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Tower Semiconductorとケイデンスが車載IC開発の加速に向け協業を拡張

2022.7.15  3:43 pm

両社の顧客はコストとパフォーマンスを最適化し、優れたICを開発することが可能に

ケイデンス・デザイン・システムズ社(本社 米国カリフォルニア州サンノゼ市、以下ケイデンス)および高付加価値アナログ半導体ソリューションのリーディングファウンドリであるTower Semiconductor (本社 イスラエルMIGDAL HAEMEK、以下Tower)は、7月14日(米国時間)、自動車およびモバイルIC開発を進展させるための協業を発表しました。
      
両社は本協業を通じて、Cadence® Virtuoso® Design PlatformおよびSpectre® Simulation Platformを使用した包括的車載リファレンスフローを開発し、先進車載IC製品開発のための総合的なデザイン検証を提供し、設計サイクルを加速します。
       
車載IC固有の設計課題および解析特性に対応するためには、ISO 26262仕様の厳しい要求を満足するために慎重に計画されたテクノロジーおよびメソドロジーの組み合わせが必要です。両社の顧客は、ケイデンスとTowerのテクノロジーを組み合わせることにより、車載設計の目標を達成し、ISO 26262認証への最速パスを実現できます。
     
ケイデンス・コメント
Dr. Anirudh Devgan(President兼CEO)
「ケイデンスおよびTowerは、長年の協業を通してRFおよびシリコンフォトニクスソリューションを実現しており、両社のお客様の高度な製品開発を支援しています。車載リファレンスフローに関する私たちの協業によって、お客様が重要な車載ICの開発を可能にし、ケイデンスツールおよびTowerのリファレンスデザインを活用した統合ワークフローによって製品開発を加速していただくことに注力しています。」
     
Tower Semiconductorコメント
Russell Ellwanger氏(CEO)
「当社とケイデンスの長期にわたるパートナーシップおよび協業により、最先端設計ツールを継続的にお客様に提供することが可能になり、革新的なアナログICとそれらを搭載するパッケージを同時に最適化しながら開発できるようになりました。この新しいリファレンスフローは、自動車市場に求められる品質と信頼性要件を満たすハイパフォーマンスICの開発および製造を可能にする機能的なツールセットをお客様に提供します。また、お客様の現在そして将来のニーズに対応するための先進技術ソリューションの提供に対して私たちが精力的に取り組んできた証でもあります。」
      
Tower Semiconductorは、自動車市場に対応する高度なアナログ技術の広範なプラットフォームを提供しています。ADASシステム向けイメージセンサ、RF、SiPho、特定用途向けICのミックスシグナルおよび先端アナログ、パワーマネジメントプラットフォームが含まれ、急成長しているEV市場に向けたバッテリーマネジメントシステム、モータドライバ、オンボードチャージャー、パワーコンバータの開発を可能にします。新しいリファレンスフローは、当社の包括的な車載製品をさらに強固なものにします。
      
ケイデンスとTowerの協業は、車載SoC設計およびケイデンスの幅広いIntelligent System Design™戦略を支えるものであり、卓越した完成度の高いSoCデザインを開発することを可能にします。
      
ケイデンスの車載向けソリューションについての詳細
http://www.cadence.com/go/CadenceAutoSol
     
・タワーセミコンダクターについて
タワーセミコンダクター株式会社(NASDAQ:TSEM,TASE:TSEM)は、高付加価値のアナログ半導体ソリューションのファンドリ リーダーとして、コンシューマー、産業機械、車載用、モバイル、インフラ、医療用、航空宇宙・防衛などの成長市場で集積回路 (IC)の技術・製造プラットフォームを提供しています。タワーセミコンダクターは、長期的なパートナーシップと先端の革新的なアナログテクノロジーの提供を通じて、意義あるサステナブルインパクトを創造することに注力し、SiGe、BiCMOS、ミックスドシグナル /CMOS、RF CMOS、CMOS イメージセンサ、non-image sensor、パワーマネジメント(BCD および 700V)、MEMS など、 カスタマイズが可能なプロセスプラットフォームを幅広く提供しています。また迅速かつ正確なデザインサイクルを実現する世界クラスのデザインイネーブルメントを提供し、IDM やファブレス企業向けにはプロセス移管サービスを提供しています。複数のファブを使ってサービスを提供するために、タワーセミコンダクターはイスラエルに 2 か所(150mm と 200mm)、米国に 2 か所(200mm)、TPSCo が保有する日本の 3 か所(200mm と 300mm)に生産拠点があり、イタリアに設立されている300mファブをSTと共有しています。
http://www.towersemi.com/

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