ケイデンスがSamsung Foundryの14LPUプロセステクノロジー向けAutomotive Reference Flow発表

自動車の安全性、品質、信頼性要件に合わせて調整されたケイデンスのRTL-to-GDSデジタル設計フルフローにより高精度シリコンを後戻りなく開発

ケイデンス・デザイン・システムズ社（米国カリフォルニア州サンノゼ市）は、4月8日(米国現地時間) 、車載機器に合わせて最適化されたSamsung Foundryの14LPUプロセステクノロジー向けデジタル設計フルフローを発表しました。本フローは、車載レーダー、ライダー、V2X (自動車と他の自動車の間) アプリケーション向けの高性能、低消費電力Cadence Tensilica® ConnX B10 DSPによって実証されています。　　　
Samsung Foundryとの協業を通じて、ケイデンスの新リファレンスフローを使用した自動車設計において、高精度シリコンを後戻りなく開発し、PPA (Power, Performance, Area) 目標を実現することが可能になりました。
　　　
本ケイデンスフローでは、シリコンを後戻りなく完成させ最適なPPAを実現できるほか、車載機器設計における最重要な基準を満たすことが可能となります。
　　　
・品質/信頼性: 製造プロセスにおける欠陥を低減し、自動車の信頼性に関する規格AEC-Q100 Grade 1要件に対応。製品寿命全体にわたる車載機器の要件に対応
・安全性: 誤動作によって発生する不合理な危険を回避できるシステムオンチップ (SoC) デザインを実現可能。ASIL B規格要件に対応
　　　
Samsung 14LPUプロセステクノロジー向けに検証されたCadence RTL-to-GDSフローには、Genus™ Synthesis Solution、Modus DFT、Innovus™ Implementation System、Quantus™ Extraction Solution、Tempus™ Timing Signoff Solution、Tempus ECO Option、Tempus Power Integrity Solution、Voltus™ IC Power Integrity Solution、Conformal® Equivalence Checking、Conformal Low Power、Litho Physical Analyzer、Cadence CMP Predictorが含まれます。車載機器デザインの迅速な実現に向けた本フローは 「Fit for Purpose – Tool Confidence Level 1 (TCL1)」認証を取得済みであり、車載半導体メーカー、OEM、コンポーネントサプライヤーが、厳格なISO 26262車載安全性要件を満たすことが可能となります。
　　　
フローの検証に使用されたTensilica ConnX B10 DSPはISO 26262: 2018年車載安全性要件への準拠が認証されており、安全性を最重視すべきアプリケーションにSamsung 14LPUプラットフォームを検討しているお客様に理想的なDSPとなっています。
本認証により、Tensilica ConnX B10 DSPがASIL Dの体系的プロセスに沿った機能安全管理プロセスに従って設計されていることを確認できます。また、認証されたSafety Element out of Context (SEooC) コンセプトにより、Tensilica ConnX B10 DSPがASIL Bハードウェアのランダム故障基準を満たすことを示します。これらの要件は、自動運転、先進運転支援システム (ADAS)、その他車載SoCの設計に不可欠です。
　　　
Samsung Electronics社コメント
Sangyun Kim氏 (Vice president of the Design Technology Team)
「Samsungの14LPUプロセステクノロジーは、計算集約型の自動運転アプリケーションにおいて最高の性能を実現できます。今回のSamsungとケイデンスの協業により最新リファレンスフローを実現できたことにより、ケイデンスツールおよびIP、そしてSamsungの先進14LPUプロセステクノロジーにより卓越した車載向けデザインを実現できる環境をお客様に提供します。」
　　　
ケイデンス・コメント
Michael Jackson (Corporate vice president, R&D in the Digital & Signoff Group)
「Samsung Foundryとケイデンスはデザインの革新に向け継続して協業しており、これによりお客様は高品質の車載向けSoCをさらに効率よく提供することが可能になりました。ISO 26262:2018認証を取得済みのTensilica ConnX B10 DSPとデジタル設計フルフローに基づくリファレンスフローは、Samsungの14LPUプロセステクノロジー上で検証されており、安全性を最重視すべき車載向けデザインに最適です。」
　　　
ケイデンスのデジタル設計フルフロー、Tensilica ConnX B10 DSPは、車載向けSoCデザインとケイデンスの幅広いIntelligent System Design™戦略を支えるものであり、完成度の高いSoCデザインを開発することが可能になります。ケイデンスの車載向けソリューションの詳細については、www.cadence.com/go/autosolsをご覧ください。