2023年第1四半期のシリコンウェーハ世界出荷面積は減少－SEMI発表

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、5月2日（米国時間）、SEMI Silicon Manufacturers Group（SMG）によるシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2023年第1四半期（歴年）の世界シリコンウェーハ出荷面積が前期比9.0％減の32億6,500万平方インチとなり、前年同期の36億7900万平方インチからは11.3％減となったことを発表しました。
　　　　　　
EMI SMG会長ならびにOkmeticの最高商務責任者のリーカ・ヴォーリカリ-アティカイネン（Riikka Vuorikari-Antikainen）氏は次のように述べています。
「シリコン出荷面積の減少は今年初めからの半導体需要の軟化を反映しています。メモリとコンシューマエレクトロニクス用途の需要落ち込みが最も大きく、これに比較して車載および産業用半導体の需要はより安定しています」
　　　　　　　
▽半導体用シリコンウェーハ[*] 出荷面積動向 （百万平方インチ）
　　四半期　　　　　出荷面積
　2021年 第4四半期　　3,645
　2022年 第1四半期　　3,679
　2022年 第2四半期　　3,704
　2022年 第3四半期　　3,741
　2022年 第4四半期　　3,589
　2023年 第1四半期　　3,265
　　　　　　　　　　　　　　　（出典：SEMI 2023年5月）
　* 半導体用のシリコン以外は含みません。
　　　　　
本リリースで用いている数値はウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷されたバージンテストウェーハ、エピタキシャルウェーハを含むポリッシュドウェーハとノンポリッシュドウェーハを集計したものです。
　　　　　　　　
シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体はコンピューター、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品において極めて重要な部品です。シリコンウェーハは高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、最大300mmまでの様々な直径で製造されており、ほとんどの半導体デバイス（チップ）の基板材料として使われています。
　　　　　　　
SMGはSEMI Electronic Materials Group（EMG）のサブコミッティであり、多結晶シリコン、単結晶シリコンおよびシリコンウェーハ（カット、研磨、エピタキシャル加工など）の製造に携わっている全てのSEMI会員企業に対して門戸を開いています。SMGの目的はシリコン産業と半導体市場についての市場情報・統計データの収集をはじめ、シリコン業界の共通課題について参加メンバーが協力して取り組むことにあります。
　　　　　　
SEMI
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