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オンセミが革新的なトップサイド冷却パッケージを採用したMOSFETを発表

2022.11.16  4:43 pm

オンセミが革新的なトップサイド冷却パッケージを採用したMOSFETを発表

トップサイド冷却により小型パワーソリューションの設計を簡素化しコスト削減

インテリジェントなパワーおよびセンシング技術のリーディング・サプライヤであるオンセミ(onsemi、本社 米国アリゾナ州フェニックス)は、特にモータ制御やDC/DC変換回路内で、複雑な車載用アプリケーションの設計を支援する、革新的なトップサイド冷却を備えた、新しいMOSFETデバイスシリーズを発表しました。これらの新型デバイスは、世界有数のエレクトロニクス見本市・会議であるelectronicaにて、ホールC4ブース101で展示されています。
     
5mm x 7mmのTCPAK57パッケージに収納された新型のトップサイド冷却(Top Cool)デバイスは、上面に16.5mm2のサーマルパッドを備えています。そのため、一般的なプリント基板(PCB)を介さずに、ヒートシンクに直接放熱することができます。TCPAK57ではPCBの両面が使用でき、またPCBに入る熱量を減らすことができるため電力密度が高くなります。新しい設計による信頼性の向上で、システム全体の寿命も延長されます。

オンセミが革新的なトップサイド冷却パッケージを採用したMOSFETを発表

オンセミで、バイス・プレジデント兼オートモーティブ・パワー・ソリューションズ担当ジェネラル・マネージャーを務めるファビオ・ネッコ(Fabio Necco)は、次のように述べています。
「ハイパワー設計における最大の課題の1つが冷却であり、これに適切に取り組むことは、最新の自動車設計に不可欠な小型化・軽量化を実現するための重要な要素です。優れた電気的効率を達成し熱経路からPCBをなくすことで、サイズとコストを削減しながら設計を大幅に簡素化できます」
      
これらのデバイスは、RDS(ON) 値が1 mΩと低く、ハイパワーアプリケーションに必要な高い電気的効率を提供します。さらに、ゲート電荷(Qg)が低い(65 nC)ため、高速スイッチングアプリケーションでの損失が低減されます。
      
このソリューションは、オンセミのパッケージングに関する深い専門知識を活用して、業界最高レベルの電力密度ソリューションを提供します。TCPAK57の初期ポートフォリオは、40 V、60 V、80 Vです。すべてのデバイスが175 °Cのジャンクション温度(Tj)で動作可能であり、AEC-Q101認定済みでPPAPに対応しています。また、ハンダ接合部の検査が可能なガルウィングや基板レベルでの優れた信頼性により、要求の厳しい車載アプリケーションに最適な製品となっています。ターゲットアプリケーションは、電動パワーステアリングやオイルポンプなどの高出力/中出力のモータ制御です。
     
オンセミ(onsemi)
www.onsemi.jp

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