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I-PEXが40 Gbps高速伝送対応、フルシールド基板対基板コネクタ「NOVASTACK® 35-HDH」発売

2022.8.5  4:57 pm

I-PEXが40 Gbps高速伝送対応、フルシールド基板対基板コネクタ「NOVASTACK(R) 35-HDH」発売

[Photo:NOVASTACK® 35-HDH]

I-PEX株式会社(京都府京都市)は、40 Gbps/laneの高速伝送に対応する、嵌合高さ1.5mm、0.35mmピッチのフルシールドコネクタ「NOVASTACK(R) 35-HDH」の販売を2022年8月より開始しました。
     
I-PEXのEMC対策ソリューション「ZenShield®」を採用した「NOVASTACK® 35-HDH」は、コネクタからのEMIを大幅に軽減することで、アンテナへの電磁波による影響を最小限に抑え、柔軟な基板デザインを実現します。また、年々高速化する技術トレンドに適応する高速伝送に適したコンタクト設計を採用したことにより、40 Gbps/laneの伝送が可能であり、USB4など最新の伝送規格に対応します。あわせて、コンタクトピッチ以上の許容ガイド量を設けることで、コネクタを目視できない状況での嵌合作業を容易にするとともに、嵌合時のクリック感を高くすることで半嵌合や追加荷重による破損を防止します。
     
・ZenShield®について
ZenShield®は、I-PEXの小型コネクタにおいて優れたEMC対策を実現するソリューションです。ZenShield®テクノロジーを採用するコネクタにより、特にイントラシステムEMC問題の対策が求められる無線通信機能を搭載した電子機器において、アンテナの近くにコネクタを配置するなど自由な基板設計が可能になります。
      
ZenShield®
https://www.i-pex.com/ja-jp/library/article/zenshield
      
・NOVASTACK®シリーズについて
NOVASTACK®シリーズは、I-PEXの基板対基板(FPC)コネクタです。細線同軸コネクタの開発で培った高速伝送技術による20+Gbpsの高速伝送や、ZenShield®テクノロジーによるEMIシールド、電源端子の実装などにより、モバイル機器内の高速伝送を必要とする内部接続に最適なコネクタを提供しています。
     
NOVASTACK® 35-HDH製品
https://www.i-pex.com/ja-jp/product/novastack-35-hdh
      
I-PEX株式会社
https://corp.i-pex.com
https://www.i-pex.com (コネクタサイト)

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