SOLUTION
業界を牽引するメーカ・ベンダの最新トピックスを取り上げます。
-
サイバートラストiTrustリモート署名サービス、JIPDECの審査に合格しリモート署名に係るトラストサービスとして日本初登録
JIPDECの厳格な基準に基づく審査を実施し、厳格な規程をもって運用されているリモート署名サービスとして「JCANトラステッド・サービス（リモート署名（電子契約））」登録が完了
2019.4.3 1:40 pm
-
ケイデンス、Clarity 3D Solverを発表、システム設計と解析に向け、かつてないパフォーマンスと大規模対応を実現
急成長しているシステム解析および設計市場に一石を投じるケイデンスソリューション。実質無制限の大規模対応と最高水準の精度、従来比で最大10倍高速に実行可能
2019.4.3 1:25 pm
-
STマイクロエレクトロニクス、ソフトスイッチング用に最適化され、IHヒーティングを高効率化する先進的なIGBTを発表
STPOWERの新製品STGWA40IH65DF、STGWA50IH65DF。イッチング周波数範囲が16kHz～60kHzの共振コンバータの電力効率を向上
2019.4.3 1:13 pm
-
ケイデンス、ハイブリッドクラウド環境に向けた新しいCloudBurstプラットフォームによりクラウドベース製品におけるリーダーシップを拡大
Cadence Cloudポートフォリオに追加された最新ソリューションであるCloudBurstプラットフォームにより、Amazon Web ServicesまたはMicrosoft Azure上に構築されたクラウド環境にあらかじめインストールされたケイデンスのデザインツールに迅速かつ容易にアクセス可能
2019.4.2 1:52 pm
-
ケイデンス、ハイブリッドクラウド環境に向けた新しいCloudBurst プラットフォームによりクラウドベース製品におけるリーダーシップを拡大
Cadence Cloudポートフォリオに追加された最新ソリューションCloudBurstプラットフォームにより、Amazon Web Services、Microsoft Azure上に構築されたクラウド環境にあらかじめインストールされたケイデンスのデザインツールに迅速かつ容易にアクセス可能
2019.4.2 1:33 pm
-
STマイクロエレクトロニクスのクロル工場において、フランスの「Nano2022」プログラムの開始を発表
STがリーダー企業の1社を務めるフランスの戦略プログラム（5年間）で、マイクロエレクトロニクス技術の研究開発および実用化をサポート
2019.4.2 1:24 pm
-
Samsung Foundry、Cadence Digital ImplementationおよびParasitic Extraction ToolによりGate-All-Aroundテクノロジーを実現
Samsungとケイデンスの長期にわたる協業により、EUVテクノロジーを使用したテストチップのテープアウトに成功
2019.4.1 1:56 pm
-
Samsung Foundry、Cadence Digital ImplementationおよびParasitic Extraction ToolによりGate-All-Aroundテクノロジーを実現
Samsungとケイデンスの長期にわたる協業により、EUVテクノロジーを使用したテストチップのテープアウトに成功
2019.4.1 1:18 pm
SOLUTION
-
Microchipがエンタープライズおよびクラウド インターコネクト向けにポート アグリゲーションに対応した業界初のテラビット級セキュアEthernet PHYファミリを発表
-
キーサイトがワンストップワークフローを可能にする新しいデバイス・モデリング・ソフトウェアを発表
-
NXPが5Gネットワークのカバレッジと性能を向上させる新5Gフロントエンド・ソリューション発表
-
LeapMindが海外で初の特許取得、台湾で超低消費電力AI推論アクセラレータIP「Efficiera」技術の特許登録完了
-
IARシステムズがリアルタイム制御および産業用ネットワーク向けルネサスMPU「RZ/T2 & RZ/N2シリーズ」を完全サポート
REPORT
ET/IoT Technology Show
Back Number
Pick Up Site
ブログ記事・原稿募集
運営
株式会社ピーアンドピービューロゥ
〒102-0074
東京都千代田区九段南4-7-22
メゾン・ド・シャルー3F
TEL. 03-3261-8981
FAX. 03-3261-8983
