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Global Unichip CorporationがCadence Clarity 3D Solverを採用、112G長距離伝送用ネットワークスイッチのシステム解析を5倍高速化

2021.4.30  5:16 pm

ネットワークスイッチの設計を可能にするClarity 3D Solverを搭載した包括的なICパッケージ解析ソリューション

ケイデンス・デザイン・システムズ社(米国カリフォルニア州サンノゼ市)は、4月28日(米国現地時間)、Global Unichip Corporation (GUC) が、数百レーンの112G PAM4長距離伝送用 (LR) ネットワークスイッチ設計のシステム解析にCadence® Clarity™ 3D Solverを採用したことを発表しました。
   
GUCにおいては、シミュレーションのパフォーマンスを5倍向上させることが課題でした。拡張性が高い、高性能で実績のあるシステム解析およびインターコネクト技術を持つケイデンスは、クラウドデータセンターや光通信などハイパースケールコンピューティングアプリケーションを実現する重要な存在となっています。
   
大規模データに対応可能なClarity 3D Solverは、デザインの分割を必要としないため、分割に起因して解析結果が不正確になるという心配はありません。デザイン分割を必要としない利点に加え、従来のツールと比較して5倍の処理速度向上をGUCのエンジニアに提供しました。GUCは、Clarity 3D Solverの非常に優れた精度、速度、対応回路規模により、テープアウト前にトレードオフ解析、what-if解析を実行し、HFCBGA(ultra-scale、high-performance flip-chip BGA)パッケージのデザインを低コストで最高の性能となるよう最適化することが可能となりました。
   
さらに、GUCは、設計インプリメンテーションにCadence Allegro® Package Designer Plus、インターコネクトモデリングにClarity 3D Solver、112G信号品質の評価にSigrity™ SystemSI™テクノロジーを含むケイデンスの包括的なICパッケージ設計・解析ソリューションを活用し、設計プロセスを合理化することができました。この包括的なソリューションは、設計を加速するケイデンスのシングルベンダーワークフローを採用しており、プロジェクトの開発マイルストーンを達成すると同時に、最適化を複数回繰り返してトライことを可能にします。
   
Clarity 3D Solverに関する詳細についてはwww.cadence.com/go/clarityhyperscaleをご参照ください。
   
・GUCコメント
Igor Elkanovich氏(CTO)
「ASICデザインのリーダーとして、先進的デザインをタイミングよくお客様に提供することは我々にとって大変重要です。3D有限要素法インターコネクトモデリングを行うことができる非常に優れた性能が、協業を成功させるために重要な要件でした。Cadence Clarity 3D Solverは、業界最高の精度を持つ高性能なcomputational 3D full wave modelingを実現し、最適なシグナルインテグリティ、パワーインテグリティ、そしてデザインクロージャーへの最速パスを実現してくれます。設計、解析、サインオフを包括的にサポートするケイデンスのソリューションにより、複雑なネットワーキングアプリケーションの設計を完了することができました。」
     
・ケイデンス・コメント
Ben Gu (Vice president of multi-physics system analysis in the Custom IC & PCB Group)
「Clarity 3D Solver、Celsius™ Thermal Solver、Sigrity Xなどケイデンスの新しいテクノロジーは、ケイデンスのマルチフィジックス解析ソリューションの基礎となるもので、現在の電子システムのEM、熱、SI/PIに関する問題に対応します。シリコンインターポーザー、パッケージ、PCBを含むシステム全体に対して真の3Dシミュレーションを行うClarity 3D Solverのかつてないパフォーマンス、対応回路規模、拡張性、精度に対するお客様の反応は極めて大きいものでした。GUCは、この次世代データセンタースイッチの設計を通じて卓越した設計技術を継続的に保持しており、数百レーンの112G LRの設計、解析、サインオフにおいても、Cadence Allegro、Clarity、Sigrityテクノロジーが重要な役割を果たします。」
    
Clarity 3D Solverは、ケイデンスのIntelligent System Design™戦略を支えるものであり、システム革新(System Innovation)を加速します。

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