200mm半導体ファブ生産能力、需給不均衡緩和に向け21%急増－SEMIが予測

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は4月11日（米国時間）、最新の200mm Fab Outlookレポート(*1)において、世界の半導体メーカーが200mmファブ生産能力の拡大を進めており、2024年末までに過去最高の月産690万枚に達する見込みであることを明らかにしました。これは2020年初めと比較すると月産120万枚増、率では21％増となります。
200mmファブ装置の投資額は昨年53億ドルまで上昇しましたが、その稼働率は依然として高水準にあります。半導体不足を緩和するために、半導体業界は2022年も49億ドルの高水準な投資を持続することが予測されています。
　　　　　
SEMIプレジデント兼CEOのAjit Manocha（アジット・マノチャ）は次のように述べています。
「5G、自動車、IoTデバイスといったアプリケーション向けに増加するアナログ、パワー、ディスプレイドライバーIC、MOSFET、マイコン、センサー等のデバイス需要に対応して、2020年から2024年の5年間に25の新規200mmラインが加わるでしょう」
　　　　　　
SEMIが発行する200mm Fab Outlookレポートは、2013年から2024年までの12年間をカバーしており、今年は世界の200mm生産能力の50％以上をファウンドリが占め、アナログの19%、ディスクリート12%がこれに続くことも明らかにしています。地域的には、中国が最大の21%のシェアとなり、日本の16%、台湾と欧州/中東の各15%がこれに続く見込みです。

装置投資額は2023年も30億ドル以上を維持する見込みで、その54%をファウンドリ分野が投資し、ディスクリート/パワーの20%、アナログの19%がこれに続くでしょう。
　　　　　　　
SEMIの200mm Fab Outlookレポートは330以上のファブとラインの情報を収録しており、前回2021年9月のレポートから47ファブについて64の変更が反映されています。
　　　　　
*1) https://www.semi.org/jp/products-services/market-data/200mm-fab-outlook