オムニビジョン・テクノロジーズが車載カメラの設計の複雑さを軽減する新しい高性能OAX4000 ASIC画像信号プロセッサを発表

AutoSens Detroit 2021にてサラウンドビュー、電子ミラー、および自動運転への多機能車載カメラのために考案された次世代ASIC OAX4000のデモを実施

2021.5.13  6:28 pm

モレックスがデジタルヘルスと医薬業界の将来に関する世界規模の調査結果を発表

2021.5.13  2:15 pm

STマイクロエレクトロニクスが高性能車載アプリケーション向けの次世代MEMS加速度センサを発表

2021.5.13  1:43 pm

STマイクロエレクトロニクスがブートストラップ・プロファイルで迅速な接続を実現するeSIM搭載セルラーIoT用開発ボード発表

2021.5.12  1:20 pm

CEVA、RivieraWaves Bluetooth Dual Mode 5.2IPコアのライセンス供与先は15社以上に

ワイヤレス・オーディオ用IC開発に当たる半導体メーカーやOEM供給先各社の間で圧倒的な支持を得る

2021.5.11  4:22 pm

東芝の超小型Bluetooth LEモジュールがウェアラブルデバイスなど小型・軽量が求められる市場への利用範囲を拡大

NordicのnRF52811 SoCを採用し、革新的なアンテナ技術を搭載したBluetoothモジュールがウェアラブルやヘルスケア用途でのワイヤレス接続を実現

2021.5.10  7:36 pm

Nexperiaが高速スイッチング・アプリケーション向けの新しい高効率Trenchショットキー整流器を発表

最大100V/20AのAEC-Q101認証済み製品、スイッチング損失を低減し安全動作領域を拡大

2021.5.10  7:26 pm

NXPがプレミアムなスマートフォン/コンピューティング・デバイスでWi-Fi 6/6Eを可能にする世界初のQFNソリューションを発表

2021.5.10  7:20 pm

amsの高性能な読み出しIC、医療用および産業用デジタルX線機器メーカーの組立コストを削減

X線画像処理装置の標準的なコネクタに対応した新しいAS585xB製品により、よりシンプルで容易な組み立てが実現

2021.5.10  1:16 pm

MikroElektronikaが1,000種類目のClick boardsとなるEtherCAT Clickを発表

開発期間を数か月単位で短縮。mikroBUS標準はマイクロチップ、NXP、インフィニオンなどの多数の企業のMCU開発ボードに採用

2021.5.6  6:00 pm

Digi-Key Electronicsが電子コネクタサプライヤERNI Electronicsと提携を発表

新しいグローバルなディストリビューション提携へ

2021.5.6  5:51 pm

Global Unichip CorporationがCadence Clarity 3D Solverを採用、112G長距離伝送用ネットワークスイッチのシステム解析を5倍高速化

ネットワークスイッチの設計を可能にするClarity 3D Solverを搭載した包括的なICパッケージ解析ソリューション

2021.4.30  5:16 pm

ザイリンクスが7nm Versal AI コアおよび Versal プライムシリーズデバイスの完全な量産出荷を開始

Versal プレミアムシリーズもアーリーアクセスカスタマーへの出荷開始というマイルストーンを達成

2021.4.30  5:10 pm

STマイクロエレクトロニクスがMassive IoTアプリケーションの普及に向けてmioty® Allianceに加入

STの認定パートナー企業であるStackforce社が開発したmiotyスタックがSTM32WLワイヤレス・マイコンに対応

2021.4.30  4:59 pm

Microchipが宇宙システム向けRH（耐放射線強化）Arm®コア採用マイクロコントローラ ファミリの拡充を発表

2021.4.28  8:00 pm

ケイデンスがArmと協業、ハイパースケールコンピューティングおよび5G通信向けSoCの開発を加速

前世代のArm Neoverse N1プラットフォームおよびケイデンスツールを使用したサーバー大手企業における7nmシリコン製造の成功をベースに協業を拡大

2021.4.28  5:41 pm

Nexperiaが2kW以上で動作する80 PLUS® Titaniumクラス電源を可能にする650V GaN FETを発表

部品点数、サイズ、システム・コストを大幅に低減する新パワーGaNソリューション

2021.4.27  4:00 pm

STマイクロエレクトロニクスとOQmentedが先進的なMEMSミラー・ベースのLBSソリューションの開発・製造・販売で協業

超小型かつ低消費電力のレーザー・ビーム・スキャナの市場拡大に向けた開発および生産の強化に焦点

2021.4.23  4:03 pm

テレダイン・レクロイがオフライン解析ソフトウエアMAUI Studio Pro発表

MAUIRStudio Proにより遠隔地からの測定・解析・共同作業をシンプルかつ迅速に実行、遠隔地のPCでテレダイン・レクロイのオシロスコープの能力を発揮

2021.4.22  6:32 pm

テレダイン・レクロイが新機種HDO6000Bシリーズ発表、HDO6000Aオシロスコープに15.6インチ高解像度ディスプレイ搭載

大画面、ロングメモリ、常時12ビットで細部まで信号を補足

2021.4.22  6:24 pm