ams OSRAMが新しいアナログフロントエンドファミリー発表

バイタルサインモニタリングアプリケーションに最大限の柔軟性を提供

2022.7.7  4:31 pm

アナログ・デバイセズが沖縄オープンラボラトリの5Gプロジェクトへの参画発表

アイダックス社とローカル5Gシステムを共同開発、本プロジェクトの5Gテストベッドとして導入

2022.7.7  3:22 pm

インフィニオンが業界初のバッテリー駆動のAI/MLベースの音響イベント検出およびセンサーフュージョン警報システム発表

2022.7.6  6:32 pm

ポジティブワンが新しいオールインワン圧縮ソフトウェアemCompress-PRO販売

2022.7.6  4:49 pm

テレダイン・レクロイが業界初のPCIe® 整合性およびデータ暗号化（IDE）プロトコル・テストソリューション発売

Summit™ プロトコル・アナライザとエキササイザがPCI Express®セキュリティプロトコルの検証方法を牽引

2022.7.6  4:41 pm

Nexperiaが世界最小のDFN MOSFETを発表

DFN0603パッケージが性能の向上と必要スペースの大幅削減を実現

2022.7.6  4:22 pm

STマイクロエレクトロニクスが低消費電力で既存製品から大きく向上した測距性能を持つ 次世代マルチゾーン対応ダイレクトToF測距センサ発表

革新的なメタサーフェス・レンズ技術、高性能・高効率レーザー、改良型オンチップ処理を集約

2022.7.6  3:42 pm

インフィニオンがルーマニアとセルビアの検証専門企業NoBug社を買収

IoTソリューション プロバイダーとしての専門技術を強化

2022.7.6  3:29 pm

STマイクロエレクトロニクスが最新の業界規格に準拠した5G M2M通信向けeSIMを発表

GSMA eSA（Security Assurance）認証を取得した世界初の製品

2022.7.6  9:49 am

CEVAがCar Connectivity Consortium® Digital Key 3.0規格に最適化したUWB IP発表

2022.7.5  4:11 pm

ams OSRAMがバイタルサインモニタリング製品のポートフォリオを拡充

主要な光学部品をすべて提供しシステム効率の向上と最大限の柔軟性を実現

2022.7.4  8:20 pm

ポジティブワンがAI対応センサーフュージョン対応Jetson開発キット販売開始

2022.7.1  7:39 pm

Microchipが従来のタッチスクリーン設計を一変させる maXTouch® KoD™ （Knob on Display™）タッチ コントローラ ファミリを発表

2022.7.1  4:22 pm

ケイデンスのTensilica DSP IP、自動車、コンシューマー、インダストリー市場向けにレーダー、ライダー、通信処理を強化

新製品Tensilica ConnX 110およびConnX 120 DSPが最適なPPAとより柔軟な演算オプションを提供

2022.7.1  3:45 pm

ケイデンスのXcelium新アプリケーションが自動車、モバイル、ハイパースケール設計の論理シミュレーションを加速

Xcelium Logic Simulatorとネイティブに統合されたアプリケーションにより、ドメイン固有のニーズに対応した最高の検証性能を実現

2022.6.30  4:23 pm

AMDがキヤノンの画期的な自由視点映像システムでリアルタイムのエッジAI処理を実行、スポーツ中継を変革

Versal AI Coreシリーズを採用したキヤノンのカメラシステムにより、世界中の一流スポーツ施設で臨場感のある革新的なライブ放送視聴体験が実現

2022.6.29  6:28 pm

ケイデンスがモバイルデバイス向けシリコンの成功を加速するためArmとの協業を拡大

2022.6.29  6:19 pm

オンセミがWorld Financeから「2022年の最も持続可能な半導体企業」に認定

オンセミは3年連続の受賞

2022.6.29  6:13 pm

アナログ・デバイセズが業界初の3D深度検出および視覚システム向け高分解能モジュール発表

2022.6.28  6:48 pm

キーサイトのテストソリューションがテラヘルツ帯の6G技術開発推進にシンガポール南洋理工大学が採用

世界有数の研究大学がテラビット毎秒（Tbps）のデータレートを実現する電子-光ハイブリッド方式の検証へ

2022.6.27  6:13 pm