シリコン・ラボが絶縁型ゲート・ドライバのポートフォリオを強化する新製品

過渡耐性の大幅な向上とレイテンシの50%低減を実現

2020.10.27  3:53 pm

STマイクロエレクトロニクスがBluetooth® LE 5.0、Zigbee® 3.0、Threadに対応したデュアル・コア搭載STM32WBワイヤレス・マイコン発表

2020.10.27  2:55 pm

フォルクスワーゲンの電気自動車プラットフォーム「MEB」にNXPのバッテリ・マネジメント・ソリューションを採用

フォルクスワーゲンが新たに発表したIDシリーズ、革新的な「MEB」プラットフォームにより、電気自動車（EV）を新たな領域へ

2020.10.26  5:19 pm

amsがLCDスマホ本体の画面比率を最大限に引き上げる業界最小のALSと近接センサの統合ソリューションを発表

amsが提供する新型のTMD2712周囲光/近接センサモジュールはIRエミッタ、周囲光センサ（ALS）、近接センサをわずか1mmx2mmのフットプリントに集約

2020.10.26  4:41 pm

STマイクロエレクトロニクスが複数アプリケーションを統合可能な次世代ドメイン / ゾーン・アーキテクチャ向け車載用マイコン発表

STとBosch社がハードウェア機能による安全性とセキュリティの仮想化など、複数のアプリケーションを高い確定性で処理する高性能マイコンを共同開発

2020.10.26  1:48 pm

テレダイン・レクロイが広帯域のコモンモード電圧60V高精度差動プローブを発表

GaNのターゲット・アプリケーションである48V系パワーエレクトロニクスの測定に最適な500MHz/1GHz帯域

2020.10.26  1:29 pm

ユーブロックスの測位技術、エアリアル・アスリート向けスマート高度計に搭載

状況認識、自由落下時の安全性の判断の向上に役立つGNSS対応の高度計

2020.10.22  6:24 pm

Microchipがアナログシステム設計における困難な課題を解決するマイコン発表

2020.10.22  4:12 pm

マイクロンが世界初のLPDDR5搭載マルチチップパッケージの量産へ

高性能メモリとストレージを統合した高密度パッケージが、スマートフォン向け5Gアプリケーションにさらなるスピードを実現

2020.10.21  3:43 pm

STマイクロエレクトロニクスが通信距離、スループット、信頼性、セキュリティが向上したBluetooth® 5.2準拠のSoCを発表

2020.10.21  12:21 pm

リテルヒューズが50Aの高いサージ耐性と低いクランピング性能で保護するTVSダイオードアレイ発売

2020.10.20  5:42 pm

IbeoのソリッドステートLiDARテクノロジーとamsのVCSELテクノロジーが長城汽車に導入、将来の自動運転車両を実現へ

amsのVCSELが、今後発表となる長城汽車による自動運転システムの一環として、LiDAR専業Ibeoのソリッドステートセンサに採用

2020.10.20  5:30 pm

イリソ電子工業から16Gbpsの高速伝送とフローティング機能を両立させた基板対基板コネクタ 「10143シリーズ」コンセプトを発表

2020.10.20  3:11 pm

STマイクロエレクトロニクスが低コスト機器のGUI設計を簡略化する最新のTouchGFXと新しいSTM32 Nucleo機能拡張ボードを発表

2020.10.19  3:44 pm

イリソ電子工業が5G通信機器向け25Gbps伝送対応FPC/FFCコネクタ発表

2020.10.19  3:31 pm

STマイクロエレクトロニクスがARスマート・グラスの開発を加速させるビジネス・エコシステム LaSAR™ Alliance設立

Applied Materials社、Dispelix社、Osram社、Mega1社の最先端技術と製造技術を結集し、ARスマート・グラスの厳しい要件に対応

2020.10.16  3:20 pm

2020年のシリコンウェーハ出荷面積は順調に回復

SEMIがシリコンウェーハ出荷面積予測の発表、今後の継続的な成長が見込まれる

2020.10.14  3:01 pm

インターテックジャパンが対策検討やプリチェックに特化した低価格EMC試験サービス開始

2020.10.14  2:53 pm

ベゼルレススマートフォンの表示制御向けにOLEDの背面搭載に最適化された世界初の感知モジュール

amsが発表。OLEDディスプレイの背面に搭載されるTMD3719 ALD/近接/フリッカセンサを使用し、OEMはベゼルフリーのスマートフォンを設計、本体に対する画面寸法の比率を最大化

2020.10.13  4:31 pm

Nexperiaが業界初のサイド・ウェッタブル・フランクを採用したDFNパッケージのLEDドライバを発表

AEC-Q101準拠DFN2020D-6デバイス、基板スペースを最大90%節減。サイド・ウェッタブル・フランクにより、自動光学検査（AOI）と信頼性向上が可能に

2020.10.13  4:28 pm