オンセミとSineng Electric、持続可能なエネルギーアプリケーションの開発を推進

持続可能な未来のための高性能エネルギー貯蔵システムおよびソーラーストリングインバータソリューションで提携

2023.5.17  5:10 pm

オンセミとKempower、電気自動車用充電器に関する戦略的契約を締結

オンセミの最先端EliteSiC MOSFETおよびダイオード技術をKempowerのEV急速充電ソリューションに活用

2023.5.16  5:02 pm

STマイクロエレクトロニクス、2023年度サステナビリティ・レポートを発行

2023.5.15  5:56 pm

STマイクロエレクトロニクスが保護機能付きの電力変換とIGBT/SiC/GaNトランジスタのゲート駆動向けに高い柔軟性を備えた絶縁型バック・コンバータICを発表

2023.5.12  5:53 pm

MIKROEがmikroSDK 2.0 Click boardsドライバーがSilicon LabsのSimplicity Studioのサポートに追加、組み込みエンジニアのソフトウェア開発期間短縮を実現

Silicon Labsは半導体メーカーとして初めてペリフェラル・アドオンClick boards™用mikroSDK Clickドライバーを自社ソフトウェア環境に統合

2023.5.11  8:07 pm

インフィニオンが業界初のLPDDRフラッシュメモリを発表

次世代自動車のE/Eアーキテクチャを実現

2023.5.11  7:44 pm

Nexperiaが低電圧/高電圧アプリケーション向けeモードGAN FETを発表

業界で唯一、カスコードモードGaN FETとeモードGaN FETの両方を提供

2023.5.11  7:04 pm

オンセミが自動車の安全性を高める次世代ADASを牽引するHyperluxイメージセンサファミリを発表

セーフティクリティカルなADASおよび自動運転ソリューションのキーテクノロジーとなる、業界をリードする150dBの超ハイダイナミックレンジとLEDフリッカ抑制を提供

2023.5.11  6:55 pm

アドバンテックがNVIDIA Jetson Orin搭載の産業用ベアボーンPC「EPC-R7300」を発売

2023.5.11  6:33 pm

リネオソリューションズ「LINEOWarp!!®」がルネサスのRISC-Vコアを搭載したMPU「RZ/Five」に対応、サポートを開始

2023.5.10  7:15 pm

NXPとNIOが4Dイメージング・レーダーの展開で提携

2023.5.10  6:41 pm

オンセミが電気自動車やエネルギーインフラアプリケーションの効率を向上させる次世代1200V EliteSiC M3Sデバイスを発表

業界標準パッケージでスイッチポジションごとのRDS(on)が業界最低の高速スイッチングMOSFETとハーフブリッジPIMを含む新しいポートフォリオ

2023.5.10  6:15 pm

キーサイトがeモビリティ充電テストポートフォリオを拡充

2023.5.10  6:03 pm

Microchipが電気自動車アプリケーションのパワー エレクトロニクスを 素早く確実に保護できるシリコン カーバイドEヒューズ デモンストレータを発表

2023.5.10  4:56 pm

2023年第1四半期のシリコンウェーハ世界出荷面積は減少－SEMI発表

2023.5.9  5:41 pm

アンビックがデジタルヘルスインテリジェンスを強化するAIベースのHeartKitを発表

アンビックのAIソフトウェア開発キット（SDK）neuralSPOT®をベースに構築されたHeartKitTMが、効率的なリアルタイムの心臓モニタリングアプリケーションを実現

2023.5.9  5:22 pm

インフィニオンがADASと電源分配を強化するPROFET™ Load Guard 12Vを発表

調整可能な過電流制限と容量性負荷スイッチングモードを備える

2023.5.8  7:30 pm

アナログ・デバイセズがアラン・リーを最高技術責任者（CTO）に任命

2023.4.28  6:03 pm

オンセミがHELLAに10億個目の誘導型センサICを出荷

車載用X-by-Wireシステム向けセンサでの20年以上にわたる協業が大きなマイルストーンとして結実

2023.4.28  5:49 pm

OTSLなど4社が世界初となる次世代プロセッサIP(RISC-V)向けの包括的なソフト開発環境の実現に成功

マルチコア対応高性能ランタイム環境(RTE)において処理時間を平均71％短縮

2023.4.27  7:43 pm