リテルヒューズがロードスイッチ IC シリーズを発表、超低消費電力でバッテリーの寿命を延長

2024.2.20  6:59 pm

OTSL、丸和電子化学、東京工業大学　NEDO助成事業にて工場DXの実証実験(自動搬送ロボット、AI外観検査)を推進中

2024.2.20  4:35 pm

情報技術開発がローコード開発プラットフォームのOutSystems 技術資料「アプリケーションの構築を通したOutSystems Developer Cloud の機能紹介」を公開

2024.2.19  5:16 pm

世界半導体製造産業、2024年の回復に向けた準備が整う―SEMIが発表

2024.2.19  4:59 pm

モンタビスタがEnterprise Linux 用ソフトウェアサプライチェーンのセキュリティ対応準備を完了

MontaVistaの「MVShield」および「MVSecure」に、ゼロ トラスト機能と セキュア バイ デザイン開発機能が組み込まれ、ソフトウェアのサプライ チェーン全体がセキュアに保護できるようになりました。

2024.2.15  6:37 pm

リテルヒューズが感度と電力効率を向上させた小型 TMR センサー「54100 ・ 54140 シリーズ」を発売

2024.2.14  4:43 pm

リテルヒューズが5×20mm ヒューズ用の高電流ヒューズブロックを発売

2024.2.9  5:47 pm

2023年のシリコンウェーハ世界市場　出荷面積・販売額は縮小－SEMIが発表

2024.2.9  5:27 pm

アナログ・デバイセズ、リチャード・C・プッチオ・ジュニアをエグゼクティブ・バイス・プレジデント兼最高財務責任者(CFO)に任命

2024.2.7  5:08 pm

インフィニオン、フィンガルリンクおよびネクスティ エレクトロニクス、60GHzミリ波レーダーを活用した高齢者の見守りシステムの実現で協力

2024.2.6  5:53 pm

リテルヒューズが絶縁スイッチングアプリケーションにフローティング電源を提供する光絶縁型光発電ドライバー「FDA117」を発売

2024.2.6  5:41 pm

STマイクロエレクトロニクスが高分解能･小型･低消費電力のグローバル･シャッター機能搭載イメージ･センサを発表

AR / VR、産業 / コンスーマ向けロボット、ドローン、バーコード、生体認証 / ジェスチャ認識、組込みビジョン / シーン認識など、幅広いアプリケーションに最適

2024.2.6  5:26 pm

インフィニオンのSLI37車載セキュリティ コントローラーがISO/SAE 21434認証を取得

2024.2.5  5:51 pm

テレダイン・レクロイがCrossSync™ PHYの機能を拡張しPCI Express® 6.0に対応

新しいインターポーザーにより包括的なクロスレイヤー・デバッグ環境を提供し、PCIe® 6.0の相互運用性の問題を迅速に特定可能に

2024.2.5  5:31 pm

リテルヒューズが高サージAC配線保護用 SMCパッケージ 車載グレード 3kA 交流用シリコンダイオード保護サイリスタ「Pxxx0S3N-Aシリーズ」を発表

2024.2.2  5:35 pm

ケイデンスがMillenniumプラットフォームを発表

業界初となる加速するデジタルツイン技術でかつてない性能とエネルギー効率を実現

2024.2.2  5:33 pm

インフィニオンがホンダと車載半導体ソリューションに関する戦略的協業のための覚書を締結

2024.2.1  7:34 pm

ケイデンスが新登場のCelsius Studio AI Thermal Platformで電子システムにおける電気系CAD/機械系CADの連携性を大幅向上

2024.2.1  6:11 pm

大阪エヌデーエスがリコー、リコージャパンなど6社連携によるペロブスカイト太陽電池の実証実験に参画

馬込第三小学校1月31日～、厚木市役所本庁舎3月1日から開始

2024.2.1  6:01 pm

STマイクロエレクトロニクスのSiC MOSFETがZINSIGHTのNEV用電動コンプレッサ･コントローラの効率向上に貢献

夏季および冬季に電気自動車の航続距離を延長し、総所有コストを削減

2024.2.1  5:14 pm