SOLUTION
テレダイン・レクロイからPCIe Gen 5/ CXLアナライザ
2020.11.11 2:28 pm
32GT/s x16 - PCIe 5.0 及びCXLを検証するSummit T516 アナライザ
テレダイン・レクロイは、業界初となるPCI Express(PCIe)5.0及びCXL(Compute Express Link)、転送速度32GT/s最大レーン幅x16までに対応するアナライザSummit T516を発表しました。Summit T516の登場で、最先端のデバイス/システムの検証が可能になりました。
Gen4規格の2倍の性能をもち、データアクセスタイム(レイテンシ) を大幅に削減するPCIe 5.0/CXLテクノロジー、このような最先端技術の確立にはプロトコル解析機材による慎重な検証が不可欠です。豊富な機能を搭載したSummit T516アナライザは、デバイスやシステムの最適化、安定性、操作性を検証する技術者の大きな支えになります。各種フォームファクタに対応するインタポーザ(プロービングカード)によりPCIe 5.0及びCXLの高速トラッフィクを16レーン(x16) 迄、大容量256GBのバッファメモリを以て余すことなく捕捉、エラーや性能低下の原因を素早く特定します。
「次世代I/Oによる接続互換技術の開発において、PCIe 5.0/CXLプロトコルアナライザは必要不可欠で、テレダイン・レクロイの参画はPCIe 5.0/CXLエコシステムの強力な推進力となり、プロトコルアナライザ/ エクササイザの提供で円滑な技術移行や産業界への速やかな展開に寄与します。」 とインテル技術部長Jim Pappasは展望します。
テレダイン・レクロイマーケティング副社長Joe Mendoliaは「Summit T516アナライザを以て私共の幅広いPCIe 5.0 製品ラインアップ - Summit T54、Summit M5x、Summit Z58は完成しました。何れの機材も豊富なプロービング手法を持ち、あらゆる構成に対応できます。」 と今回の発表を喜びます。
テレダイン レクロイのプロトコルアナライザ/ エクササイザはPCIe開発の最前線に立ち、10年以上にわたりコンピュータ産業と連携し新たなテクノロジーの早期展開に貢献して参りました。数多くの優れた機能により開発を強力にバックアップしていることは、弊社機材を使われた方ならお分かり頂けると確信しています。
この企業と関係のあるSOLUTION記事
-
テレダイン・レクロイがCrossSync™ PHYの機能を拡張しPCI Express® 6.0に対応
新しいインターポーザーにより包括的なクロスレイヤー・デバッグ環境を提供し、PCIe® 6.0の相互運用性の問題を迅速に特定可能に
2024.2.5 5:31 pm
-
Teledyne SP DevicesがPXIe デジタイザとGPU間での初のピアツーピアストリーミングを実証
1GHz分析帯域幅、リアルタイム処理およびマシンラーニングアプリケーションでの遅延の低減
2023.3.17 7:48 pm
-
テレダイン・レクロイがCrossSyncPHY技術の対応プロトコルをUSB4とUSB Type-Cコネクタに拡張
新しいソフトウェアで、USB4トレースをオシロスコープとプロトコル・アナライザで時間相関を維持して表示、解析することが可能に
2023.2.17 5:55 pm
-
テレダイン・レクロイがPCI Express 6.0電気試験のサポートを発表
新しいソフトウェア・ツールにより、PAM4マルチレベル・シグナリングを用いたより高速の転送レイト64GT/sをサポート
2023.2.8 5:47 pm
-
テレダイン・レクロイのリアルタイムオシロスコープLabMasterが、世界初となる標準外径の55モード光ファイバで毎秒1.53ペタビットの大容量伝送実験に採用
80チャンネルの大規模システムでソリューションを提供
2023.2.2 5:15 pm
-
テレダイン・レクロイのオシロスコープLabMaster 10 Zi-AがGranite River Labs社のUSB4、DisplayPort 2.1、Thunderboltのテスト機器として採用決定
LabMaster 10 Zi-Aの採用により、USB Type-C コネクタを介したコンプライアンスおよび相互運用性テストを迅速に実行可能に
2023.1.20 7:02 pm
-
テレダイン・レクロイがPCIe® Gen5に対応したSSDテストソリューションを提供
様々なフォームファクタに対応した最新の試験環境を提供
2022.7.28 4:28 pm
-
テレダイン・レクロイが業界初のPCIe® 整合性およびデータ暗号化(IDE)プロトコル・テストソリューション発売
Summit™ プロトコル・アナライザとエキササイザがPCI Express®セキュリティプロトコルの検証方法を牽引
2022.7.6 4:41 pm
-
テレダイン・レクロイが世界初のPCIExpress® 5.0 OCP NIC 3.0 インターポーザーを発売
最大32GT/sのPCIe®、NVMe®、またはCXL™ を利用するOpen Compute Project NIC 3.0デバイスのプロトコルテストを実現
2022.6.2 4:24 pm
関連記事
-
スマートウオッチのデザイン選びに困っている方におすすめの時計
2022.8.4 12:57 pm
-
santecが性能・機能・品質を向上させた高速波長可変光源を発表
2021.3.4 6:45 pm
-
テレダイン・レクロイが業界初の64Gbps ファイバチャネル ファブリック・エクササイザを発表
2021.1.29 5:05 pm
-
テレダイン・レクロイが高速化するパワーエレクトロニクス測定に最適な400MHz帯域、2kV高圧差動プローブ発表
2021.1.29 4:57 pm
-
アナログ・デバイセズがマイクロ波アプリケーション向けクワッドバンドVCOを発表
2020.12.4 2:43 pm
-
Allion Lab Inc.がUSB4の試験にテレダイン・レクロイのLabMaster 10Zi-Aオシロスコープを採用
2020.12.1 12:47 pm
-
STマイクロエレクトロニクスが宇宙環境に対応した設定可能な高集積PoL DC-DCコンバータを発表
2020.11.19 12:10 pm
-
ザイリンクスとサムスン、業界初の適応型CSD(Computational Storage Drive)を提供
2020.11.13 3:23 pm
SOLUTION
REPORT
横田英史の 読書コーナー
ET/IoT Technology Show
Back Number
Pick Up Site
運営
株式会社ピーアンドピービューロゥ
〒102-0074
東京都千代田区九段南4-7-22
メゾン・ド・シャルー3F
TEL. 03-3261-8981
FAX. 03-3261-8983