NXPの次世代i.MX 9アプリケーション・プロセッサ、エッジでのセキュリティと生産性の再定義を可能に

2021.3.8  5:50 pm

NXPが2つのアプリケーション・プロセッサ・ファミリを発表

エッジ向けセキュリティ機能と電力効率を向上するi.MX 8ULPとMicrosoft(R) Azure Sphere認証済みi.MX 8ULP-CS

2021.3.8  5:43 pm

インフィニオンがIoTおよびストリーミングデバイス向けのAIROC™ Wi-Fi 6/6EとBluetooth® 5.2コンボファミリーを発表

2021.3.8  5:25 pm

インフィニオンから信頼性の高い優れたパフォーマンスでスマートホームとの接続を実現するWi-Fi 6ソリューション

2021.3.8  5:19 pm

ザイトロニックのElectroglaZ™ がトランスペアレントな電力を供給する技術でポートフォリオをさらに拡大

2021.3.8  5:14 pm

STマイクロエレクトロニクスが先進的な性能とセキュリティ機能を搭載、さらなる超低消費電力を実現したSTM32U5マイコンを発表

効率的な40nmプロセス技術と革新的な低消費電力機能により、すべての動作モードで消費電力を最小化

2021.3.8  4:42 pm

santecが性能・機能・品質を向上させた高速波長可変光源を発表

2021.3.4  6:45 pm

Lattice Sentryソリューション・スタック2.0、機能の拡充によりサイバー・レジリエンスを強化

次世代サーバ・プラットフォーム向けの最先端暗号化機能、起動時間短縮により安全なシステム動作の確保を可能に

2021.3.4  5:29 pm

ラティスセミコンダクターがmVisionソリューション・スタック機能を拡充

最新バージョンによりインダストリアル、車載、医療アプリケーション向け最新イメージ・センサをサポート

2021.3.4  5:20 pm

オン・セミコンダクターが世界初の車載品質認定認定済LiDAR用 SiPMアレイを発売

2021.3.4  2:42 pm

MicrochipがAEC-Q100認定済みおよび防衛グレードPolarFire® FPGAの受注を開始

2021.3.4  2:34 pm

STマイクロエレクトロニクスがAI/IoTシステムのセキュリティを強化するSTM32MP1 MPU向け開発エコシステムを拡充

2021.3.4  1:54 pm

コンガテックがNXP i.MX 8M Plusプロセッサ搭載のSMARC 2.1モジュールを発表

組込みビジョンおよびAI向け低消費電力フラッグシップ製品

2021.3.3  5:40 pm

コンガテックが第11世代Intel® Core™プロセッサ搭載のCOM-HPC™ Client用スターターセット発表

PCIe Gen4対応製品の早期市場投入を強力にサポート

2021.3.3  5:30 pm

CEVAがTWSイヤホンやスマートウォッチ、ウェアラブル機器を対象にした新ワイヤレス・オーディオ・プラットフォーム「Bluebud™」を発表

DSPによるBluetooth®オーディオIPの標準化へ

2021.3.2  5:56 pm

STマイクロエレクトロニクスが電子チケット発券や電子決済の柔軟性と拡張性を高めるSTPay-Mobileプラットフォームを発表

STPay-Mobileサービスが、モバイル機器向けのST54セキュアSoCと非接触チケット発券・決済プラットフォームを接続

2021.3.2  4:24 pm

STマイクロエレクトロニクスがSTM32マイコンで低コストのコンピュータ・ビジョン開発を可能にするエッジAI スタータ・キットを発表

2021.3.1  4:43 pm

amsが最高級の信頼性と耐久性を備えた新しい回転位置センサで自動車の電動化を推進

新しいAS5116磁気位置センサは、高速電気モーターやその他の要求の厳しい自動車アプリケーションでの正確な角度測定を実現

2021.2.26  5:34 pm

マイクロンが自動車安全アプリケーション向け低電力メモリを発表

スマートで豊富なデータによるドライバー支援システム、自動ブレーキシステム、ドライバー警告システムを強化するソリューション

2021.2.26  5:23 pm

NXPが精度と生産性を高めるCC-Link IE TSN産業オートメーション・リアルタイム・ネットワーク対応

2021.2.25  5:48 pm