SOLUTION
業界を牽引するメーカ・ベンダの最新トピックスを取り上げます。
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CEVA独自のオーディオ・フロント・エンド(AFE)ソフトウェア・ソリューションがAlexa Voice Service(AVS)認定取得、対応デバイスへの組み込みを想定したソリューションに
2023.1.25 6:20 pm
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通信MCU・モジュールのSH87F881Xファミリーに業界トップクラスのCEVAのBluetooth LE IPを採用し、超低消費電力のワイヤレス通信を実現
2023.1.25 6:05 pm
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スマート家電の性能・機能の強化に向けて、エッジAI用SoCのLG8111がビジョンDSPのCEVA-XM4を採用
2023.1.25 5:57 pm
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CEVAの技術を生かしたAutotalksの最新V2XチップTEKTON3とSECTON3が大手自動車メーカーの量産に採用決定
2023.1.25 5:48 pm
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アプリケーションの95%に脆弱性が潜み、25%は緊急リスクまたは高リスクに分類-シノプシス調査
シノプシスのアプリケーション・セキュリティ・テスト・サービスとサイバーセキュリティ・リサーチ・センターが診断、2022年ソフトウェア脆弱性スナップショットで報告
2023.1.25 5:18 pm
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テレダイン・レクロイのオシロスコープLabMaster 10 Zi-AがGranite River Labs社のUSB4、DisplayPort 2.1、Thunderboltのテスト機器として採用決定
LabMaster 10 Zi-Aの採用により、USB Type-C コネクタを介したコンプライアンスおよび相互運用性テストを迅速に実行可能に
2023.1.20 7:02 pm
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STマイクロエレクトロニクスがSTM32マイコンによる組込みGUI開発の簡略化・加速に貢献する開発ツール「TouchGFX」の最新バージョン発表
2023.1.20 5:53 pm
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ユーブロックスがWi-Fi 6E技術とBluetooth LE Audio機能に対応する初の自動車グレード・モジュールJODY-W4発表
2023.1.19 8:48 pm
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ArchiTekがCES2023出展、独自開発の小型・低消費電力なエッジAIチップ「AiOnIc®」のファンレス動作デモで組込み用途でのプラットフォーム化を提案
2023.1.17 7:11 pm
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アールエスコンポーネンツが業務用最先端シングルボードコンピュータ「Rock 5」の国内販売開始
2023.1.17 6:04 pm
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STマイクロエレクトロニクスがEVの性能向上と航続距離の延長に貢献するSiCパワー・モジュール発表
現代自動車社の複数の車両モデルに使用されているEVプラットフォーム「E-GMP」にSTの高効率ACEPACK DRIVEパワー・モジュールが採用
2023.1.17 5:54 pm
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ユビキタスAIがAI学習・AIサイズ圧縮・運用サイクルの自動化を実現するAIBOD社のMLOpsツール「AIC Compact」提供開始
ハイスペックPC不要、特別な専門知識を持たない現場担当者でもAI活用が可能に
2023.1.17 5:41 pm
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NXPが新しいi.MX 95 アプリケーション・プロセッサ・ファミリで、安全、セキュア、スケーラブルなAI搭載エッジ・プラットフォームを実現
2023.1.13 6:33 pm
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アンビックがIoTブレークスルーアワードの「IoTセミコンダクター・カンパニー・オブ・ザ・イヤー」選出
2023.1.13 6:17 pm
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NXPが次世代ADASおよび自動運転システム向け先進車載ワンチップ・レーダー・ファミリ発表
2023.1.12 6:58 pm
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インフィニオンがレゾナックとの提携関係の拡大とSiC材料の供給に関する新たな複数年契約を発表
2023.1.12 6:47 pm
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オンセミとAmpt社が太陽光発電事業の効率向上に向けて協業
オンセミのEliteSiCファミリがAmpt社のDCオプティマイザの性能を強化
2023.1.6 5:56 pm
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オンセミのトラクションインバータ用SiCパワーモジュール、現代自動車グループの高性能電気自動車に採用
韓国自動車メーカーのトラクションインバータの効率向上と軽量化に貢献し、EVの航続距離延長と性能向上を実現
2023.1.6 5:52 pm
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キーサイトがAltium社にPCB設計ソリューション向けシミュレーションソフトウェア技術をライセンス供与
2022.12.8 4:25 pm
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KLAが革新的なX線計測ステムを発表
メモリーチップ製造プロセスでのバーチカル・スケーリングに対処する高度なメトロロジーポートフォリオを拡充するAxion® T2000
2022.12.7 8:10 pm
















