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半導体パッケージング材料世界市場は2027年に約300億ドルへ―SEMI、TECHCET、TechSearch Internationalが最新レポートで予測

2023.5.25 5:21 pm

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、5月23日（米国時間）、エレクトロニクスの技術革新による強い需要により、世界の半導体パッケージング材料市場の売上高が2022年に記録した261億ドルから年平均成長率（CAGR）2.7％で拡大し2027年には298億ドルに達するとの予測を、SEMIがTECHCETおよびTechSearch Internationalと協力して発行した世界半導体パッケージング市場アウトルック[*]の最新レポートにおいて発表しました。
　　　　　　
高性能アプリケーション、5G、人工知能（AI）、さらにヘトロジニアスインテグレーションやシステムインパッケージ（SiP）技術の採用により、先進的パッケージングソリューションへの需要が高まっています。また、チップのさらなる高集積化と信頼性向上を実現するための新材料、新プロセスの開発も市場の成長を後押ししています。

半導体パッケージング材料世界市場は2027年に約300億ドルへ―SEMI、TECHCET、TechSearch Internationalが最新レポートで予測

TechSearch Internationalの社長兼創設者であるJan Vardaman（ジャン・ヴァーダマン）は次のように述べています。
「新しい技術やアプリケーションによって、より先進的かつ多様な材料に対する需要が高まっており、半導体パッケージング材料産業は大きな変化の中にあります。誘電材料およびアンダーフィルの進歩によって、ファンインおよびファンアウト・ウェハーレベルパッケージング（FOWLP）、フリップチップ、2.5D/3Dパッケージングの需要が喚起されています。また、再配線層（RDL）を有するシリコンインターポーザや有機インターポーザなどの新しい基板技術もパッケージングソリューションの成長を大きくけん引しています。同時に、ビルドアップ基板用ガラスコアの開発により、ラミネート基板の微細化を進める研究も続けられています」
　　　　　
SEMI
www.semi.org