SOLUTION
業界を牽引するメーカ・ベンダの最新トピックスを取り上げます。
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インフィニオンの第5世代CAPSENSE™技術、堅牢性および信頼性、低消費電力性を向上させ市場におけるリーダーシップを拡大
2021.12.13 3:24 pm
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アナログ・デバイセズが5G無線の効率とパフォーマンスを向上する新製品「RadioVerse®」SoCを発表
2021.12.13 1:55 pm
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ams OSRAMが自動車の前照灯用向けで業界最高の明るさのLEDを発表
2021.12.10 4:14 pm
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SEMI 日本地区におけるスタンダード各賞 受賞者発表-2021年度SEMIジャパン・功労賞はSCREENセミコンダクターソリューションズ 荒木浩之氏が受賞
2021.12.10 12:01 pm
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STマイクロエレクトロニクスがIoT機器と産業機器向けの機械学習ソフトウェア開発を簡略化するNanoEdge™ AI Studioの最新アップデートを発表
2021.12.10 11:52 am
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Swissbitが組込みシステム向けにe.MMC-5.1規格準拠のインターフェースを搭載したBGAパッケージのNANDフラッシュストレージ製品「EM-30」発表
最新の産業グレードの3D NAND e.MMCシリーズが、信頼性とコスト効率に優れた堅牢なメモリソリューションを提供
2021.12.9 4:55 pm
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MicrochipがMersen社のSiCパワースタック リファレンス デザイン向けにシリコン カーバイドMOSFETとデジタル ゲートドライバを提供
2021.12.9 1:44 pm
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ユーブロックスがAmazon Web Services(AWS)のクラウドサービスを即時利用できる2種類のモジュール発表
Wi-FiおよびセルラーIoTを介したAWSとのセキュアな通信をただちに可能にするプロビジョニング済みモジュール
2021.12.9 1:35 pm
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インフィニオンのAIROC™ Cloud Connectivity Manager、AWS IoT ExpressLinkをサポートし、IoT製品の開発をシンプルかつ迅速に実現
2021.12.9 12:59 pm
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STマイクロエレクトロニクスが生体認証用システム・オン・カードおよびdCVVソリューション向けの次世代セキュア・マイコンを発表
2021.12.9 12:26 pm
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GUCがケイデンスのデジタル設計フルフローを活用し設計品質を最適化、テープアウトまでの期間を短縮
2021.12.8 3:41 pm
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アンビックがシンガポールのTraceTogether™トークンを実現、COVID-19の感染拡大対策に貢献
Excelpoint社との提携によりシンガポールのパンデミック対策をサポートする重要な部品を提供、投資会社EDBIの強力な支援を受けAPACの拠点をシンガポールに構築
2021.12.8 2:35 pm
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オンセミがサーバやテレコム向けの高性能・低損失 MOSFET「SUPERFET V」ファミリを発表
優れたスイッチング特性を持ち、80 PLUS Titaniumの効率を満たす電源を実現
2021.12.8 2:30 pm
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STマイクロエレクトロニクスがG3-PLC Hybrid通信チップセットのFCC認証によりスマート・メータ・アプリケーションの接続を拡張
2021.12.8 12:44 pm
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ポジティブワンがMediaTek MT8788搭載システムオンモジュール販売開始
2021.12.7 3:35 pm
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世界標準仕様に準拠したマルチコア対応RTOSの最新版「PMC T-Kernel 3.0」と開発評価キットをパーソナルメディアが新発売
2021.12.7 12:22 pm
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インフィニオンがオンライン認証のための柔軟で迅速なセキュリティ ソリューションSECORA™ ID with FIDO®を発表
2021.12.7 11:35 am
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A*STARのInstitute of MicroelectronicsとSTマイクロエレクトロニクス、EVおよび産業機器向けSiCの研究開発で協力
2021.12.7 11:18 am
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シキノハイテックとソシオネクストがHD-PLC第4世代規格IEEE1901-2020に準拠した電力線通信モジュールを試作
小型化・低消費電力化でIoT通信アプリケーションの拡大に貢献
2021.12.3 5:30 pm
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2021年第3四半期の製造装置販売額は前年同期比38%増-SEMIが発表
5期連続で四半期記録を更新
2021.12.3 3:57 pm
















