を検討する企業の市場参入が容易に

2021.7.6  5:29 pm

NexperiaがNewport Wafer Fabを新社名Nexperia Newportとして完全子会社化

ウェールズの半導体工場はMOSFET、IGBT、アナログ、化合物半導体車載グレード製品に注力

2021.7.6  5:19 pm

イタリアのセルフサービス自動販売機&キオスクメーカーのアムテック社が、屋外設置用全てにザイトロニックの頑丈で信頼性のあるタッチセンサーを採用

2021.7.6  5:14 pm

STマイクロエレクトロニクスが機能安全用の診断機能を搭載し、出力電圧を設定可能な車載用低ドロップアウト・レギュレータを発表

2021.7.6  5:03 pm

IARシステムズがAndes RISC-Vコア向け開発ツールの機能を拡張

IAR Embedded Workbench for RISC-Vの最新バージョンが、AndeStar™ V5 RISC-V Performance Extensionを含む最新のAndes RISC-Vプロセッサ技術に追加対応

2021.7.5  2:45 pm

アナログ・デバイセズが10GbpsのiCouplerデジタル・アイソレータの新製品「ADN4624」を発表

2021.7.5  2:41 pm

ロボットに「鋭い眼」を - ams OSRAMが3Dセンシングのポートフォリオを拡充

Belago 1.1ドットプロジェクタは、VCSELチップと光学系、そして堅牢なパッケージにより構成、このコンポーネントが高解像度の環境マップを生成することで、ロボットと人や障害物との衝突回避が可能に

2021.7.5  2:31 pm

ポジティブワンが高速12ビットADC、FPGA、高速DACで構成されたRFクロック制御の信号処理チェーン「iGp12」販売

2021.7.5  2:12 pm

STマイクロエレクトロニクスとLierda、ワイヤレス・ソリューション向け低消費電力Bluetooth®モジュールの開発で協力

2021.7.5  2:03 pm

シュナイダーエレクトリックが配線レス・バッテリーレスの無線スイッチにビジュアルフィードバックオプションを追加販売

コンパクト設計と軽い操作性、動作対応温度向上で従来機種より使いやすさを向上

2021.6.14  4:12 pm

インフィニオンがTOLxファミリの新しいOptiMOSパッケージを発表

TCoB（基板上の温度サイクル）の堅牢性を向上させたTOLGと、優れた熱性能を持つTOLTの2タイプ

2021.6.14  12:54 pm

STマイクロエレクトロニクスがGaNパワー段、GaNドライバ、保護機能を集積した車載用システム・イン・パッケージを発表

GaNモノリシック・パワー段と優れた機能を組み合わせ、EV向けに小型・高集積のシステムを実現する新しい製品ファミリ

2021.6.9  12:35 pm