• 

  アナログ・デバイセズ、5Gネットワーク設計の課題に対処する無線プラットフォーム開発のため、インテルと提携

• 

  スリーディー、ホログラフィック・ディスプレイLooking Glass用REMOアプリのプロトタイプを開発

• 

  NXP、エッジ機械学習にGlow NNコンパイラをサポート、業界初のMCU向け適用を実現

• 

  イリソ電子工業、超小型コンプレッションターミナルを発表

• 

  STマイクロエレクトロニクス、ToF測距センサでソーシャル・ディスタンス検知アプリケーションの開発に貢献

• 

  ET2016/IoT Technology 2016 開催概要を発表

• 

  テーマは“ものづくり”がわかる、“IoT”がわかる―IoT Technology West／IoT 総合技術展 関西 初開催

• 

  テレダインの次世代オシロスコープは、ジェスチャ・コントロール操作で作業効率を飛躍的に向上する

• 

  メンターの「HyperLynx」新バージョンは、複雑極めるPCB解析結果を最短時間で高精度に提供

• 

  Maxim、車載用アナログ半導体分野で「マーケットの2倍のスピードで成長を」

• コロナ危機の経済学〜提言と分析〜

  小林慶一郎、森川正之・編著、日経BP

• 免疫力を強くする～最新科学が語るワクチンと免疫のしくみ～

  宮坂昌之、ブルーバックス

• 現代経済学の直観的方法

  長沼伸一郎、講談社

• あなたの会社もブロックチェーンを始めませんか?

  日本アイ・ビー・エム ブロックチェーンチーム、中央経済社

• 現場力

  光山博敏、中沢孝夫、ちくま新書

一覧を見る

NXP Brings 一覧を見る

• 

  NXPがAIに理解を加える

TIアラート 一覧を見る

• 

  CMOS技術により実現するミリ波センサの小型化

TI Online 一覧を見る

• 

  センサの通信方式を革新する デュアルバンド・ワイヤレス・コネクティビティ

from Maxim 一覧を見る

• 

  Industry 4.0実現への道を拓くIO-Link技術［環境編］

• 8月25日 オンライン

  製造業向けAI&IoT最新動向キャッチアップセミナー

• 9月9日～11日 愛知県国際展示場

  名古屋 ものづくりAI/IoT展

• 10月7日～10月9日 インテックス大阪

  関西 ものづくりワールド2020

一覧を見る