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Microchipがインバータ設計向けプログラマブル ゲートドライバ キットを発表

2020.9.1  2:27 pm

Microchipがインバータ設計向けプログラマブル ゲートドライバ キットを発表

シリコン カーバイド(SiC)パワーデバイスの迅速で効率的導入に役立つ統合型システム ソリューション

Microchip Technology Inc.は本日、AgileSwitch®デジタル プログラマブル ゲートドライバ/SP6LI SiCパワーモジュール キットを発表しました。本キットは、革新的なシリコン カーバイド(SiC)パワーデバイスの迅速かつ効率的な導入に役立つ統合型システム ソリューションです。
  
Microchip社のAgileSwitchデジタル プログラマブル ゲートドライバ/SP6LI SiCパワーモジュール キットを使うと迅速な開発が可能で、パワーモジュールとゲートドライバ(最終製品の量産向けに認定されたゲートドライバを含む)を別々に調達する必要はありません。AgileSwitchゲートドライバと実証済みの高性能SiCパワーモジュールを使うと、数か月もかかりかねないパワーモジュールの認定と専用ゲートドライバの開発にかかる工数を省けます。
  
「弊社は、お客様の声に耳を傾けてマイクロコントローラおよびアナログ製品を開発しています」とMicrochip社ディスクリート製品部門副社長のLeon Grossは述べています。「今日、運輸を含む各種産業の変革をSiCパワーモジュールによる技術が可能にしています。本キットを使う事で革新に集中でき、開発期間を大幅に短縮できます。」
  
Microchip社の700、1200、1700 V SiCショットキー バリアダイオード(SBD)ベース パワーモジュールは、最新世代のSiCダイを使用しています。さらに、dsPIC®デジタルシグナル コントローラは高性能、低消費電力で豊富な周辺機能を備えています。AgileSwitchデジタル プログラマブル ゲートドライバ ファミリを使う事で、設計から量産までのプロセスをさらに迅速化できます。
  
これらはSiCパワーモジュールとソフトウェアで構成可能なゲートドライバを統合した製品であり、電圧オーバーシュート、スイッチング損失、電磁干渉等の動的な事象を調整できるAugmented SwitchingTMテクノロジを採用しています。設計プロセス全体で、Windowsのユーザ インターフェイスを使った「1クリック構成」が使えます。ハンダごての代わりにコンピュータ マウスを使って、初期の評価から最終段階の最適化まで行う事ができます。
  
AgileSwitchデジタル プログラマブル ゲートドライバ/SP6LI SiCパワーモジュール キットはサポートの中心的役割を果たします。ダイ、パワーパッケージ、ゲートドライバは相互接続用に専用設計されており、開発遅延の心配はありません。

Microchipがインバータ設計向けプログラマブル ゲートドライバ キットを発表

・開発ツール
本キットには、電圧オーバーシュート、リンギング、電磁干渉を低減させながらゲートターンオン/ターンオフ、短絡応答、モジュール効率を最適化できるAgileSwitchインテリジェント コンフィグレーション ツールが含まれます。
  
・在庫/供給状況
Microchip社のAgileSwitchデジタル プログラマブル ゲートドライバ/SP6LI SiCパワーモジュール キットは本日より量産およびサンプル出荷を開始します。製品番号はASDAK-MSCSM70AM025CT6LIAG-01です。
  
  
▼関連リンク
Microchip Technology社
http://www.microchip.com

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