SOLUTION
SEMI、世界半導体材料統計発表、2018年の世界半導体材料販売額は過去最高の519億ドルを記録
2019.4.4 1:50 pm
2011年に記録された過去最高額の471億ドルを上回る。半導体材料消費は台湾が9年連続で世界最大に
SEMI(本部:米国カリフォルニア州ミルピタス)は、4月2日(米国時間)、2018年の世界半導体材料市場が、前年比10.6%増の519億ドルとなり、2011年に記録された過去最高額の471億ドルを上回ったことを発表しました。
販売額の内訳は、ウェーハプロセス材料販売額が前年比15.9%増の322億ドル、パッケージング材料販売額が前年比3.0%増となる197億ドル*でした。
地域別にみると、台湾が、国内のファンドリーとアドバンスト・パッケージの拠点を背景に114億ドルを消費し、9年連続で世界最大の半導体材料消費地となりました。韓国は2位にあがり、中国は3位に下がりました。韓国、欧州、台湾、中国の材料市場は大きく成長しましたが、北米、その他地域、日本の材料市場の成長率は一桁台でした。(その他地域は、シンガポール、マレーシア、フィリピンなど東南アジア諸国およびその他小規模市場の合計です)
2017-2018年半導体材料市場(地域別)
*セラミックパッケージおよびフレキシブル基板を含みます。
**2017年のデータはSEMIの統計プログラムに基づく修正がありました。
・SEMIジャパン
http://www1.semi.org/jp/
この企業と関係のあるSOLUTION記事
-
世界半導体製造産業、2024年の回復に向けた準備が整う―SEMIが発表
2024.2.19 4:59 pm
-
2023年のシリコンウェーハ世界市場 出荷面積・販売額は縮小-SEMIが発表
2024.2.9 5:27 pm
-
2024年の世界半導体生産能力は過去最高月産3,000万枚へ―SEMI World Fab Forecastレポートで明らかに
2024.1.10 5:47 pm
-
2023年第1四半期の半導体製造装置販売額は前年同期比9%増―SEMI発表
2023.6.7 5:50 pm
-
半導体パッケージング材料世界市場は2027年に約300億ドルへ―SEMI、TECHCET、TechSearch Internationalが最新レポートで予測
2023.5.25 5:21 pm
-
半導体業界の縮小トレンドは2023年第2四半期に緩和 Semiconductor Manufacturing MonitorレポートにおいてSEMIが発表
2023.5.18 4:20 pm
-
2023年第1四半期のシリコンウェーハ世界出荷面積は減少-SEMI発表
2023.5.9 5:41 pm
-
2022年世界半導体製造装置販売額、過去最高となる1,076億ドルを記録―SEMIが発表
2023.4.13 5:11 pm
-
2022年のシリコンウェーハ世界市場、出荷面積・販売額ともに過去最高を更新―SEMI発表
2023.2.16 5:36 pm
SOLUTION
REPORT
横田英史の 読書コーナー
ET/IoT Technology Show
Back Number
Pick Up Site
運営
株式会社ピーアンドピービューロゥ
〒102-0074
東京都千代田区九段南4-7-22
メゾン・ド・シャルー3F
TEL. 03-3261-8981
FAX. 03-3261-8983