BlaizeとInnovatrics、エッジ対応、低消費電力、低レイテンシの顔認識技術を提供

即時提供可能な顔認証技術の推論エッジAIに関する戦略パートナーシップを締結

2022.5.23  5:20 pm

STマイクロエレクトロニクスとSEMIKRON、次世代EV駆動システム向けのSiCパワー半導体技術の統合で協力

エンジニアリングおよび部品供給に関するSTとの長期的協力が、 SEMIKRONの新しいeMPack®パワー・モジュール・ファミリの10億ユーロの初受注に貢献

2022.5.23  4:04 pm

ケイデンスのデジタル設計フルフロー、GlobalFoundries® 12LP/12LP+プロセス設計プラットフォームの認定を取得

ケイデンスとGlobalFoundriesの技術を使用し、航空宇宙、ハイパースケールコンピューティング、AI、モバイル、コンシューマー向けアプリケーションの設計を進めることが可能

2022.5.20  4:35 pm

NexperiaとKYOCERA AVX Components SalzburgがGaN車載パワー・モジュールに関するパートナーシップについて合意

実績のあるGaN技術メーカーと革新的なパッケージ技術メーカーが協力

2022.5.20  4:29 pm

STマイクロエレクトロニクスが電力密度と効率を向上した新しいパワーMOSFETを発表

2022.5.20  4:24 pm

UnitedSiC（現Qorvo社）、業界最高水準の性能指数を持つ1200V第４世代SiC FETを発表

2022.5.20  4:09 pm

「画像認識AI Expo」をEdgeTech+ と AIsmiley によるコラボ企画として開催

画像認識AIに関するテクノロジーと製品を紹介し、DX推進の加速とイノベーションの発展への貢献を目指す

2022.5.20  3:52 pm

ポジティブワンがサンプル値サブスクライバーDANPCIeNIC「RELY-SV-PCIe」販売開始

IEC 61850標準に基づくスマートグリッド向けの集中的な処理、特殊なネットワーキング、同期、およびセキュリティ指向サンプル値サブスクライバー

2022.5.19  5:10 pm

シノプシス調査、ソフトウェア・サプライチェーンで使用されているオープンソース・コンポーネントに潜むリスク管理にあたっての重要課題

2,400を超す商用ならびに内製のコードベースを調査した結果、オープンソースに潜むライセンス上の問題や脆弱性のリスクに減少がみられるものの、企業/団体の88%では使用中のオープンソースに対して継続的なアップデートがなされていないことが判明

2022.5.19  4:57 pm

インフィニオンがCoolSiC™ポートフォリオを2kVクラスに拡大、DC1500Vアプリケーション向けのシンプルで高電力密度のソリューションを実現

2022.5.19  4:47 pm

STマイクロエレクトロニクスが低コストで信頼性に優れたドライバ・モニタリング・システムを実現するグローバル・シャッター機能搭載イメージ・センサを発表

先進的な3Dチップ技術への投資を活用した第2世代の車載用グローバル・シャッター機能搭載イメージ・センサがドライバ・モニタリング・システム（DMS）設計を簡略化

2022.5.19  4:31 pm

Microchipがシステム プラットフォームでチェーンオブ トラストを実現するリアルタイム プラットフォーム ルートオブ トラストを発表

2022.5.18  5:06 pm

AMDのロボティクス・スターターキット、未来型のインテリジェント工場の実現を加速

2022.5.18  4:49 pm

Fixstars Amplifyがアップデート、「Gurobi Optimizer」に対応

組合せ最適化の総合クラウドサービスへ機能を強化

2022.5.18  4:30 pm

EdgeCortixが業界別戦略諮問委員会を発足

ノースロップグラマンジャパンの元CEOを防衛業界に合わせた戦略諮問委員会のメンバーに任命

2022.5.18  9:34 am

インフィニオンがTRENCHSTOP™ 1700 V IGBT7を搭載したEconoDUAL™ 3モジュールにより最高の電力密度を実現

2022.5.17  5:46 pm

Valens Semiconductorが業界初のMIPI A-PHY準拠チップセットを自動車メーカー（OEM）とシステムメーカー（Tier1）にエンジニアリング・サンプル出荷開始

2022.5.17  5:36 pm

テレダイン・レクロイが業界初、USBシステム統合のデバッグを簡素化するUSB4サイドバンド・テストクーポン・フィクスチャを発表

オシロスコープとプロトコル・アナライザを組み合わせたUSB-C®信号のプロービングにより、PHY、PHY-Logic、およびプロトコル関連の障害を正確に特定可能に

2022.5.17  4:55 pm

Nexperiaが新車載CFP2-HPデバイスを発表、クリップボンドFlatPower（CFP）パッケーに封止されたダイオード製品ラインナップを拡充

生産能力とポートフォリオへの投資で製品パッケージの移行を促進

2022.5.17  4:48 pm

アンビックが『FAST COMPANY』誌の2022年World Changing Ideas Awardsで特別賞を受賞

2022.5.17  4:41 pm