SOLUTION
業界を牽引するメーカ・ベンダの最新トピックスを取り上げます。
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イーソルが車載ソフトウェア開発の進化を目指すSOAFEEに加盟
2023.3.14 6:31 pm
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イーソルが新たなソフトウェア開発キット「eMCOS® SDK」をリリース
SDV(1)の開発で注目を集めるソフトウェアファクトリを実現する最新の開発環境・開発スタイルに対応
2023.3.14 6:24 pm
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切れない無線のサイレックスがNXPベースのWi-Fi 6 ＋ Bluetooth®対応無線LANコンボモジュールを発表
安定通信、データ通信効率、そして省電力を実現
2023.3.14 5:50 pm
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STマイクロエレクトロニクスがGNSS測位機能を搭載した超小型・低消費電力の産業用NB-IoTモジュールを発表
2023.3.14 5:41 pm
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Microchipのオレゴン工場での半導体生産を3倍に拡大することを目指す8億ドルの複数年計画でマイルストーンに到達したと発表
2023.3.14 5:35 pm
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NXPが生産性を高める新時代のMCUXpressoによりデベロッパー・エクスペリエンスを向上
次世代MCUXpressoツールセットは、オープンソース・プロジェクトの利用を可能にする全く新しい統合開発環境（IDE）と専門ミドルウェアへの容易なアクセス、NXPの広範なMCU製品間でコードの再利用を可能にするハードウェア抽象化などの機能を追加し複雑な組み込みアプリケーション向けのソフトウェア開発を効率化
2023.3.14 5:02 pm
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モレックスが小型化に関するレポートを発表、製品設計エンジニアリングと最先端のコネクティビティに対する専門家の洞察とその革新性を強調
2023.3.13 4:52 pm
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Cadence Verisium AI-Driven Verification Platformがルネサスのデバッグ生産性を向上
ルネサスの車載アプリケーション向け最新R-Car SoCデザインの検証において、Verisiumプラットフォームおよびアプリケーションを採用し、特定不具合のデバッグ生産性を6倍向上
2023.3.10 6:40 pm
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オンセミが脱炭素化に向けた重要な一歩としてSBTi（科学的根拠に基づく目標イニシアチブ）にコミット
2040年までにネットゼロ達成という大きな気候目標をサポートするため、科学的根拠に基づく短期目標の設定を誓約
2023.3.9 6:36 pm
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Envision Energyがアナログ・デバイセズのMEMSセンサー技術を活用し、よりスマートで安全な風力タービン構造を構築
2023.3.9 5:32 pm
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STマイクロエレクトロニクスがSESIP3セキュリティ認証に対応しIoT機器に最適なSTM32WBA52ワイヤレス・マイコンを発表
Bluetooth® Low Energy 5.3アプリケーションに必要な性能、効率、セキュリティを提供する新しいSTM32WBAシリーズ初のマイコン
2023.3.9 5:20 pm
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STマイクロエレクトロニクスが性能・消費電力・コストのバランスに優れたIoT機器に最適なSTM32マイクロプロセッサを発表
マイコンでは困難なアプリケーションに対応する、高性能・高効率・低コストで豊富なセキュリティ機能を備えたシングルコア・マイクロプロセッサSTM32MP13
2023.3.9 5:13 pm
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MicrochipがFPGAを使った衛星システムの 設計期間短縮に役立つ統合開発キットを発表
2023.3.9 5:05 pm
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CEVAが5G-Advancedなど大規模コンピュート要件に対応し最高水準の性能・効率を誇るDSPアーキテクチャーを発表
2023.3.8 6:50 pm
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Nordic Semiconductorがより幅広い無線アプリケーションに対応した電源管理IC製品3モデルを新発売
2023.3.8 6:40 pm
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バレンズセミコンダクターと日本ケミコンが日本初のMIPI A-PHY準拠カメラモジュール開発で連携
日本ケミコンがA-PHY準拠の長距離センサ・コネクティビティ製品/ソリューション開発に取り組む多くの企業の仲間入りしMIPI A-PHYエコシステムは急速に拡大
2023.3.8 6:31 pm
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デンソークリエイトが設計レビュー支援ツール「Lightning Review」の新バージョンをリリース、Gitによる分散開発対応や作業の自動化を支援
2023.3.8 6:09 pm
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Microchipが高速アプリケーションのエッジIIoTに変革をもたらすSPE（Single-Pair Ethernet 10BASE-T1Sと100BASE-T1を発表
2023.3.8 5:58 pm
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STマイクロエレクトロニクスがハードウェア / ソフトウェアを組み合わせ、セキュアな組込みシステムの開発を簡略化するSecure Managerを発表
2023.3.8 5:47 pm
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ウィンボンドとSTマイクロエレクトロニクスが提携、高性能メモリとSTM32デバイスを組み合わせスマートな産業用および民生用アプリケーションを実現
2023.3.8 5:40 pm
