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4月24日～26日東京ビッグサイト組込み/エッジコンピューティング展

あらゆる電子機器の開発、制御に必要な組込み技術が集結する専門展。CPU / MCU、エッジコンピューティング、ミドルウェア、ボード・コンピュータ、開発ツールなどが一堂に出展する。
　　　　　
■ハードウェア・ソリューション
CPU / MCU、DSP、ASSP / ASIC、FPGA / PLD、メディアプロセッサ、組込みプラットフォーム
■ソフトウェア・ソリューション
リアルタイムOS、ミドルウェア、デバイスドライバ、ソフトウェア部品、組込みLinux、組込みデータベース、組込みフォント
■EDA / システムデザイン
EDAツール、コ・デザインツール、コ・ベリフィケーションツール
■エッジコンピューティング
エッジ処理システム、エッジAI / エッジデバイス、センサ・センシング、画像処理・画像認識
■開発支援
開発支援ツール、デバッグツール、統合開発環境、計測機器、LSI設計 / 検証ツール、システム設計ツール
■組込みAI活用
AIチップ、AIプラットフォーム、エンドポイントセキュリティ、ディープラーニング実装支援、エッジコンピューティング
　　　　　　
　　　　　　　　　　　　
組込み/エッジコンピューティング展
https://www.japan-it.jp/spring/ja-jp/about/esec.html
　　　　　
会期：2024年4月24日（水）～26日（金）
会場：東京ビッグサイト
主催：RX Japan株式会社