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ダイアログ・セミコンダクターがテレチップスの次世代自動車プラットフォーム向けパワーマネジメントの優先パートナーに選出

2020.9.18  4:59 pm

高い効率と費用対効果を備えたダイアログのPMICが、テレチップスの最新SoC向けに「最適な相性」のパワーソリューションを実現

(ロンドン(イギリス)およびソウル(韓国) - 2020年8月15日)
Dialog Semiconductor plc(ダイアログ)と、車載インフォテイメント(IVI)およびコックピットソリューション向け自動車用SoCの大手サプライヤであるTelechips Inc.は本日、テレチップスから新たに登場したプラットフォーム「Dolphin+QD (TCC8059)」、「Dolphin 3E (TCC8053)」/「Dolphin 3M (TCC8050)」および「Dolphin 3H (TCC8060)」向けパワーマネジメントの優先パートナーとして、ダイアログが選出されたことを発表しました。
  
今回の選出は、テレチップスの自動車プラットフォーム「Dolphin+」に関わる協力から成り立つ両社の提携を拡大するものであり、次世代のインフォテイメント、クラスタ、ヘッドアップディスプレイ(HUD)および統合コックピットにおける機能的で安全かつインテリジェントな電子制御ユニット(ECU)の実現を目指します。
  
  
ダイアログ提供の「精緻に適合する」パワーソリューションは、システムPMIC「DA9062-A」と、最近発表したサブPMIC「DA9130-A」および「DA9131-A」で構成しています。
これらのAEC-Q100のGrade 2に準拠した高集積デバイスによって、合計21.5アンペアの電流を供給し、テレチップスの新規プラットフォームが最大のパフォーマンスを発揮できるようにサポートします。
また、Dolphin 3シリーズの新規プラットフォームは、DVS(Dynamic Voltage Scaling;動的電圧可変制御)によって、SoCの電力損失や熱設計を軽減します。ダイアログのパワーソリューションでは、この機能を含め、プログラミング可能なスリープモードなど、他の省電力機能にも簡単に対応することができます。
  
ダイアログのGM自動車事業部門のシニアバイスプレジデントであるトム・サンドヴァル(Tom Sandoval)は、次のように述べています。
「テレチップスとの今回の提携拡大は、常に、非常に競争力の高い価格で、高性能かつ機能豊富なSoCプラットフォームを求める自動車用電子部品サプライヤに大きなメリットをもたらします。弊社のPMICソリューションは、テレチップスの顧客が求める柔軟性、拡張性、そして自動車に求められる信頼性を、他社に見ない方法で実現することができます」
  
Dolphinシリーズ新製品の最大の特長は、コックピットにハイパーバイザが使用されないことです。CPU「Cortex®-A72」および「Cortex®-A53」により、ハイパーバイザ無しで同時に2つのオペレーティングシステムを実行することができます。Dolphin 3シリーズは、GPU(Graphics Processing Unit;グラフィックスプロセッシングユニット)のパフォーマンス水準が高いだけでなく、VPU(Visual Processing Unit;ビジュアルプロセッシングユニット)も傑出しています。
  
自動車を購入したお客様は、DP1.4、Open LDIまたはMIPI-CSI2規格に準拠した、視覚的に豊かで鮮やかなGUIを体験できる他、画像処理も含め、複数台のディスプレイやカメラを使用することができます。さらに、テレチップス社から新たに登場したDolphin 3シリーズ製品は、Android™、Linux®、QNX™およびGreen Hills®など、自動車に適したオペレーティングシステムを実行することができます。最後に、Dolphinファミリーのデバイスは、EVITA、Chinese crypto、AEC-Q100およびASIL Bなどの機能安全に関する要件も十分に満たしています。
  
Telechips USA, Inc.のスティーブ・ウォール(Steve Wahl)CEOは、次のように述べています。
「お客様は、エントリーレベルからハイエンドまで、幅広いソリューションを求めているため、ダイアログの柔軟で、拡張可能なパワーソリューションに出会えたことは幸運でした。ダイアログのPMICによって、極めて幅広い価格帯や性能レベルにも対応できる、差別化されたコネクテッドカープラットフォームを実現しています」
  
システムPMIC「DA9062-A」とサブPMIC「DA9130-A」および「DA9131-A」は、拡張性と柔軟性に非常に優れ、高温環境下での熱分散を行います。内蔵のコンフィギュアビリティエンジンは、システムデザイナーによる電源シーケンシング、温度およびシステムコントロール関連問題の容易な解決をサポートします。直観的なGUI(Smart Canvas)のため、カスタマイズしやすく、パワーマネジメントソリューションを完璧に適合させることができます。その結果、高度に最適化された費用効率の高いパワーマネジメントソリューションとして、極めて競争力の高い、差別化されたシステムデザインを実現することができます。
  
すべてのデバイスは、AEC-Q100のGrade 2に完全準拠したデバイスとして提供します。

ダイアログのテレチップス製チップセット向けPMICソリューションは、既にリリースしています。
https://www.dialog-semiconductor.com/pmics

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