高性能センサソリューションのamsと高性能CMOS画像センサーのSmartSensが、3DとNIRセンサーで提携

この提携により、モバイル、コンピューティング、消費者、車載アプリケーション領域の多様な3D製品群を拡大、より迅速な市場導入へ

高性能センサソリューションをグローバルに提供する大手サプライヤーのamsの日本法人amsジャパン株式会社（本社：東京都港区、カントリーマネージャー：岩本桂一）は本日、高性能CMOS画像センサーの世界的サプライヤーであるSmartSens Technology（本社：中国上海市）と、画像センサーの分野で提携する正式な同意書に署名したことを発表しました。

この提携は、amsが持つ3つの3D技術であるアクティブステレオビジョン（ASV）、飛行時間（ToF）、ストラクチャードライト（SL）の全ポートフォリオ拡大へ向けた戦略的アプローチを補完するもので、これまで以上に差別化された新製品群を市場へ投入する時間を短縮します。今後予想されるモバイルデバイスの3Dセンシングソリューションの需要の高まりに応えるため、本提携ではまず、顔認識用の3D近距離赤外線（NIR）センサーと、NIRレンジ（2Dおよび3D）において高い量子効率（QE）を必要とするアプリケーションに注力します。

両社は3D ASVリファレンスデザインの開発における提携を通して、940nmで最大40%を誇る最先端のQEを備えた1.3MPスタックドBSIグローバルシャッター画像センサーの将来的な発表計画をサポートし、それにより顧客の市場導入期間を短縮します。amsの3Dイルミネーション製品群へ新たに追加されたNIRセンサーは、amsの3Dポートフォリオを拡張し、全体的なシステム性能を最適化します。リファレンスデザインは、全体のシステムコストを競争力のある価格に抑えながら、支払い、顔認識、AR/VRアプリケーションのための高性能な奥行き方向のマッピングを可能にします。

amsのイメージセンサソリューション担当エグゼクティブ・バイスプレジデント、Stephane Curralは次のように述べています。
「画像センサー分野におけるSmartSensとの提携により、お客様は業界をリードするamsの3D技術と電圧領域のグローバルシャッターのコアIPを通して、携帯電話やIoTアプリケーションなどのデバイスの3D ASVとSLアプリケーションをより迅速に市場投入できるようになります。この提携により、車内向け2Dおよび3Dセンシングといった刺激的な新しい車載アプリケーションの市場投入にかかる時間の短縮も可能になります」

SmartSensの最高マーケティング責任者、Chris Yiuは次のように述べています。
「amsとの提携により、当社の画像センサーおよびNIR技術の専門知識と、amsの3D技術およびコア画像センシングIPを統合できることを光栄に思います。堅牢な技術と市場へのチャンネルが組み合わさることで、顧客の需要に応える最適なソリューションが提供できると当社は信じています」

■amsジャパン
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