SOLUTION
SEMI、世界半導体材料統計発表、2018年の世界半導体材料販売額は過去最高の519億ドルを記録
2019.4.4 1:50 pm
2011年に記録された過去最高額の471億ドルを上回る。半導体材料消費は台湾が9年連続で世界最大に
SEMI(本部:米国カリフォルニア州ミルピタス)は、4月2日(米国時間)、2018年の世界半導体材料市場が、前年比10.6%増の519億ドルとなり、2011年に記録された過去最高額の471億ドルを上回ったことを発表しました。
販売額の内訳は、ウェーハプロセス材料販売額が前年比15.9%増の322億ドル、パッケージング材料販売額が前年比3.0%増となる197億ドル*でした。
地域別にみると、台湾が、国内のファンドリーとアドバンスト・パッケージの拠点を背景に114億ドルを消費し、9年連続で世界最大の半導体材料消費地となりました。韓国は2位にあがり、中国は3位に下がりました。韓国、欧州、台湾、中国の材料市場は大きく成長しましたが、北米、その他地域、日本の材料市場の成長率は一桁台でした。(その他地域は、シンガポール、マレーシア、フィリピンなど東南アジア諸国およびその他小規模市場の合計です)
2017-2018年半導体材料市場(地域別)

※数字を丸めているため、合計値は合わない場合があります。
*セラミックパッケージおよびフレキシブル基板を含みます。
**2017年のデータはSEMIの統計プログラムに基づく修正がありました。
・SEMIジャパン
http://www1.semi.org/jp/
この企業と関係のあるSOLUTION記事
-
2022年第3四半期の半導体製造装置販売額は前期比9%増-SEMIが発表
2022.12.1 6:22 pm
-
2022年第2四半期のシリコンウェーハ世界出荷面積、四半期の過去最高を連続更新―SEMIが発表
2022.8.1 3:50 pm
-
SEMIジャパンが航空機サプライヤーと半導体製造装置メーカーの連携促進活動を開始
SEMICON Japan 2022では航空機サプライヤーのパビリオンを設置予定
2022.7.20 6:07 pm
-
2022年の半導体製造装置市場は過去最高の1180億ドルへ―SEMI発表
2022.7.13 3:06 pm
-
2022年第1四半期の電子システム設計業界売上は12.1%増加―SEMI ESDA Allianceのレポートで明らかに
2022.7.12 3:50 pm
-
2022年の半導体前工程装置投資額は過去最高の1090億ドルへ―SEMIが公表
2022.6.14 3:59 pm
-
SEMIジャパン、実用化が近づく量子コンピュータの協議会設立
情報共有と技術交流を促進させ、新たな事業機会創出を目指す
2022.6.7 3:49 pm
-
2022年第1四半期の半導体製造装置販売額は前年同期比5%増-SEMIが発表
2022.6.2 3:30 pm
-
2022年第1四半期のシリコンウェーハ世界出荷面積、四半期の過去最高を更新―SEMIが発表
2022.5.9 6:27 pm
新着記事
-
テレダイン・レクロイのリアルタイムオシロスコープLabMasterが、世界初となる標準外径の55モード光ファイバで毎秒1.53ペタビットの大容量伝送実験に採用
2023.2.2 5:15 pm
-
Siderが開発中のソフトウェアに潜む修正漏れのリスク箇所を監視し開発品質を高めるSiderscanの最新バージョン4.0リリース
2023.2.1 6:07 pm
-
ポジティブワンが最新のHSR-PRPエディション4(2021)対応HSR-PRPスイッチとマネージド冗長スイッチ FPGA IPコア販売
2023.2.1 6:03 pm
-
STマイクロエレクトロニクスが表面実装型ACEPACK SMITパッケージで発熱を抑えた車載グレード対応パワー・モジュールを発表
2023.2.1 4:55 pm
-
クオンティニュアムとサイバートラストが量子強化型秘密鍵をサイバートラストの新認証基盤に連携し実証を完了
2023.1.31 7:41 pm
-
ザイトロニックが将来の成長に向けてさらなる設備投資を実施
2023.1.31 5:21 pm
-
PALTEKとTAI、AMD ザイリンクス製「Kria™ K26 SOM」を活用したAIソリューションで協業開始
2023.1.26 5:19 pm
-
3DフィールドソルバーCadence Quantus FS SolutionがSamsung FoundryのSF4、SF3E、SF3プロセステクノロジーで認証を取得
2023.1.26 5:02 pm
SOLUTION
-
テレダイン・レクロイのリアルタイムオシロスコープLabMasterが、世界初となる標準外径の55モード光ファイバで毎秒1.53ペタビットの大容量伝送実験に採用
-
Siderが開発中のソフトウェアに潜む修正漏れのリスク箇所を監視し開発品質を高めるSiderscanの最新バージョン4.0リリース
-
ポジティブワンが最新のHSR-PRPエディション4(2021)対応HSR-PRPスイッチとマネージド冗長スイッチ FPGA IPコア販売
-
STマイクロエレクトロニクスが表面実装型ACEPACK SMITパッケージで発熱を抑えた車載グレード対応パワー・モジュールを発表
-
クオンティニュアムとサイバートラストが量子強化型秘密鍵をサイバートラストの新認証基盤に連携し実証を完了
REPORT
横田英史の 読書コーナー
お薦めセミナー・イベント情報
ET/IoT Technology Show
Back Number
Pick Up Site
運営

株式会社ピーアンドピービューロゥ
〒102-0074
東京都千代田区九段南4-7-22
メゾン・ド・シャルー3F
TEL. 03-3261-8981
FAX. 03-3261-8983