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2023年のシリコンウェーハ世界市場　出荷面積・販売額は縮小－SEMIが発表

2024.2.9 5:27 pm

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、2月7日（米国時間）、SEMI Silicon Manufacturers Group（SMG）によるシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2023年（歴年）のシリコンウェーハの出荷面積が前年比14.3%減の126億200万平方インチ、販売額が前年比10.9%減の123億ドルとなったことを発表しました。
　　　　　　
過去3年間の連続成長から急転した市場の縮小は、最終需要の鈍化が広範囲な在庫調整と重なったことに起因します。メモリ分野とロジック分野の需要軟化が300mmウェーハの受注減につながり、一方でファウンドリとアナログのウェーハ消費量の減少によって200mmウェーハの出荷面積が減少しました。
　　　　　　　　
SEMI SMG会長ならびにGlobalWafers副社長兼最高監査役であるリー・チョンウェイ（李崇偉）氏は次のように述べています。
「300mmのポリッシュドウェーハとエピタキシャルウェーハの出荷面積は、2023年にそれぞれ13％と5％の減少となりました。全ウェーハサイズの総出荷面積は、2023年下半期に上半期から9%減少しました」
　　　　　　　　　　　
＜半導体用シリコンウェーハ*市場の年次動向＞
出所：SEMI（www.semi.org）2024年2月

本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷された、バージンテストウェーハ、エピタキシャルウェーハを含むポリッシュドウェーハと、ノンポリッシュドウェーハを集計したものです。
　　　　　　
シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピューター、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品において極めて重要な部品です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、様々な直径（最大300mmまで）で製造されており、ほとんどの半導体デバイス（チップ）の基板材料として使われています。
　　　　　　　　
SEMIのシリコンウェーハ出荷面積世界統計の過去データ
https://www.semi.org/jp/products-services/market-data/materials/si-shipment-statistics