SOLUTION
業界を牽引するメーカ・ベンダの最新トピックスを取り上げます。
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リネオソリューションズ「LINEOWarp!!®」がルネサスのRISC-Vコアを搭載したMPU「RZ/Five」に対応、サポートを開始
2023.5.10 7:15 pm
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NXPとNIOが4Dイメージング・レーダーの展開で提携
2023.5.10 6:41 pm
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オンセミが電気自動車やエネルギーインフラアプリケーションの効率を向上させる次世代1200V EliteSiC M3Sデバイスを発表
業界標準パッケージでスイッチポジションごとのRDS(on)が業界最低の高速スイッチングMOSFETとハーフブリッジPIMを含む新しいポートフォリオ
2023.5.10 6:15 pm
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キーサイトがeモビリティ充電テストポートフォリオを拡充
2023.5.10 6:03 pm
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Microchipが電気自動車アプリケーションのパワー エレクトロニクスを 素早く確実に保護できるシリコン カーバイドEヒューズ デモンストレータを発表
2023.5.10 4:56 pm
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2023年第1四半期のシリコンウェーハ世界出荷面積は減少－SEMI発表
2023.5.9 5:41 pm
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アンビックがデジタルヘルスインテリジェンスを強化するAIベースのHeartKitを発表
アンビックのAIソフトウェア開発キット（SDK）neuralSPOT®をベースに構築されたHeartKitTMが、効率的なリアルタイムの心臓モニタリングアプリケーションを実現
2023.5.9 5:22 pm
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インフィニオンがADASと電源分配を強化するPROFET™ Load Guard 12Vを発表
調整可能な過電流制限と容量性負荷スイッチングモードを備える
2023.5.8 7:30 pm
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アナログ・デバイセズがアラン・リーを最高技術責任者（CTO）に任命
2023.4.28 6:03 pm
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オンセミがHELLAに10億個目の誘導型センサICを出荷
車載用X-by-Wireシステム向けセンサでの20年以上にわたる協業が大きなマイルストーンとして結実
2023.4.28 5:49 pm
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OTSLなど4社が世界初となる次世代プロセッサIP(RISC-V)向けの包括的なソフト開発環境の実現に成功
マルチコア対応高性能ランタイム環境(RTE)において処理時間を平均71％短縮
2023.4.27 7:43 pm
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ケイデンスのデジタルおよびカスタム/アナログ設計フローがTSMCの最新N3EおよびN2プロセステクノロジで認証を取得
2023.4.27 6:04 pm
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キーサイト・テクノロジーとNTTレゾナントがソフトウェアテスト自動化の利便性向上をめざし協業開始
ソフトウェア開発者の生産性向上と高品質なプロダクト提供を支援
2023.4.27 5:58 pm
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オンセミとZEEKRがシリコンカーバイドパワーデバイスの長期供給契約を締結
オンセミのEliteSiCデバイスが、ZEEKRのスマート電気自動車の航続距離延長に貢献
2023.4.27 5:45 pm
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ams OSRAMが費用対効果の高いプラスチックパッケージを採用した新しい905nm端面発光レーザーダイオードを、コンシューマー・産業機器用途向けに展開
2023.4.27 5:37 pm
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ウィンボンドがサステナビリティへの取り組みと製品で世界のサステナビリティ・スタンダードを確立
2023.4.26 5:22 pm
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エスディーテックと大阪エヌデーエスがStoryboard利用者向けサービスの提供で協業
2023.4.25 6:04 pm
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STマイクロエレクトロニクスが車載用慣性モジュールとASIL B準拠のソフトウェア・ライブラリを発表
2023.4.25 5:44 pm
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ケイデンスがTSMC N4Pプロセス向け次世代112G拡張ロングリーチSerDes IPによりハイパースケールSoC設計を高速化
2023.4.25 5:25 pm
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ザイトロニックの耐久性のあるタッチテクノロジーが米国のセルフサービスキオスクの屋外進出に貢献
2023.4.25 5:19 pm
