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世界の半導体前工程製造装置投資額は2022年にほぼ1千億ドルへ―SEMI World Fab Forecastレポートで明らかに

2021.9.15 4:30 pm

（米国カリフォルニア州で2021年9月14日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。）
SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は9月14日（米国時間）、最新のWorld Fab Forecastレポート(＊1)に基づき、半導体前工程製造装置（ファブ装置）への投資額が、デジタルトランスフォーメーションに代表される長期的技術トレンドを推進力として、2021年に900億ドルを超え2022年には1000億ドルに接近し、連続して過去最高額を更新するという予測を発表しました。
(＊1)https://www.semi.org/jp/products-services/market-data/world-fab-forecast
　　　　
2020年に始まったファブ装置投資額の連続成長は特殊な状況であり、歴史的に通常は1年から2年の成長期の後に1年から2年の停滞もしくは後退期が訪れます。前回、3年以上の連続成長が見られたのは、2016年から2018年の3D NAND増産による投資でした。

世界の半導体前工程製造装置投資額は2022年にほぼ1千億ドルへ―SEMI World Fab Forecastレポートで明らかに

2022年のファブ装置投資が最も活発なのは、440億ドルを上回るファウンドリ分野となるでしょう。メモリー分野が380億ドルで2番目になります。DRAMとNANDは両者とも2020年に投資が急増し、それぞれ170億ドルと210億ドルになるでしょう。マイクロ/MPUの投資は約90億ドルとなり、ディスクリート/パワーは30億ドル、アナログは20億ドル、その他が20億ドルを2022年に投資する見込みです。
　　　
2022年の投資を地域別に見ると、韓国が300億ドルの最大の投資をおこない、これに260億ドルを投資する台湾、170億ドル近くを投資する中国が続きます。日本はほぼ90億ドルを投資し4位になるでしょう。欧州/中東は80億ドルを投資して5位になりますが、前年比では74%の突出した成長率を示しています。南北アメリカは60億ドル以上、東南アジアは20億ドルの投資が見込まれます。
　　　
最新のSEMIのWorld Fab Forecastレポート(＊2)は、1,417のファブ/ラインのデータを収録し、これには2021年以降に量産を開始する129の計画が含まれています。
(＊2)https://www.semi.org/jp/products-services/market-data/world-fab-forecast