MicrochipがFPGAを使った衛星システムの 設計期間短縮に役立つ統合開発キットを発表

2023.3.9  5:05 pm

CEVAが5G-Advancedなど大規模コンピュート要件に対応し最高水準の性能・効率を誇るDSPアーキテクチャーを発表

2023.3.8  6:50 pm

Nordic Semiconductorがより幅広い無線アプリケーションに対応した電源管理IC製品3モデルを新発売

2023.3.8  6:40 pm

バレンズセミコンダクターと日本ケミコンが日本初のMIPI A-PHY準拠カメラモジュール開発で連携

日本ケミコンがA-PHY準拠の長距離センサ・コネクティビティ製品/ソリューション開発に取り組む多くの企業の仲間入りしMIPI A-PHYエコシステムは急速に拡大

2023.3.8  6:31 pm

デンソークリエイトが設計レビュー支援ツール「Lightning Review」の新バージョンをリリース、Gitによる分散開発対応や作業の自動化を支援

2023.3.8  6:09 pm

Microchipが高速アプリケーションのエッジIIoTに変革をもたらすSPE（Single-Pair Ethernet 10BASE-T1Sと100BASE-T1を発表

2023.3.8  5:58 pm

STマイクロエレクトロニクスがハードウェア / ソフトウェアを組み合わせ、セキュアな組込みシステムの開発を簡略化するSecure Managerを発表

2023.3.8  5:47 pm

ウィンボンドとSTマイクロエレクトロニクスが提携、高性能メモリとSTM32デバイスを組み合わせスマートな産業用および民生用アプリケーションを実現

2023.3.8  5:40 pm

STマイクロエレクトロニクスが次世代スマート機器の性能およびセキュリティを強化するSTM32H5マイコンを発表

2023.3.8  5:33 pm

インフィニオンがUMC社と40nm eNVMマイクロコントローラーの生産に関する長期契約を締結し車載用パートナーシップを拡大

2023.3.7  6:21 pm

オンセミのシリコンカーバイド技術がBMWグループの次世代電気自動車に搭載

長期供給契約によりBMWグループの今後の電気ドライブトレインにオンセミのEliteSiCダイが搭載され、電気自動車（EV）の航続距離延長をサポート

2023.3.7  5:20 pm

ユビキタスAIが次世代通信プロトコル「Ubiquitous QUIC」を組込み開発者向けに提供開始

増加するIoT機器の通信トラフィック改善とネットワーク応答性向上を実現

2023.3.7  5:11 pm

STマイクロエレクトロニクスがIoT機器および組込みシステムの性能や電力効率を高める新しいSTM32U5マイコンを発表

2023.3.7  5:01 pm

インフィニオンがGaN Systems社を買収し、GaNのポートフォリオとパワー システムにおける主導的地位を強化

2023.3.6  5:56 pm

インフィニオンが256Mbit SEMPER™ Nano NORフラッシュ メモリを発表

産業用および民生用電子機器の小型化、電力効率向上を実現

2023.3.4  5:47 pm

Nexperiaが24Vボード・ネット・システム向け車載ネットワークESD保護製品ラインナップを発表

複数のパッケージならびにキャパシタンスの選択肢と、36 V VRWMに対応することにより商用自動車アプリケーションにおける設計のフレキシビリティを向上

2023.3.3  6:50 pm

STマイクロエレクトロニクスが最大140WのUSB PDアプリケーション向けにデジタル電源制御ICを発表

2023.3.3  4:57 pm

NXPがS32R41高性能レーダー・プロセッサの量産開始を発表

S32R41を最初に採用する企業の1つとして、ADASのトータル・ソリューションのエキスパートであるCubTEKが次世代商用車向けの初のハイエンド・レーダー・センサにより、道路交通安全を向上

2023.3.3  4:37 pm

Microchipが先進のネットワークおよびセキュリティ機能を備えた 屋外用PoE（Power over Ethernet）スイッチ発表

2023.3.2  6:02 pm

ユビキタスAIがライトストーン社の株式取得、子会社化で合意

統計・数値データ解析ソフトウェアの販売に強み、ツール製品の強化と新たな販路獲得を実現する販売連携で収益強化を目指す

2023.3.1  8:50 pm