SOLUTION
業界を牽引するメーカ・ベンダの最新トピックスを取り上げます。
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シーメンス社、V2Xのテスト車にu-blox ZED-F9K高精度推測航法モジュールを搭載
ZED-F9Kターンキー・ソリューション、デシメートル級の測位精度実現に必要な作業を最小限に抑える自動車向けアプリケーション
2019.6.10 6:35 pm
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マウザー、Samtec社のmPOWERウルトラマイクロ電源コネクタの販売を開始
省スペース2mmピッチ、最大21A対応コネクタシステム
2019.6.6 2:59 pm
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テレダイン・レクロイ、特性評価に比類のない深い洞察を提供する高速インタコネクト・アナライザWavePulser 40iXを発表
PCI Express、自動車用イーサネットなど高速シリアルプロトコル用の相互接続検証やケーブルの特性評価、解析を1台で
2019.6.6 12:24 pm
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ソシオネクスト、7nmデザイン向けにケイデンスのデジタル設計フルフローとサインオフツールを採用－ケイデンスが発表
ソシオネクストがケイデンスのフルフローを使用して最新16nm大規模ASICチップのテープアウトに成功
2019.6.5 3:51 pm
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ケイデンス、高精度を保ったまま10倍高速なシミュレーションを提供する大規模並列処理回路シミュレータSpectre X Simulatorを発表
処理規模も5倍に増強し、先端プロセスノードの大規模設計に対応
2019.6.4 4:17 pm
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ケイデンス、新しいCloud Passport Partner Programによりユーザー管理クラウドの選択肢を拡張
認定済みの実績あるクラウドイネーブルメントプロバイダーへのアクセスを提供するプログラム、Cadence Cloud Passportモデル使用企業にクラウドの適用を加速するオプションを提供
2019.6.4 4:05 pm
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マウザー、セキュアなエッジ・アプリケーション向けのNXP社製Arm Cortex-M33ベースLPC55S6x MCUの取り扱いを開始
産業、ビルディングオートメーション、IoTエッジ・コンピューティング、診断装置、コンシューマアプリケーションなどに最適
2019.6.3 4:28 pm
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ケイデンスのデジタル設計フルフローおよびサインオフツール、新しい7nm Arm Cortex-A77 CPUに対して最適なPPAを提供
Armベースで開発される次世代スマートフォン、ラップトップPC、モバイル製品の設計に向けて7nmプロセス対応のRAK (Rapid Adoption Kits)を提供
2019.5.29 5:10 pm
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ケイデンス、エンタープライズプロトタイピングシステム初のデータセンター設置に最適化された拡張可能な新製品Protium X1を発表、早期ソフトウェア開発を支援
Protium S1と比較して最大64倍の回路規模に対応し、数十億ゲートのデザインに対し数MHzレベルのパフォーマンスを提供、さらにAI、モバイル、グラフィックス、5G などに向けて開発されるSoCの早期ソフトウェア開発を可能とする高度なデバッグ機能を搭載
2019.5.29 5:07 pm
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NVIDIA、ケイデンスの新製品Protium X1 Platformを採用し、大規模GPUのソフトウェア開発を加速
NVIDIAに対して新しいデータセンター設置に最適化された拡張性の高いプロトタイピング環境を提供
2019.5.29 4:21 pm
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マウザー、STマイクロエレクトロニクス社の最新BLEセンサ開発キットの取り扱いを開始
IoTアプリケーション開発向けBlueNRG-TileマルチセンサボードとSTEVAL-BCN002V1Dプログラミングボード
2019.5.27 2:41 pm
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Thinci、AI設計にCadence Verification Suiteを採用し、プロジェクトスケジュールを数か月加速－ケイデンスが発表
クラス最高レベルの検証エンジンが、先進のマシンラーニングおよびAIシステムの包括的な検証に必要なパフォーマンスと機能を提供
2019.5.24 5:13 pm
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ZTEが5Gワイヤレス通信の展開に向けてインテル® eASIC™ デバイスを選択
ASICの選択は、5G展開が量産に移行する際に大規模な出荷に関連するコストと消費電力の目標達成を可能に
2019.5.23 5:27 pm
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ams、Ibeo、ZFが提携、自動車業界へ向け業界初のソリッドステートLiDARシステムを提供
ams独自のレーザーアレイが業界初のソリッドステートLiDARシステムをIbeoとZFに提供
2019.5.21 5:36 pm
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ケイデンスのTensilica新製品Vision Q7 DSP、車載、AR/VR、モバイル、監視カメラの市場に向け、ビジョン、AI処理のパフォーマンスを2倍高速化
SLAMアルゴリズムに向けて最適化された命令セットの強化により、最大1.82TOPSのパフォーマンスを提供
2019.5.16 5:48 pm
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Dialog Semiconductor、極めてノイズが低く、PSRR性能が高いプログラマブル・マルチチャネルLDOレギュレータを発表
ハイエンドスマートフォンのカメラをターゲットとするCMIC製品により、DialogのパワーマネージメントIPとプログラマブルCMICプラットフォームの融合された強みが浮き彫りに
2019.5.15 5:58 pm
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ケイデンス、Samsung Foundryの先端ノードプロセステクノロジに向けた広範な次世代メモリ規格への対応を発表
Samsung 7LPPプロセスでDDR5/4 PHY IPを、Samsung 14LPPプロセスでGDDR6 PHY IPを、さらにHBM2 PHY IPをSamsung 10LPPプロセスおよび再キャラクタライズのうえ8LPPプロセスでテープアウト
2019.5.15 5:03 pm
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ケイデンス、Samsung Foundryの7LPPプロセステクノロジで112G Long-Reach SerDes IPのテープアウトを完了
DSPベースのマルチ転送レート対応PAM-4 SerDes、次世代のコンピューティング、スイッチング、ストレージおよびAI処理のオフロードシリコンデザインに必要となる、最適な伝送距離とPPA効率を実現
2019.5.15 2:51 pm
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ケイデンスのカスタム/AMSフロー、Samsungの28nm FD-SOIプロセス技術向けに認証取得
Samsungとケイデンスが協業し、28nm FD-SOIノードで開発される車載、IoT、AIなどのアプリケーション設計に向けた統合フローを実現
2019.5.14 5:09 pm
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マウザー、認証および物理セキュリティを提供する、マキシム社製セキュアI2CコプロセッサDS2477の取り扱いを開始
産業用システム、医療用センサ、IoTツールなどに向け高度な認証を提供
2019.5.10 4:21 pm
