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2021年第2四半期のシリコンウェーハ世界出荷面積、四半期の過去最高を記録－SEMIが発表

2021.7.28 5:37 pm

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、7月27日（米国時間）、SEMI Silicon Manufacturers Group（SMG）によるシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2021年第2四半期（歴年）の世界シリコンウェーハ出荷面積が前期比6%増の35億3,400万平方インチとなり、今年第1四半期の過去最高面積を塗り替えたことを発表しました。前年同期比では、2020年第2四半期の31億5,200万平方インチから12%の増加となっています。
　　　
SEMI SMG会長ならびにShin-Etsu Handotai America技術TS副会長であるニール・ウィーバー（Neil Weaver）は次のように述べています。「シリコンの需要は、複数のエンドアプリケーションに牽引されており、強い成長を続けています。300mmおよび200mmアプリケーション向けのシリコン供給は、需要が供給を上回りつづけているため、タイトになっています。」

本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷された、バージンテストウェーハ、エピタキシャルウェーハを含むポリッシュドウェーハと、ノンポリッシュドウェーハを集計したものです。
　　　
シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピューター、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品において極めて重要な部品です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、様々な直径（1インチから300mmまで）で製造されており、ほとんどの半導体デバイス（チップ）の基板材料として使われています。