SOLUTION
テレダイン・レクロイがMIPI HS-GEAR5対応の半田付け型プローブを発売
2022.2.16 3:00 pm
新型の半田付け型プローブで23Gbpsの信号を安定的に捕捉
プロトコルテストソリューションの世界的リーダーであるテレダイン・レクロイ(東京都府中市)は、次世代のM-PHY High Speed GEAR5(HS-G5)、UniPro 2.0 / UFS 4.0に対応するEclipse™ M52アナライザ/エクササイザと組み合わせて使用できる、半田付け型のプローブを発表しました。

Eclipse M52アナライザ/エクササイザは、MIPIにより制定されたM-PHYインターフェイスを利用した、UniProおよびUFS仕様の高いデータレートと積極的な電力管理の実装を扱う設計およびテストエンジニアを支援します。 Eclipse M52は、詳細なテストと分析、自動化された品質テスト、およびコンプライアンスまたは適合性の検証を1つのパッケージで提供します。
MIPI M-PHY信号を扱うエンジニアは、機能を維持しつつ、コンパクトに実装するという制約を受けた設計要求下で、信号のプロービングを実現するために常に物理的な制約に直面しています。新しいテレダイン・レクロイ製HS-G5対応の半田付け型プローブは、以前のプローブよりも形状が小さく、シグナルインテグリティが高く設計されています。プローブをEclipseM52と組み合わせて、最大23Gbpsの速度でM-PHY HS-G5信号を捕捉することができます。 Eclipse M52は、双方向のUniProおよびUFSトラフィックを分析し、プロトコルシーケンスとタイミングの分析、およびパケットヘッダーとペイロードの検査を実行して、UFS4.0およびUniPro2.0デバイスの完全なプロトコルの実態を可視化します。
Eclipse M52は、高度なUniPro Mシリーズプロトコルソフトウェアスイートを使用することで、数百万のパケット、トランザクション、および完全なプロトコルシーケンスを自動的に識別および評価し、MIPI仕様の準拠を検証し、マージン、コーナーケース、自動化されたストレステスト、電源モードの変更やリンク起動シーケンス・イベントなどの複雑なトランザクションは、何度でも自動的に分析され、専門のエンジニアでさえ見逃す可能性のある問題を見つけることができます。
製品関連ページ(英文)
https://teledynelecroy.com/protocolanalyzer/mipi/eclipse-m52-unipro-ufs-analyzer-exerciser
この企業と関係のあるSOLUTION記事
-

テレダイン・レクロイがCrossSync™ PHYの機能を拡張しPCI Express® 6.0に対応
新しいインターポーザーにより包括的なクロスレイヤー・デバッグ環境を提供し、PCIe® 6.0の相互運用性の問題を迅速に特定可能に
2024.2.5 5:31 pm
-

Teledyne SP DevicesがPXIe デジタイザとGPU間での初のピアツーピアストリーミングを実証
1GHz分析帯域幅、リアルタイム処理およびマシンラーニングアプリケーションでの遅延の低減
2023.3.17 7:48 pm
-

テレダイン・レクロイがCrossSyncPHY技術の対応プロトコルをUSB4とUSB Type-Cコネクタに拡張
新しいソフトウェアで、USB4トレースをオシロスコープとプロトコル・アナライザで時間相関を維持して表示、解析することが可能に
2023.2.17 5:55 pm
-

テレダイン・レクロイがPCI Express 6.0電気試験のサポートを発表
新しいソフトウェア・ツールにより、PAM4マルチレベル・シグナリングを用いたより高速の転送レイト64GT/sをサポート
2023.2.8 5:47 pm
-

テレダイン・レクロイのリアルタイムオシロスコープLabMasterが、世界初となる標準外径の55モード光ファイバで毎秒1.53ペタビットの大容量伝送実験に採用
80チャンネルの大規模システムでソリューションを提供
2023.2.2 5:15 pm
-

テレダイン・レクロイのオシロスコープLabMaster 10 Zi-AがGranite River Labs社のUSB4、DisplayPort 2.1、Thunderboltのテスト機器として採用決定
LabMaster 10 Zi-Aの採用により、USB Type-C コネクタを介したコンプライアンスおよび相互運用性テストを迅速に実行可能に
2023.1.20 7:02 pm
-

テレダイン・レクロイがPCIe® Gen5に対応したSSDテストソリューションを提供
様々なフォームファクタに対応した最新の試験環境を提供
2022.7.28 4:28 pm
-

テレダイン・レクロイが業界初のPCIe® 整合性およびデータ暗号化(IDE)プロトコル・テストソリューション発売
Summit™ プロトコル・アナライザとエキササイザがPCI Express®セキュリティプロトコルの検証方法を牽引
2022.7.6 4:41 pm
-

テレダイン・レクロイが世界初のPCIExpress® 5.0 OCP NIC 3.0 インターポーザーを発売
最大32GT/sのPCIe®、NVMe®、またはCXL™ を利用するOpen Compute Project NIC 3.0デバイスのプロトコルテストを実現
2022.6.2 4:24 pm
新着記事
-

STマイクロエレクトロニクス、次世代のパーソナル電子機器向けに超低消費電力CMOSイメージ・センサを発表
2026.5.1 6:56 pm
-

オンセミとNIO、次世代900V EVプラットフォームの加速に向け 戦略的協業を拡大
2026.4.30 7:42 pm
-

Microchip社、次世代システム向けに耐量子暗号対応ルートオブ トラスト コントローラ ファミリを拡充
2026.4.30 7:31 pm
-

オンセミとGeely、戦略的協業の拡大により先進的な車両走行体験の実現を推進
2026.4.30 7:07 pm
-

2026年第1四半期の世界シリコンウェーハ出荷面積は前年同期比13%増
2026.4.30 6:46 pm
-

Microchip社、水素メーザーの製造能力を増強
2026.4.28 7:01 pm
-

三井不動産、日本初となる空港内に半導体関連産業の共創拠点を開設 新千歳空港に「RISE GATE NEW CHITOSE AIRPORT」
2026.4.27 8:13 pm
-

三井不動産、熊本県・合志市と基本協定締結 「くまもとサイエンスパーク」プロジェクト始動、半導体産業コミュニティを併設
2026.4.27 7:54 pm
SOLUTION
REPORT
横田英史の 読書コーナー
お薦めセミナー・イベント情報
-
5月13日~15日 インテックス大阪
関西ネプコンジャパン
-
5月19日 オンライン配信
半導体とAIが切り拓く次世代産業 〜経済安全保障とヒューマノイドロボットの現実〜
-
5月27日~29日 東京ビッグサイト
ワイヤレスジャパン×WTP
-
5月27日~29日 パシフィコ横浜
人とくるまのテクノロジー展
-
6月10日~12日 幕張メッセ
Interop26 Tokyo
-
6月17日~19日 Aichi Sky Expo
人とくるまのテクノロジー展 2026 NAGOYA
-
6月25日~26日 インテックス大阪
関西ロボットワールド
-
7月1日~3日 東京ビッグサイト
ものづくりワールド 東京
-
7月2日~3日 インテックス大阪
SECURITY SHOW 大阪
-
7月15日~17日 東京ビッグサイト
TECHNO-FRONTIER
-
7月23日~24日 グランフロント大阪
EdgeTech+ West
ET/IoT Technology Show
Back Number
Pick Up Site
運営

株式会社ピーアンドピービューロゥ
〒102-0074
東京都千代田区九段南4-7-22
メゾン・ド・シャルー3F
TEL. 03-3261-8981
FAX. 03-3261-8983















