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ウィンボンドのLPDDR4/4X 100BGA仕様がJEDEC標準化、パッケージサイズの小型化で省エネ・低炭素化社会に大きく貢献

2022.7.27  5:12 pm

ウィンボンドのLPDDR4/4X 100BGA仕様がJEDEC標準化、パッケージサイズの小型化で省エネ・低炭素化社会に大きく貢献

ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は、省エネと炭素削減を実現するLPDDR4/4Xの新パッケージ100BGAが、JEDEC JED209-4規格を達成したことを発表しました。
　　　　　　
ウィンボンドのLPDDR4/4Xが、わずか7.5X10mm2の100BGAパッケージで提供可能になりました。小型で高いスループットを必要とするコンパクトなIoTアプリケーションに最適で、設計者はPCBサイズを縮小することができます。
1Gb、2Gb、4Gbのメモリ容量、最大4267Mbpsの速度をサポートしており、DDR4よりも高い速度が要求されるコンシューマー向けアプリケーションに適しています。
ウィンボンドはLPDDR4/4Xの製造を最低でも今後10年間は保証しており、設計サイクルの長い車載や産業用アプリケーションでも安心して使用できます。
　　　　　　
「ウィンボンドは長年にわたり、メモリ製品市場を開拓してきました。お客様のニーズと新技術の開発動向に細心の注意を払い、新興のIoT、コンシューマー、産業、および車載アプリケーションのニーズを満たすために、新たなパッケージとして100BGAを追加し、次世代LPDDR4/4Xの開発に成功しました」とウィンボンドは述べています。
　　　　　
ウィンボンド・エレクトロニクス
https://www.winbond.com/

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