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Samsung Foundryがケイデンスのシステム解析ツールフロー、先進パッケージングデザインツールフローを2.5/3Dチップ設計向けに認証

2020.12.17  1:00 pm

Celsius Thermal SolverおよびClarity 3D Solverを備えた実証済みフローにより、ハイパースケールコンピューティング、通信、車載アプリケーション向けの2.5/3D設計を加速

ケイデンス・デザイン・システムズ社(米国カリフォルニア州サンノゼ市)は、12月16日(米国現地時間) 、Samsung Foundryが、Samsung Multi-Die Integration (MDI™) 先進パッケージングデザインツールフローにおいて、ケイデンスのシステム解析、先進パッケージングデザインツールフローを認証したことを発表しました。
  
Celsius™ Thermal SolverおよびClarity™ 3D Solverなど、ケイデンスのマルチフィジックスシステム解析ツールを備えた実績のあるオンチップ、オフチップ設計フローにより、特に人工知能 (AI) を利用するハイパースケールコンピューティング、5G通信、車載アプリケーションに採用される2.5Dおよび3Dマルチダイチップデザインのプラニング、実装、検証、サインオフ解析を加速します。
詳細な情報については、www.cadence.com/go/samsungadvpkgをご参照ください。
  
先進ICパッケージの設計は、多くの課題に直面しますが、実証された段階的な手法により、極めて重要な電気的要件を検証し、スピンのない設計を可能にします。ケイデンスは、設計フローの認証に関してSamsungと協業し、認証された設計フローは46mm×32mmインターポーザーと8組のSerDes差動ペアで検証済みです。
  
ケイデンスのマルチフィジックスシステム解析ソリューションには、Celsius Thermal Solver, Clarity 3D Solver、Voltus™ IC Power Integrity Solution、Sigrity SystemSI™ technology、Sigrity™ Broadband SPICE® technologyが含まれ、ball-grid array (BGA) サブストレートレイアウトと解析を行うAllegro® Package Designer Plus、3D-ICチップ積層のレイアウトと解析を行うInnovus™ Implementation Systemとともに使用できます。いずれの実装ソリューションも、システムレベルプラニングや最適化を行うケイデンスのOrbitIO™ Interconnect Designer、サインオフデザインルールチェック (DRC) やLVSを行うPegasus™ Verification Systemとシームレスに統合されています。
  
SerDesの接続に対してClarity 3D Solverを使用することにより、現在市場にある他の3D先進パッケージングソリューションでは不可能なレベルの詳細さで、周囲のすべての電力と複雑なパッケージの抽出を実行することが可能です。
Sigrity SystemSI technologyおよびClarity 3D SolverによってSI解析とEM解析を行い、またCelsius Thermal Solverによって、複雑なパッケージ設計の抽出結果を直接読み込み、シミュレーションに使用される熱モデルを生成します。
この熱解析ソリューションは、チップレベルのGDSデータベースを直接読み込むことによって可能になり、他の熱解析ツールよりも詳細な情報を扱うことで、非常に精度の高い結果を得ることが可能になります。
  
Samsung Electronics社コメント
Sangyun Kim氏 (Vice president of Foundry Design Technology Team):
「ケイデンスの解析ツールを使用した結果、特に Celsius Thermal Solver とClarity 3D Solverの純粋な3Dフルウェーブかつ非常に詳細な熱解析シミュレーションにより、はるかに高精度な結果が得られました。今回の協業により、最先端の製品を実装する先進的なパッケージ向けの信頼性の高いシステム設計ソリューションをお客様に提供します。」
  
ケイデンス コメント
Ben Gu (Vice president of multi-physics system analysis in the Custom IC & PCB Group):
「今回の認証によって、お客様はさらに小さいフォームファクターで、低消費電力かつ高いパフォーマンスなデザインを迅速に実現できるようになります。また、複数のEDAベンダーのツールを使用した従来の統合されていない手法と比較して、抽出精度が大幅に向上しています。今回認証された設計フローによって、先進MDIパッケージング技術を使用して、開発中の製品のコストを低減し、信頼性を向上することが可能になります。」
  
認証された設計フローは、ケイデンスのIntelligent System Design™戦略を支えるものであり、システム設計の革新を加速します。

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