キーサイトがワンストップワークフローを可能にする新しいデバイス・モデリング・ソフトウェアを発表

デザインおよび開発ワークフロー全体の自動化を強化し、半導体デバイスモデリングのエンジニアチームの生産性を向上

キーサイト・テクノロジーズ・インク（CEO：サティッシュ・ダナセカラン、米国カリフォルニア州サンタローザ、NYSE：KEYS、日本法人：キーサイト・テクノロジー株式会社、以下「キーサイト」）は、ワークフロー全体にわたる自動化を強化し、半導体デバイスモデリングのエンジニアの生産性を向上させる、新しいモデルジェネレーター(MG)環境を発表しました。
　　　　　
半導体デバイス・モデリング・エンジニアは、CMOS/III-V族化合物半導体テクノロジーの両方を活用するベースバンドおよびRFICデザイン用の正確なシミュレーションモデルや、プロセス・デザイン・キット(PDK)を作成する自動化ツールを必要としています。
　　　　　　　
キーサイト・テクノロジーのデバイス・モデリング・マネージャーのMa Longは、次のように述べています。
「キーサイトのDevice Modeling 2023ソフトウェアスイートは限られた時間で高品質のSPICEモデルを作成するお客様のニーズに応えます。この新しいソリューションは、ワークフローとスピードを改善し、キーサイトのすべてのモデリング技術を統合したフレキシブルでオープンな環境を実現するうえで大きな前進をもたらしました。」
　　　　　　
デバイス・モデリング・エンジニアの高まるニーズに応える、キーサイトのDevice Modeling 2023ソフトウェアスイートには以下の機能が含まれています：
　　　　　　
・PathWave Device Modeling (IC-CAP) 2023は、新しいモデリング・フロー・マネジャーであるMG機能を備えています。MG機能により、測定データのインポート、トレンドプロットの作成、抽出フローの構成、基本的なQA検証やドキュメント作成をワンクリックで行うことができます。また IC-CAPは、高出力RFアプリケーションに大きな利点をもたらすワイドバンドギャップ材料であるRF GaNパッケージをアップグレードし、トラッピングや熱効果を考慮し改善された抽出フローを含む最新のCompact Model Coalition(CMC)モデルバージョンをサポートします。
　　　　　
・PathWave Model Builder(MBP)2023は、SynopsysのPrimeSim™ HSPICE® との新しい専用リンクを導入しています。この超高速リンクにより、スピードを損なうことなく最適化とチューニングが可能となり、CMC標準モデルやカスタムモデル用Verilog-AコンパイラなどHSPICE機能へアクセスできます。
　　　　　
・PathWave Model QA(MQA)2023は、統計／コーナー／テーブル／RFを含むさまざまなテンプレートサンプルにより、新しいプロジェクトのテンプレートベースのワークフローを向上させます。
　　　　　
・Advanced Low-Frequency Noise Analyzer (A-LFNA)2023は、M9601A PXIeプレシジョン・ソース／メジャー・ユニットをサポートし、統合されたコンパクトな測定システムを実現します。
　　　　　　
キーサイト・テクノロジー
www.keysight.co.jp