キーサイトがe-モビリティ充電用テストケースのポートフォリオを強化する新たなScienlabソフトウェア発表

新しいSL1302Aソフトウェアが充電規格GB/T 34657.1に基づく相互接続性試験を可能に

2022.4.7  3:31 pm

STマイクロエレクトロニクスが柔軟なモータ制御を実現する車載用ゲート・ドライバを発表

2022.4.7  3:07 pm

ピカリング インターフェースがRFスイッチング密度の大幅な向上を可能にする300MHz対応、32x8の新型PXI/PXIeモジュールを発表

コンパクトな4x-724ファミリ、高性能RFスイッチング・システムのスケーラビリティを実現し、テスト・サイクル時間を短縮

2022.4.6  6:04 pm

SEMIジャパン、SDGs・サステナビリティ活動推進を宣言

国内半導体サプライチェーン全体の課題解決および価値創造への貢献をめざす

2022.4.6  3:01 pm

モンタビスタがCentOSおよびRocky Linux用MVShieldでテレコム・サービスプロバイダーに特化したサポートメニューを運用開始

2022.4.6  2:31 pm

STマイクロエレクトロニクスがコンスーマ機器と産業機器の高効率電源を実現する50W GaNコンバータ発表

2022.4.6  1:53 pm

アナログ・デバイセズのワイヤレス・バッテリ管理システム、最も厳しい自動車サイバーセキュリティ規格に対応

2022.4.5  4:01 pm

キーサイトが112 Gbpsシリアル・データセンター・インタフェースの最新業界標準への準拠を検証する初の800Gテストソリューション提供

光トランシーバーメーカーは100 Gbpsを超える速度に対応したデザインのトランスミッターとレシーバーの正確な検証が可能に

2022.4.5  3:38 pm

2021年第4四半期の電子システム設計業界売上は14.4%増加―SEMI ESD Allianceのレポートで明らかに

2022.4.5  1:43 pm

ワコム、STマイクロエレクトロニクスおよびCEVA、デジタル・ペン体験の向上で協力

デジタル・ペンに先進的な3Dジェスチャ / カーソル / モーション制御機能を搭載し、新しいアプリケーション開発の促進と利便性の向上を実現

2022.4.5  1:31 pm

NXPがIoTデバイス認証を簡素化する新しい認証済みEdgeLockセキュア・オーセンティケータを発表

2022.4.4  5:29 pm

TMEがビルディングオートメーションや産業用オートメーションの高度な実装を実現するSonoff社、DFRobot社の新製品ラインアップ追加

2022.4.4  3:21 pm

ＤＴＳインサイトが北海道大学認定AIベンチャー調和技研との資本業務提携契約を締結

2022.4.1  1:15 pm

STマイクロエレクトロニクスが次世代衛星アプリケーション向けに耐放射線設計の2.5V動作 DAコンバータを発表

2022.4.1  1:01 pm

アナログ・デバイセズがミリ波5G対応の新チップセット発表

5G NR FR2周波数帯に完全に対応し、無線回路の簡素化、小型化を実現

2022.3.31  5:52 pm

ユビキタスAIとグレープシステムが資本・業務提携で合意

組込みシステム開発での技術力と実績を持つ両社の連携で顧客ニーズに幅広く対応

2022.3.31  4:32 pm

NXPと日立エナジーがパワー・モジュール分野で提携し、eモビリティでのシリコンカーバイド半導体技術の普及を促進

2022.3.30  5:42 pm

NXPが5Gカバレッジ拡大を可能にするマッシブMIMO向けRFパワー・トランジスタの新ファミリ発表

2022.3.30  5:35 pm

AndesとIARシステムズが車載IC設計会社のTime to Marketを短縮

IARシステムズとAndesの統合型機能安全ソリューションが最先端の車載用SoC開発をサポート

2022.3.30  5:28 pm

デンソークリエイトが工数管理・プロジェクト管理ツール「TimeTracker NX」のJira／Redmineとの連携機能をリリース

複数のプロジェクト管理ツール間でアイテムを連携、JiraやRedmineを使うチームとのリアルタイムな情報共有が可能に

2022.3.30  4:00 pm