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2020年のシリコンウェーハ出荷面積は順調に回復

2020.10.14 3:01 pm

SEMIがシリコンウェーハ出荷面積予測の発表、今後の継続的な成長が見込まれる

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、2020年10月13日（米国時間）、半導体向けシリコンウェーハ出荷面積の年次予測を発表しました。これによると、2020年の出荷面積は、前年比2.4％の成長となり、2021年には過去最高を記録し、その後2年間の継続的な成長が見込まれます。
　　
SEMIの市場調査統計担当ディレクタであるクラーク・ツェン（Clark Tseng）は、次のように述べています。
「今年のシリコンウェーハ出荷面積は、地政学的緊張、世界的な半導体サプライチェーンのシフト、新型コロナウイルス感染拡大の影響にもかかわらず、回復が進んでいます。新型コロナウイルスの感染拡大が加速させたデジタル化により、企業およびそのサービス提供方法が世界中で様変わりしており、この成長は2023年まで継続すると予測しています。」

シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピュータ、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品において極めて重要な部品です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、様々な直径（1インチから300mmまで）で製造されており、ほとんどの半導体デバイス（チップ）の基板材料に用いられています。
　　
本リリースで引用している数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷されたバージンテストウェーハ、エピウェーハを含むポリッシュドウェーハを集計したものです。ノンポリッシュドウェーハおよび再生ウェーハのデータは含まれていません。